发展动态与新技术介绍课件

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1、1-SMT发展动态与新技术介绍（参考：[工艺]第14章其他工艺和新技术介绍）顾霭云内容⑴电子组装技术与SMT的发展概况⑵元器件发展动态⑶窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势⑷FPC的发展与应用⑸无铅焊接的应用和推广⑹非ODS清洗介绍⑺贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展⑻其它新技术介绍一.电子组装技术的发展随着电子元器件的小型化、高集成度的发展，电子组装技术也经历了以下几个发展阶段：手工（50年代）→半自动插装浸焊（60年代）→全自动插装波峰焊（70年代）→SMT（80年代）→窄间距SMT（90年代

2、）→超窄间距SMT据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将下降到10%，SMC/SMD将上升到90%左右。SMT是电子装联技术的发展方向，SMT已成为世界电子整机组装技术的主流。SMT的发展概况SMT是从厚、薄膜混合电路、演变发展而来的。美国是世界上SMD与SMT最早起源的国家，日本在SMT方面处于世界领先地位。欧洲有较好的工业基础，发展速度也很快，新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙发展较快。我国SMT起步于二十世纪80年代初期，目前正处于快速发展阶段，并已成为SMT世界加工基地之一，设

3、备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。应加强基础理论和工艺研究，提高工艺水平和管理能力。努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国。SMT发展总趋势：电子产品功能越来越强、体积越来越小、元器件越来越小、组装密度越来越高。组装难度也越来越大年度电子产品印制板SMCSMD(IC)组装形式组装密度（焊点/cm2）例：手机体积重量价格功能重量700g》120g》68g手表式手持电脑－手机音像娱乐二.元器件发展动态⑴SMC—片式元件向小型薄型发展其尺寸从1206(3.2mm×1.6mm

4、)向0805(2.0mm×1.25mm)向0603(1.6mm×0.8mm)向0402(1.0×0.5mm)向0201(0.6×0.3mm)发展。最新推出01005（0.4×0.2mm）预计2010年0402（0.4×0.2mm）将向03015（0.3×0.15mm）发展⑵SMD—表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展SMD的各种封装形式QFP（PlasticQuadFlatPack）PBGA（PlasticBallGridArray）CSP（ChipScalePackage）FC-PBGA（F

5、lipChipPlasticBallGridArray）DCA（DirectChipAttach）FCOB(FlipChiponBoard)WLCSPWaferLevelChipScalePackage不需要底部填充三.窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势FPT是指将引脚间距在0.635—0.3mm之间的SMD和长×宽≤1.6mm×0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于电子产品多功能小型化促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄，目前0.635mm和0.5m

6、m引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通用器件。元器件的小型化促使SMT的窄间距技术（FPT）不断发展和提高。(1)BGA、CSP的应用已经比较广泛、工艺也比较成熟了。(2)0201(0.6×0.3mm)在多功能手机、CCD摄象机、笔记本电脑等产品中已经比较广泛应用。01005(0.4×0.2mm)已在模块中应用。(4)FlipChip在美国IBM、日本SONY公司等都已经应用了倒装芯片技术(5)MCM多芯片模块——由于SMC/SMD已经不能再小了，MCM功能组件是进一步小型化的方向。日本松下为了应

7、对高密度贴装开发了APC系统高密度贴装时，把印刷焊膏偏移量的信息传输给贴装机，贴装元件时对位中心是焊膏图形，而不是焊盘。贴装0402（公制）工艺中采用APC系统后，明显的减少了元件浮起和立碑现象。APC系统（AdvancedProcessContrl）——通过测定上一个工序的品质结果，来控制后一个工序的技术。应用APC贴装传统贴装PBGA结构CSP结构片基（载体）形式载带形式新型元器件LLP（LeadlessLeadframepackage）新微型封装新焊端结构:LLP（LeadlessLeadframe

8、package）MLF（MicroLeadlessFrame）QFN(QuadFlatNo-lead)在硅片上封装（WLP）晶圆WaferLevel(Re-Distribution)ChipScalePackageCOB（ChipOnBoard）⑷FPC的应用与发展挠性印制电路板FPC（FlexiblePrintedCircuit）又称软性印制电路板、柔性印制电路板，简称软板或FPC。FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜