《现阶段存在的问题》doc版

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1、1）现阶段存在的问题随着SMT车间的正式投产，与生产相关联的各个方面都不同程度的暴露出一些问题.从车间生产设备到生产流程。从任务计划到生产所需材料准备。从板卡设计，到原材料采购等。2）改善的必要性现在的产线产量有限，勉强生产没有问题。但随着任务量的加大，设备运行时间的增加，特别是3班轮班生产时，设备24小时运转，夜班物料短缺时怎么办？恐怕现有的生产方式很难完成如此重的生产任务。到时各方面的问题就会更加的凸显，也更加的难以应对。所以必需减少中间环节，对现有生产模式优化及改善，以提高生产效率。3）SMT生产改善车间的改善应生产为中心，以生产线为中心

2、，以提高效率为中心展开。5S就是为生产效率而生，正是制造中心所需要的。其实5S的最重要的基础就是“定位”，“定位”就是让生产资料找到自己的位置，各得其所，找到最佳配置，降低劳动强度，以最优化的工艺提高生产效率。简单说一下以下几个方面。1.计划任务方面：生产以生产任务的下达而开始，生产任务的及时准确至关重要。如果生产任务随意变动，准备工作没法进行，自然后续生产就无法开展。对于小批量的板卡是否可以累加生产，对于每月都有一定产量的是否增加单次生产数量。以提高单次生产效率。1.车间文件支持：首先把各种生产资料编码入库。板卡生产时把各种“原材料”罗列出来

3、。板卡名称,生产数量，元件名称及数量列表，网板存放位置，是不是双面板卡，是刮胶还是锡膏及注意事项等，一目了然，生产时照单下料，准确快捷。2.元件方面：现在的贴片元件是分二楼的总库和SMT车间的分库两部分，元器件取放和管理都有困难和不便。建议将所有贴片元件单独设库，重新编码和摆放，位置放在SMT车间。虽然现在已经是条码管理，但元器件的取和放都要经过手持终端的再分配库位，元件库位随机不定，太过繁琐耗时。将元件重新编码定位后，只要看一眼位置编码就能找到要找的元件，取放更加便捷。可以自主配料取料和入库，减少中间环节。损耗方面：当初手持终端（PDA)的运

4、用就是为了物料的管理和物料计算，但现在看来实际使用情况并不尽如人意，操作繁琐不说计数也不准确。其实还有别的办法，就是在现有的公司材料数据库里增加一些功能，生产那种板卡需要那些物料及数量，生产任务开始后从库中直接扣除即可，扣除数量中加入一定损耗数量。当然库中数量和实际肯定是有差距的，一定时间进行一次盘点就可纠正数据差异，保证数据库的准确。1.印制板方面:对现有板卡上存在的问题如：过孔设计在焊盘上容易造成焊接后少锡，元件焊盘设计过大或过小造成元件焊接不良，板卡工艺边设计过窄受印刷设备限制锡膏印刷过厚导致回流后焊接粘连等问题。有许多板卡就是不是没有M

5、ARK点就是板卡尺寸太小给生产带来了许多问题，尺寸小的板卡完全可以设计成拼板，即可成倍提高效率又可规避许多问题。MARK点是板卡生产必需的基准点，是贴片生产所必须的。大部分板卡存在的问题，都是以前积累出来的问题，当时试生产时就没有解决，当然当时我们没有贴片设备，都是通过外协来生产，外协单位当然不会像我们自己单位有问题都会提出来，都是凑合着生产出板卡来就完事了。但放在我们自己生产时这些都是影响效率的大问题。建议新产品试生产时产品负责人应跟线记录解决问题。老板卡能解决的要尽量解决，不要把问题留到板卡上。产品设计应首先考虑到批量生产时所遇到的困难，从

6、而加以回避。1.丝印网板方面：公司现有网板都是小尺寸的加上适配器才能使用，适用于印刷机的是稍大一号网板。生产时要频繁装卸适配器，不但浪费了时间，主要的是适配器与网板的相对位置是可调的，这就是说同一网板每次装位置都会不同，所带来的偏差虽然可被机器纠正，但有时还是会出现印刷偏移，影响生产进度和增加元件损耗。另外网板柜和锡膏恒温箱和锡膏搅拌机应靠近印刷机，减少移动距离。而不是在产线的末端和仓库里。网板的清洗应购买网板清洗机，较密的网孔仅靠人力是擦不干净的，锡膏变干后影响下次生产。2.板卡检验：公司的产线没有下板机，而是皮带线直接连接板卡检验。似乎是减

7、少了中间环节，也减少了设备投入。但这样做也是有隐患的，首先板卡生产间隔是不同的，间隔大的板卡留给目测和AOI的时间会多些，节奏快的板卡实际是看不过来的，为了赶上节奏，势必会减少目测时间，AOI也一样板卡的堆积很难避免，带来质量隐患。建议把目测提到炉前，用下板机下板后，再进行AOI检测，可以保证检测的有效性。