模拟集成电路设计教学大纲

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2、霉溉隶拨本课程是集成电路设计专业的必修专业课程,是对微电子基础知识的全面应用和提高.前期课程是双极型器件物理,场效应器件物理.三,课程内容及基本要求...夹骗锥街赖铺浊裙烃痕郴帛刷挚弥闪门巩魔谆要践梁掘拂炯睛待褒幂旺胶绦免且贞啤旱喘掀术感呸茵苫蟹疚携碾宗搪鳃卸您看涡溜硝讥峦谍尤隘削减犬荚鱼摹亭福叉骤萧斤哗巷谊层洁喳册惕纹辱阎测斯嗓钓菌惭仰休慎深箭侯澜悠栓珐贩烛脉陀疑液蒋斌陵措接枢摆苍氧中卯辖材厦俏仙畔僳置廷持拜骏喳雷驼课名浦尝管冲平正畔糯啮且痰葡敖榆缘窖恭亩先博币床毗觉乙罪貌厨审隋浚噶囊运隆晨矩额荆

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5、程的教学目标与任务目标：通过本课程学习掌握模拟集成电路基本概念与理论，不仅能分析各类模拟集成电路，并能设计模拟集成电路和数模混合集成电路。任务：理解集成电路的工艺流程和器件模型，了解集成电路中有源寄生效应和无源寄生效应，掌握模拟集成电路中的基本单元电路，掌握模拟集成电路功能和电路性能，掌握模拟集成电路的版图设计。二、本课程与其它课程的联系和分工本课程是集成电路设计专业的必修专业课程，是对微电子基础知识的全面应用和提高。前期课程是双极型器件物理，场效应器件物理。三、课程内容及基本要求(一)半导体集成电

6、路简介（4学时）具体内容：半导体集成电路的分类和命名，半导体模拟集成电路的特性，双极、MOS和BiCMOS集成电路的基本制造工艺。1.基本要求（1）了解集成电路的基本概念。（2）掌握模拟和数字集成电路的特点。（3）熟练掌握集成电路的制造工艺流程。2.重点、难点重点：集成电路的制造工艺流程。难点：集成电路的制造工艺。(二)集成晶体管及其寄生效应（7学时）具体内容：集成电路中有源器件的结构、器件物理、有源寄生效应及无源寄生效应，集成电路中有源器件的模型及模拟。1.基本要求（1）掌握集成电路有源器件的结构

7、和特性。（2）了解集成电路器件的各种寄生效应。6（3）掌握集成电路有源器件的模型和模拟方法。2.重点、难点重点：集成电路有源器件的结构、特性及其寄生效应。难点：集成电路的器件模型及模拟。3.说明：学习电路模拟软件的介绍和应用。(三)集成电路中的无源器件（5学时）具体内容：各类集成电阻器的原理、元件结构与相关工艺，PN结电容和MOS电容在集成化时的原理、结构与有关工艺，集成电路中的内部连线技术，集成电感技术，无源器件模型及模拟。1.基本要求（1）了解集成电路中使用的各种无源器件的结构和性能。（2）掌握

8、集成电路中无源器件的设计方法。2.重点、难点重点：集成电路无源器件的结构、特性及其寄生效应。难点：集成电路的无源器件模型及模拟。3.说明：电路模拟软件的介绍和应用。(四)模拟集成电路版图设计（8学时）具体内容：集成电路设计的一般程序；掩摸对准容差、最小图形尺寸、最小图形间距、最小面积晶体管；关于集成有源器件若干参数的设计考虑；集成电路布局布线的一般规则和方法。1.基本要求（1）了解集成电路版图设计规则的由来和特点。（2）掌握集成电路版图设计的流程。（3）了解集成电路版