amba双总线的设计与实现

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1、东南大学硕士学位论文AMBA双总线的设计与实现姓名：温小静申请学位级别：硕士专业：微电子学与固体电子学指导教师：陆生礼20080419摘要随着芯片集成度的提高，单层的片上总线技术已经不能满足新一代片上系统的带宽要求。多层片上总线技术具有高性能、低功耗、低硬件开销以及充分复用现有P资源等优势，并已通过建模证实能满足新一代片上系统的带宽要求。本文设计了一款AMBA双层总线，实现了允许同时存在两条并行访问通路的功能；每个子层具有8个主设备接口，8个专用从设备接口；公用从设备接口数目可通过顶层例化配置，最多可配置为8个。本论文的主要内容包括AMBA双层

2、总线的寄存器传输级设计实现、仿真验证以及性能分析。在寄存器传输级设计中复用AMBA单层总线P，互连矩阵通过AHB从设备接口与AMBA单层总线口连接，从而将工作重点缩d,N互连矩阵上，并提高电路应用的灵活性。仿真验证工作采用AHBeVC验证元件以及基于SpecmanElite和VCS相结合的仿真平台；结合AHBeVC自带的单层AHB范例和AI-IBLite范例实现AMBA双层总线的验证平台，从而大大提高了验证效率和可靠性。最后性能分析以延迟作为性能参数，分别比较了AMBA单层总线和AMBA双层总线在一般负载系统和重度负载系统中的性能，得到AMBA

3、双层总线在不同系统应用中的性能优化效果。仿真验证的结果表明，本文设计的AMBA双层总线模块满足设计规格的功能要求，相应的验证平台也能满足初步的验证工作要求。性能分析的结果表明，本论文设计的AMBA双层总线的延时比单层总线的延时有较大幅度的减小，而且当片上系统负载越大时，延时减小的幅度越大。本文最后总结整个论文的工作，并指出其中仍存在的问题以及进一步研究的方向。关键词片上总线AMBA多层AHBSoCIPABSTRACTWiththeincreaseoftheintegratingdegreeoftheintegratedcircuit,thetr

4、aditionalsingle-layeron-chipbuscarlhardlysatisfytherequirementofcurrentsystem-on-a-chiponbandwidth．Multilayeron-chipbuscarrid3theadvantagesofhighperformance，lowpowerdissipation,lowhardwarespendingandthepossibilitytoreusethemresources，andSOon．Moreover,itscapabilitytosatisfyth

5、edemandsofnew—generationsystem-on-a-chiphasbeenprovedbymodelanalysis．Inthisthesis，adual-layerAMBAdesignispresented，whichenablestwoparallelaccessingpathsonchip；thereareeightmasterinterfacesandeightslaveinterfacesoneachlayer；thenumberofthepublicslaveinterface，themaximumofwhich

6、iseight,Canbemodifiedbybeingcalledonthetoplevelofthechip．Thecontentsofthisthesisincluderegister-transfer-leveldesign,simulationvefificationandanalysisonperformance．Intheregister-transfer-leveldesign,single-layerAMBAIPisreused，andtheinterconnectmatrixisconnectedtotheslaveinte

7、rfaceoftheIP,SOthattoreducetheemphasisoftheworktotheinterconnectmatrix,aswellastOincreasetheflexibilityoftheapplication．Duringsimulationverification,AHBeVCverificationcomponentsandthesimulationplatformwhichisbasedonbothSpecmanEliteandVCSareadopted；tOimprovetheefficiencyandre

8、liability,theverificationplatformisbuiltbycombiningthesingle-layerAHBexampl