sn25ag07cuxrecu微连接及焊点界面区imc生长行为

sn25ag07cuxrecu微连接及焊点界面区imc生长行为

ID:33359608

大小:1.42 MB

页数:58页

时间:2019-02-25

sn25ag07cuxrecu微连接及焊点界面区imc生长行为_第1页
sn25ag07cuxrecu微连接及焊点界面区imc生长行为_第2页
sn25ag07cuxrecu微连接及焊点界面区imc生长行为_第3页
sn25ag07cuxrecu微连接及焊点界面区imc生长行为_第4页
sn25ag07cuxrecu微连接及焊点界面区imc生长行为_第5页
资源描述:

《sn25ag07cuxrecu微连接及焊点界面区imc生长行为》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、摘要论文题目:Sn2.5Ag0.7CuXRE/Cu微连接及焊点界面区IMC生长行为专业:材料加工工程研究生:韩丽娟指导教师:张柯柯教授摘要出于环境保护的考虑,在电子工业中已逐步禁止使用含铅钎料。SnAgCu系钎料合金是最具潜力的SnPb钎料替代品之一。随表面组装技术(SMT)迅速发展及微连接无铅化进程加快,电子器件中焊点数目增多及尺寸减小,无铅钎料焊点可靠性越来越受到人们关注。接头界面区金属间化合物(IMC)影响焊点可靠性。过厚的IMC会降低焊点力学性能和热疲劳性能进而影响焊点可靠性。因此,研究无铅钎料钎焊过程和服役过程中接头界面反应及微观组织对焊点可靠性具有

2、重要意义。本文采用正交试验方法,以焊点剪切强度为考核指标,主要研究了钎剂、钎焊工艺参数(钎焊温度、和钎焊时间)等对Sn2.5Ag0.7CuXRE/Cu钎焊焊点界面区近钎缝侧的组织与性能的影响,优选出最佳钎剂和钎焊工艺参数。在此基础上,研究了RE添加量和时效参数(时效温度、时效时间)对Sn2.5Ag0.7CuXRE/Cu钎焊焊点组织与性能的影响,分析了时效过程中焊点界面区IMC生长动力学及焊点断裂机制,并确定了最佳RE添加量。正交试验表明:钎焊工艺对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊焊点剪切强度有较大影响。钎剂影响最大,其次是钎焊温度,钎焊时间影响最小

3、。Sn2.5Ag0.7CuXRE/Cu钎焊焊点界面区近钎缝侧的组织主要为波浪状Cu6Sn5IMC。随钎焊时间延长(2min~3min)、钎焊温度升高(260℃~285℃),界面区Cu6Sn5IMC形貌由不平整度较小的波浪状转变为不平整度较大的扇贝状,即界面粗糙度逐渐增大,厚度随之增加。270℃钎焊180s后的Sn2.5Ag0.7CuXRE/Cu钎焊焊点剪切强度均最大,对应地Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊焊点界面区Cu6Sn5IMC厚度薄(2.2µm),界面光滑(粗糙度为1.26µm),焊点剪切强度值最高(47.5MPa)。时效试验表明:随时效时间

4、延长、时效温度升高,Sn2.5Ag0.7CuXRE/Cu焊点剪切强度明显下降,焊点剪切断口由韧性断裂逐渐向韧性+脆性断裂过度。焊点界面区Cu3SnIMC和Cu6Sn5IMC的厚度与时效时间平方根均呈线性关系,可用方程X=X0+Kt表示。添加0.1%RE时,界面区Cu3SnIMC和Cu6Sn5IMC生I摘要长系数最小,激活能最大,值分别为92.25KJ/mol,81.74KJ/mol,即在时效过程中Cu6Sn5IMC对焊点可靠性影响较大;添加0.1%RE能够抑制界面区金属间化合物生长,从而提高焊点可靠性。关键词:Sn2.5Ag0.7CuXRE/Cu,钎焊焊点,时

5、效,金属间化合物,激活能论文类型:基础研究II摘要Subject:TheMicro-joiningandGrowthBehaviorofInterfacialIntermetallicCompoundforSn2.5Ag0.7CuXRE/CuSpecialty:MaterialProcessingEngineeringName:HanLijuanSupervisor:ZhangKekeProf.ABSTRACTTheusingofleadedsolderhasbeenprohibitedintheelectronicindustryfieldfortheenv

6、ironmentalprotection.SnAgCusystemsolderalloyisconsideredasoneofthemostpotentialsuccedaneums.WiththerapiddevelopmentofSurfaceMountofTechnology(SMT)andlead-freesolderalloy,thereliabilityoflead-freesolderingjointshasbeenbecomethefocusefortheincreasednumberandminishedsizeofjointsintheel

7、ectroniccomponent.Theinterfacialintermetalliccompound(IMC)ofjointdecreasesthereliabilityofsolderingjoints.Over-thickIMCimpacttheperformaceofmechanicsandthermalfatigueofsolderingjoints,andaffectsthereliabilityofsolderingjoints.Sothereactionandmicrostructureofinterfacebetweensolderand

8、substrateduringsold

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。