运城学院物理与电子工程系20

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1、运城学院物理与电子工程系2018届毕业论文(设计)开题报告答辩安排第一组答辩学生人数60人组长:马紫微成员:苏艳丽马瑞婧郭俊华第二组答辩学生人数54人组长:李永宏成员:聂合贤黄丽郑伟第三组答辩学生人数45组长:苏江波成员:王小平李媛第四组答辩学生人数44人组长:姜其畅成员:辛俊丽荆敏娟第五组答辩学生人数43人组长:谢文杰成员:张喜生陈建玲1物理与电子工程系2018届毕业论文(设计)开题报告答辩第一组组长:马紫微成员:苏艳丽马瑞婧郭俊华时间:2018年3月17日8:00–18:00地点:7134教室编号论文题目选题学生班级指导教师1山西省可再生能源的利用与分析

2、王晓敏2300KW光伏电站的设计与安装谭林林14023屋顶分布式光伏电站的设计王峰维4人4光伏农业的发展现状及前景分析冯清华5PCB板的常见质量问题及对策范梦潇6:FPC的应用现状及发展前景康琛亮7基于STM32门禁系统的设计与实现高扬李永宏8浅谈PCB生产工艺中的涨缩问题陈阳洋14079基于ARM的电子相册的设计与实现徐凌风8人15人10PCB层压过程中的常见问题分析罗永恩11FPC中工序检验的重要性研究高东升12FPC层压工艺中流胶原因分析及改善措施黄前龙13PCB的电镀工艺分析刘水青140914PCB机械钻孔技术的分析与研究徐渊3人15PCB检测工艺的

3、研究李凯凯140716基于java的网上电子商城实现李军军1人17氧化亚铜制备工艺武霞18垂直电镀线与传统龙门线的对比分析贾奇19Genesis软件的应用-菲林的设计韩勇20浅析PCB涨缩原因及改善方法任伟140821沉铜和全板电镀工艺分析王丽丽8人22DMSE+DVCP及孔内无铜分析张诗银聂合贤23浅谈PCB工艺流程中干膜的技术郭雅珠13人24pcb的电镀工艺中铜颗粒的成因及机理分析王瑞25浅谈挠性板层压品质的改善郜越升14095人26压合工艺中缺陷成因研究与改善杨柳227印制电路板中物理切片失效分析王梓娟28浅谈PCB电性测试技术道德发展趋势张莎莎29P

4、CB板钻孔参数的研究与可靠性分析卢耀30有关电磁感应定律的一些讨论任文亮140231静电场及稳恒磁场的对比研究王佳雨3人32论角动量守恒及其在实际生活中的应用魏利利33层压工艺中PCB板翘曲度的产生原因及改善措施李月强34钻孔PCB通孔缺陷分析及解决措施的研究牛茜茜140535V-cut在生产中的应用研究王杰4人36印制电路板内层结合力的研究及应用马德华37丝网印刷的操作流程及应对措施杨志超黄丽38论前处理工序在电路板制造方面的必要性常天祥15人39印制电路领域水管理研究钟华航1406影响镀金厚度的因素及厚度不均的改进措5人40董洋洋施41高频微波板表面电镀

5、金研究刘磊42干膜碎产生的原因分析及改善措施邢宝婧140843PCB品质缺陷的原因分析及改善措施连菲菲3人44基于mvc电子商务系统的设计与实现蒋金汝140245太赫兹超材料生物传感器进展研究苏柳钦1人140546PCB板在钻孔工艺的偏空问题分析及改善曹伟1人47PCB压合品质改善岳捷48高频板产品率提升方案的研究马艳霞49浅谈外层AOI检测中常见的五种异常及改善方案赵洁50浅谈水平沉铜应用与发展王珂51基于INCAM软件的三阶HDI的设计张慧云1406郑伟52汽车板生产件批准程序的研究孙盛炫11人16人53浅谈化学沉铜的产线应用樊登54PCB内层常见品质问

6、题及管控重点张永恒55基于STM32的GPS定位的设计与实现张鹏鸿56PCB钻针的设计及其参数优化何蒙海57印制线路板飞针测试机的工作原理的研究郭财财58浅谈印制电路板制作中的品质控制程林秀59基于STM32的智能插座的设计与实现任策坤14093人60基于ARM的MP3播放器的设计与实现雷晓勇3物理与电子工程系2018届毕业论文(设计)开题报告答辩第二组组长:李永宏成员:聂合贤黄丽郑伟时间:2018年3月17日8:00–18:00地点:7131教室编号论文题目选题学生班级指导教师YBCO高温超导薄膜的制备及其相关应1曹霞用的研究14022基于太阳能的电取暖系

7、统设计张贵民3人3并网分布式光伏系统的成本及效益研究肖山4PCB的蚀刻工艺与过程控制的研究侯少波5阻焊工艺分析几失效成因分析耿晨霞丝网印刷在PCB制作中的应用及工马紫微6朱彦鹏艺控制研究(10人)7印制电路板钻孔孔偏的管控及处理田汉平1409基于STM32的智能心率监测仪的设7人8赵晓栋计与实现基于STM32的智能wifi加热器的设9李凯旋计与实现10影响线宽稳定因素的研究杜毅势场中两相互作用全同粒子体系的能级11李晓楠修正140212关于量子测量相关问题的研究郝嫒丽4人13电荷均匀分布在圆锥面的电场分布分析栗中华14费曼-海尔曼定理的推广及应用王瑱男15微

8、波电路的调试和性能检测程国威140716电子元器件封

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