图像中低层处理soc物理设计

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1、AThesisSubmittedinPartialFulfillmentoftheRequirementsfortheDegreefortheMasterofEngineeringPhysicalDesignofLow-levelImageProcessingSoCCandidate:XieYangMajor:PatternRecognitionandIntelligentSystemSupervisor:Assoc.Prof.SangHongshiHuazhongUniversityofScience&Te

2、chnologyWuhan430074,P.R.ChinaFebruary,2014万方数据独创性声明本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知，除文中已经标明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。学位论文作者签名：日期：年月日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，即：学校有权保留并向国家有关部

3、门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授权华中科技大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。保密□，在年解密后适用本授权书。本论文属于不保密□。（请在以上方框内打“√”）学位论文作者签名：指导教师签名：日期：年月日日期：年月日万方数据华中科技大学硕士学位论文摘要在数字集成电路设计流程中，物理设计负责将RTL级代码转变为真正的物理版图，主要包括逻辑综合、可测性设计、布局布线以及版图物理验证等环节。正确而优秀的物理设计

4、方法既是保证芯片流片后工作质量的关键，也决定了芯片生产制造的成本。随着集成电路设计进入深亚微米时代，工艺水平的进步与系统复杂度的增加也给后端设计者带来了更大的挑战。本文结合数字集成电路设计的基本流程与图像中低层处理SoC的自身特性，介绍了此芯片的后端设计流程中的重点内容。首先，利用Synopsys公司的DesignCompiler所提供的topgraphical引擎进行带物理布局信息的逻辑综合，通过合理的约束设计最终得到了一个裕量大、方便后续工作进行的门级网表；其次，利用DC内置的DFTCompiler以及B

5、SDCompiler完成了包括内核扫描链与边界扫描插入在内的可测性设计，解决了扫描链插入过程中的各种典型问题，并使故障覆盖率达到了97.61%；最后，利用Synopsys公司的ICCompiler进行布局布线，通过数据准备、布局、时钟树综合和布线阶段对时序与功耗的全面优化，最终得到了一个时序收敛、功耗低的高性能版图。通过本文介绍的方法，图像中低层处理SoC通过了最终包括DRC、LVS、静态时序分析、测试模式后仿以及逻辑后仿等各项验证，表明了本文论述的有效性。芯片最终时钟频率达到100MHz，功耗为552mW，

6、面积为4.66mm*4.66mm，现已提交流片。关键词：集成电路设计逻辑综合可测性设计布局布线I万方数据华中科技大学硕士学位论文ABSTRACTInthedigitalICdesignflow,thejobofphysicaldesign,whichincludeslogicsynthesis,designfortestability(DFT),autoplaceandroute(APR)andfinallayoutverification,istoconvertRTLcodetorealphysicalla

7、yout.Correctandexcellentmethodofphysicaldesignisnotonlythekeytoensuringthequalityofthechip,butalsodeterminesthecostofmanufacturing.Asintegratedcircuitdevelopsintothedeepsub-micronperiod,thesizeofchipandthecomplexityofdesignhaveincreasedsignificantly,whichbr

8、ingstheback-enddesignersgreaterchallenges.Thispaperhasdescribedthemaincontentoflow-levelimageprocessingSoC'sback-enddesignbasedonboththebasicflowofdigitalintegratedcircuitdesignandthechip’sowncharacter