《画pcb步骤》doc版

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1、技术手册：焊接芯片的话一般引脚长度比实际要大1mm（手工焊接）晶振下面为什么要禁止铺铜?(因为晶振是高频信号、所以要禁止铺铜。走线时注意两个引脚的线尽量短、尽量一致)三:PCB封装：会用卡尺、画两个PCB封装：贴片的IC（AT24C02），电解电容。1mil=0.0254mm1：画封装，判断尺寸的两个依据：PDF资料、卡尺量实际尺寸。2：画封装步骤：主要焊盘形状尺寸、焊盘间距、引脚个数、编号顺序、丝印。画PCB步骤：1）建封装库；进入编辑界面；2）添加焊盘，（设置单位）3）设置原点；4）焊盘形状确定：宽度、长度（焊盘长度比引脚外露1mm-1.5mm，内露0.5mm）。（宽0.6mm、

2、长2.0mm）5）添加其他焊盘：间距、排列方向、排列个数。选中焊盘，右键6）引脚间距：同列间距1.27mm。双列之间间距6mm,焊盘边间距最小6mil；一般最小10mil6）引脚个数：87）编号顺序；8）画丝印。5.5mm9）把第一引脚设成方形。10)保存，命名（封装名称）11）命名、并保存元件类型（一个PCB封装名称对应一个元件类型名称）。一般元件类型名称跟封装名称一致。注意事项：1：贴片焊盘只有TOP层，没有过孔；2：插件焊盘三层都有；一般每一层都一样；1）一般来说内径是外径的一半，或者外径比内径大20-30mil。2）插件焊盘内径比实际引脚大3-10mil；1、针脚的插件一般是

3、设置PCB焊盘是实际要大5~10mil。2、添加过孔的走线一般过孔要比实际走线大0~~5mil，外径是一半。3、手工焊接芯片一般引脚比实际芯片引脚要大多少MIL?四：画ＰＣＢ步骤确保原理图没问题，１：原理图中每个元件分配ＰＣＢ封装；２：生成网络，导入ＰＣＢ；确保封装分配OK，网络正确无误。３：元件打散；设置栅格X=1milY=1mil，4：画边框；5：设置原点，画定位孔。（边框定位孔）两种方法：1：画个焊盘，2：画圆注意：先跟客户确定结构，再画。6：设计环境参数：设计栅格1mil；安全间距8-12mil；线宽；7：布局；（1mil=0.0254mm）1;总体规则:（1）电源部分；数字

4、部分、模拟部分分开（数字地、模拟地）；高频、低频分开；如图5.15所示；输入输出尽量分开。（2）PCB布局要看着原理图布局；（3）一个模块的元件尽量靠近摆放；可以打印原理图，（4）发热部件做散热处理；（留空间、铺铜、过孔）（5）高压部分放在不易碰到的地方；（6）有方向的元件尽量不要超过两个方向；（7）尽量少交叉线；元件方向跟少交叉线综合考虑。（8）元件布局要规则。（9）电源和信号部分尽量分开，比如主芯片跟电源尽量远离。（10）整个PCB元件布局，尽量均匀。2.具体布局原则：布局决定布线难易程度。（1）先布局特殊元件（位置有固定要求的元件）；（2）布局输入输出端口；（3）布局电源模块元

5、件；（4）布局主要原件，如IC之类；（5）布局大的元件如继电器、蜂鸣器、电解电容等；（6）最后布局小的元件，如贴片二、三极管、电阻电容之类。8：摆放好元件编号；9：布线；注意：1）先把在线检查（DRC）打开；(必须把DRC打开，)（在线检查打开）2）布线之前先设置安全间距，线宽。设置电源地线网络颜色。布线规则1.先布信号线，再布电源线，最后布地线；2.布线最好走线规则，横平竖直，这样好走线，也美观；相邻两个层的线尽量不要平行。3.拐角走线时候，要走钝角，不能走锐角，尽量少走直角。4.线宽设置。一般：信号线一般8-12mil，电源线30-40mil，地线40-60mil。5.过孔之前，

6、选中所有层。添加过孔。如果走线不能走通，要添加过孔，信号线尽量少过孔，特别是高速线。1：走线时候，点击，右键添加过孔；2：走线时候，点击，再F4，过孔大小：一般信号线过孔内径18mil外径30mil，电源地线内径28mil，外径50mil。10：添加泪滴，作用：防止焊盘脱落，断掉（布线前后都可）11：铺铜；作用：1）屏蔽作用（抗干扰），2）加快散热1）：画铺铜区域，2）12：检查。更改字体大小1、右击选择2、3、4.ctrl+A.在按ctrl+Q4、弹出修改对话框。芯片引脚安全间距太小时，设置线宽1、设置显示线宽，在属性里面。把PCB封装导入库里面1、右击选中全部的元器件。1、在右击

7、2、，两项全选。1、布局参考原理图。芯片附进的元器件尽量放在旁边。2、发热的芯片尽量加散热片。3、有元器件的方向尽量方向一致。4、设计环境参数，栅格设计1MIL5、添加过孔时候，设置空的大小，过孔的信号线18mm，外径35mm，设置四层板1、为什么要设置四层板，原因：（1）像有BGA封装的两层板引线引不出来2、高速板，两层板可能不太稳定过孔的时候要设置顶层和底层。设置走线长度（ROUTER）1、右击选网络，选择要设置的线2、右击属性3、数字和模拟地铺铜设置