孙蓉研究员集成所副所长

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1、孙蓉研究员集成所副所长先进材料研究中心主任Email:rong.sun@siat.ac.cn电话：0755-86392158个人简介孙蓉研究员，博士毕业于中国科学院兰州化学物理研究所，博士研究生导师，国务院特殊津贴获得者，深圳市“双百计划”入选者，深圳市电子封装与器件集成重点实验主任，中国科学院深圳先进技术研究院集成所副所长，先进材料中心主任。2006年入职深圳先进院，作为负责人从零开始组建先进材料研究中心，通过十二年的建设，实验室完成了基本的软、硬件建设。十二年来通过承担国家、省、市级项目以及与企业合作，从企业与

2、地方应用研究中探索和扎实工作，逐步凝练、确立与深圳市、广东省产业界密切关联的先进电子封装材料为中心核心科研方向，主要研究方向包括高密度倒装芯片底部填充关键材料、3DIC互联集成关键材料、埋入式功能材料、高密度高频基板基础材料等，目前已成为申报单位重点培育方向。近年来，孙蓉研究员课题组承担国家、省、市级项目共60余项，科研经费总额超过一亿元。近年来在电子封装领域国内外权威学术期刊上发表论文300余篇（其中SCI论文有近200篇，最高的影响因子为29.518），申请专利200余件（其中90余件已获授权），专业论著一部。

3、2010年度获批国务院特殊政府津贴。其主要从事表面结构可控微纳米材料制备、性能研究及其在高密度封装领域中的应用。特别是在可分散性系列陶瓷、金属、金属氧化物纳米结构材料的制备，已成功应用到高密度封装基板基础材料、埋入式功能材料以及倒装芯片底填料中，有效的改善其电学与机械性能。在2009年获批“高密度集成电路封装国家工程实验室-材料分室”。在2012年负责引进国际封装领域顶级专家汪正平教授、李世玮教授等依托深圳先进院组建并获批“先进电子封装材料科研团队”，为项目执行负责人。在2016年获批了先进电子封装材料国家地方联合

4、工程实验室。在2017年获批了国家重点研发计划（项目名称：高性能热界面材料基础研究）。教育经历：1985-1989：南京理工大学，机械制造专业学士2000-2002：河南大学，分析化学专业硕士2002-2005：中科院兰州化学物理研究所，物理化学专业博士工作经历：1989-2006：河南大学，讲师、副教授2006-2009：中国科学院深圳先进技术研究院，集成所精密工程中心副研究员2010至今：中国科学院深圳先进技术研究院，研究员、集成所副所长、先进材料中心主任主要主持和承担的项目1.国家自然科学基金：表面化学结构可

5、控金属@二氧化硅纳米微粒的制备及性质，批准号20971089，2010~2012,项目负责人，已结题。2.国家工程实验室：高密度集成电路封装技术国家工程实验室，批准号：无锡发改工（2009）5号，发改办高（2009）419号；苏发改高技发（2009）374号,2009年2月获批，封装材料分室负责人，已结题。3.国家重大专项课题：高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化，批准号ZX02[2010]007号，2010年3月4日获批，子课题负责人，已结题。4.国家重大专项课题：高密度三维系统级封装的关键技术研究，批准号：Z

6、X02[2010]007号，2010年3月4日获批，子课题负责人，已结题。5.中科院院地合作项目：新型节能环保聚氨酯相变复合材料的开发与产业化，批准号：ZNGI-2011-015，2011年1月获批，项目负责人，已结题。6.国家重大专项课题：三维高密度基板及高性能CPU技术研发与产业化，批准号：ZX02[2011]003号，2011年2月获批，项目主要成员，已结题。7.973项目：新型铜基化合物薄膜太阳能电池相关材料和器件的关键科学问题研究-子课题，批准号：国科发财[2012]271号，2012年4月20日获批，子

7、课题负责人，在研，进展顺利。8.广东省先进电子封装材料创新团队（新一代电子封装关键材料的开发与产业化），批准号：2011D052，2012年7月获批，项目执行负责人，核心成员，在研，进展顺利。9.先进电子封装材料创新团队孔雀团队计划，批准号：深科技创新[2013]86号，2013年4月获批，项目执行负责人，核心成员，在研，进展顺利。10.深圳市创新环境建设计划：深圳市高密度电子封装与器件集成关键技术重点实验室，批准号：深科技创新[2014]115号，2014年6月获批，项目负责人，在研，进展顺利。11.佛山市院市合

8、作：高功率LED封装导热关键技术服务平台，批准号：佛财工[2014]136号，2014年5月获批，项目负责人，在研，进展顺利。12.广东省高密度电子封装关键材料重点实验室，合同号：2014B030301014，2015年8月获批，项目负责人，在研，进展顺利。13.深圳市学科布局：无源模块三维封装材料与技术研究，合同号：JCYJ2015083115421368