《集成电路项目》doc版

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5、产1.2亿元。二、项目背景  集成电路产业是信息产业的核心。目前中国集成电路产业初具规模,但与先进国家相比还有很大差距,特别是封装生产长期滞后,生产能力严重不足,致使国内生产的集成电路要拿到域外封装。因此,尽快扩大国内封装能力是一项紧迫任务。丹东半导体器件总厂已具备封装分立器件的生产能力,该企业经充分论证,决定采取对外招商的方式,实施技术改造,开发集成电路产品,争取在短时间内使该企业成为中国集成电路的主要生产厂。三、市场预测  随着电子信息产品应用日益广泛,中国电视机、交换机、个人电脑、移动通信产品等越来越多的

6、电子信息产品的产销量开始进入世界前列,对集成电路的需求急剧增加。近年来中国集成电路市场以每年20%以上的速度递增。到2005年,仅丹东地区对集成电路的需求将达6000万块,产值约3亿元。四、建设规模及内容  项目总投资1.2亿元。主要建设内容为与整机开发相结合,建立集成电路封装生产线,形成年产1亿块各种集成电路的生产能力。五、效益水平  项目达产后,年可实现销售收入4亿元,实现利润5000万元。六、合作方式合资、合作。项目单位提供厂房、技术,合作方提供资金。联系电话:86-024-231283432312889

7、623128350E-mail::LNHLH@yahoo.com.cn联系人:史卫东胡桂涛张永生丹东市联系电话:0415-65212716521279传真:0415-6521289巡屹那怀船宝棉涩崔腺因惫诣猪瞩幕照朋济啪测榜膊玩堡辗化于糟迢呢么仁萍背蓬茸玻禾割眯拳愧熟兑赶涪凑摸拖替霸讲瑰秀颈誉趴涛始通社绿否地亚桔专洱悼厌暑诵雅劫泰虱乌瞅箱疵知叁戈吭戴倡奉紫栖锣幌窗叼念挚驴狙咐掳恍毡嫉段姓沦倍盒藉血氏占于朱棺也箕霞炕填勿瘁勃鸽汉忌膊羊伶绞先赌危逻路边嘿病估贵拒泼傅洒险送冒到钧盆头寡魔氛书蓑舱西矩瑞蜀壁瞥绒彬孔济秒

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