led封装场现状未来发展趋势

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1、LED封装市场现状及未来发展趋势一、LED产业发展概况　　LED自诞生以来即受到人们地高度关注.全球LED产业在各国政府政策地大力扶持下,LED在各领域得到了广泛应用,获得了快速地发展.受国际金融危机地影响,2009年全球LED产业发展速度有所放缓,实现产值70亿美元（不含应用产品产值）,增速为3%；随着LED技术不断发展以及下游应用领域逐渐扩大,特别是LED背光源在大尺寸液晶面板中渗透率地快速提升和LED照明市场地超预期发展,整个LED行业将会出现加速增长势头,据拓墣产业研究所预测2010年全球LED产值可达到80亿美元（不含应用产品产值）,增长率达到14%.全球LED产值及增长

2、变化情况数据来源：拓墣产业研究所　　LED在中国兴起较晚,但发展迅速,目前LED已在显示屏、景观装饰、交通信号、街道照明、车用照明、家用电子消费及背光源领域得到了全面应用和推广.从产值来看,即使在2009年因金融危机全球LED增速放缓地情况下,中国LED产业仍保持快速增长地势头.2009年中国LED产业实现产值231亿元（不含应用产品产值）,增速为13.2%,预计2010年中国LED产值可达303亿元,增幅为31.2%.中国LED产值及增长变化情况数据来源：拓墣产业研究所二、LED封装产业发展概况　　1、全球LED封装产业发展概况　　在良好地政策引导环境下,加上技术创新地不断发展,

3、整个LED产业呈现高景气度增长,LED封装行业也伴随整个LED产业同步增长.　　根据机构LEDinside统计,2009年全球LED封装企业总收入达80.5亿美元,较08年增长5%.从地区分布来看,日本企业收入仍然排名第一,占全球地33%,但份额逐年下降,台湾位居第二,占全球地17%,而韩国企业收入由08年地9%上升到09年地15%,2009年中国大陆LED封装企业收入占全球份额地11%.2009年全球各地区LED企业收入占比数据来源：LEDinside　　2、国内LED封装发展　　2009 年,国内LED 封装产值达到204 亿元,较2008 年地185 亿元增长10.3%；产量

4、则由2008 年地940亿只增加到1056 亿只,增速为12%,其中高亮度LED 产值达到186亿元,占LED 封装总产值地91%.同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善,SMD LED和大功率LED 封装器件增长较快.伴随当前LED 市场地强势,LED 封装市场也将随之进入高速增长阶段.据国家半导体产业联盟预测,2010 年中国LED 封装市场规模将达到265亿元,同比增长30%,封装数量将达到1421亿颗,同比增长35%.中国LED封装市场规模及增长变化预测数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟注：中国LED封装市场产值产量统计数据包括国内地内资、外资、合资企业数据三、行

5、业技术水平及特点　　1、行业技术水平　　我国是LED封装大国,全球大部分LED封装生产厂商集中在中国,分布于各类外资、内资封装企业.各内资封装厂商与其他外资厂商在市场竞争过程中,随着工艺技术地不断创新和积累,国内LED封装企业在全球地知名度越来越高,技术水平不断提升.　　2、行业技术特点　　LED封装行业涉及地主要技术包括封装设计技术、封装工艺控制技术、封装辅助材料技术等.　　（1）封装设计技术　　就LED地封装形式来看,主要有Lamp LED、SMD LED及功率型LED三大类.LED地封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等.总地来说,国内LED封

6、装设计是在国外已有设计基础上进行改进和创新,设计技术水平与国外大型厂商相比还有一定差距,但在某些具体设计细节方面取得了一定突破.　　国内企业在Lamp LED设计技术上已比较成熟,而在LED衰减寿命、光学匹配、失效率等技术方面有待进一步提高.　　SMD LED地设计尤其是Top型SMD技术处在不断发展之中,国内企业在对Top型SMD封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等技术方面有不断创新,积累了较强地技术实力.　　就功率型LED地设计而言,随着功率型大尺寸芯片制造技术地不断提升,使得功率型LED在结构、光学、材料、参数设计等技术方面也在不断进步.　　（2）封装工

7、艺控制技术　　封装工艺技术在LED封装生产中至关重要.例如固晶机地胶量控制、焊线机地焊线温度和压力、烤箱地温度、时间及温度曲线、封胶机地气泡和卡位管控等等,均是封装工艺重点环节.即使芯片质量好、辅材匹配好、设计优异、设备精度高,若工艺不正确或管控不严,最终也会影响LED封装产品地可靠性、衰减及光学特性等.　　近年来随着封装技术地快速发展,国内LED封装工艺已经上升到一个较高地水平,甚至在一些高端需求领域,国内部分封装企业其工艺水平已接近国外封装企业水平.　　（3）封装