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《cvi法制备sicpsic复合材料的微结构与性能研究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、摘要摘要Sic陶瓷密度低、硬度高、热膨胀系数低、导热性好、抗氧化胜好，并且具有良好的高温强度和抗热震性，但由于其韧性不足而使其应川受到限制，因此常采用纤维、晶须和颗粒来增韧。其中纤维增韧复合材料具有类似金属的断裂行为，对裂纹不敏感，不会发生灾难性损毁的高可靠性特征;颗粒复合材料具有各向同性、成本低的特点，对纤维复合材料是种补充。传统烧结法制备的颗粒陶瓷基复合材料韧性不足、微结构不可设计，不能应M于制造大型薄壁复合材料构件，而化学气相渗透法(ChemicalVaporInfiltration.简写为CVI)制备的复合材料能弥
2、补上述不足。本文采用SEM,XRD,TEM和EDS等对利，用cvl法制备的Sicp/Sic复合材料的微结构与性能的关系以及破坏机制进行了研究。卞要研究内容和结果如下:1研究了采用造粒和模压制得的预制体的微结构。发现预制体中的孔隙主要有两类:颗粒问的微米级孔隙和团聚体之间的毫米级孔隙，类似于纤维预制体，但团聚体经模床后的形状不太规则，接触方式较为复杂，形成的孔隙形状与纤维束间的孔隙还有很大差别。2研究了Sicp/sic复合材料的界面相结构和作用机理。发现复合材料的界面层为粘结剂热解生成的玻璃碳，厚度约为O.lpm.而玻璃碳与
3、颗粒也不是紧密结合在起的，它们之间有大约0.15pm的sic基体，碳界面层造成弱结合。这种微结构导致材料强度低，并且呈脆性断裂。3研究了通过除碳T艺处理的Sicp/sic复合材料的微结构。结果表明，碳没有被除尽，弱的碳界面层依然存在，没有增强界面结合强度。4研究了sicp/sic复合材料的高温氧化性能。结果表明，弯曲强度下降了20%左右。关键词:造粒;团聚体;化学气相渗透(CV1):sic州sic复合材料;微结构与性能:界面层西北工业大学硕卜学位沦文AbstractSiCisoflowdensity,highhardnes
4、s,lowdilatability,highthermalconductivity,highthermal-strength,goodresistancetooxidationandthermal-shock.Howevertheinadequatetoughnesslimitsitsapplication.Fiber,whisker,andparticleareusedtosolvethisproblemusuallyatpresent.Fractureoffibercompositesaresimilarwithmet
5、als,theyhavethickskintocrackandsuperreliabilitytobeunabletooccurtragedy.Particlecompositeisofisotropyandlowcost,itissupplementtofibercomposites.Thetraditionalsinteredceramicmatrixcompositeisinsuficientoftoughness,microstructureisnotdesigned,andcannotbeappliedtomak
6、ebigandthincomponents.However,thecomposites衍ChemicalVaporInfiltration(M)canmakeuptheshortage.Inthisthesis,SEM,XRD,EDSandTEMareappliedtoresearchtherelationshipofmicrostructuresandproperties,destroymechanismofSiCp/SiCcompositebyCVI.Thefollowingarethemainresearchcont
7、entandconclusions:1Microstructureofpreformbygranulationandformingwereresearched.Twokindsofholesarefoundinthepreform:holesaboutseveralmicrometersamongtheparticlesandholesaboutseveralmillimetersamongtheconglomerations,whicharesimilarwithfiberpreforrn.Theshapeofcongl
8、omerationisirregularafterforming,sotheholearediferentfromthoseinthefiberbundles.2StructureofinterphaseandmechanismofSiCp/SiCcompositewereresearched.Ther
