光机及其工作台设计 开题报告

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1、毕业设计(论文)开题报告题目：抛光机及其工作台设计学生姓名：王贺磊学号：Z040501530专业：机械设计制造及其自动化指导教师：尹成湖吴永红年月日0毕业设计（论文）开题报告1文献综述1.1抛光技术发展及概述抛光技术，是金属和非金属材料表面处理过程中不可缺少的前处理技术。它不仅可以使表面平整、光亮，而且可以使表面洁净、无异物。因此剖光技术是一种比除油、酸洗更重要的前处理技术。针对不同的材料抛光技术有很多种，本次所进行的研究主要是机械抛光，对于机械抛光，可分为粗抛、中抛和精抛几类：粗抛是用硬轮对制品表面进行磨削、磨光

2、或研磨，因此粗抛也称为研磨或磨光。它主要用来除去零件表面的毛刺、划痕、锈痕、氧化皮、沙眼、气泡、焊瘤和各种宏观的缺陷，以提高表面平整度和降低表面粗糙度。粗抛后的制品表面只能达到平整到平滑的程度，并不能得到光亮的表面，其表面粗糙度在数微米至百微米之间。中抛是用较硬的抛光轮对经过粗抛的表面进一步的加工，它能除去粗抛时留下的痕迹，产生平化至中等光亮的表面。其表面的粗糙度在零点几微米到数微米之间。精抛是抛光的最后一道工序，它是用涂有抛光膏的软轮对零件表面进行加工的方法。由于它是在已经比较平整的表面上进行的，它可以进一步的降

3、低表面的粗糙度，以达到微观平整的目的，因而可以获得十分光亮的表面，而且抛光时对基材没有明显的磨耗，其表面粗糙度可达到0.01um左右，可以真正达到镜面光亮[1]。1.2抛光机理不同的抛光方法，不同的抛光材料，其加工机理是不同的。即使是同一种材料和同一种抛光方法，因抛光是采用的压力、速度等加工参数不同，其机理也不相同。但它们去除表面层的加工机理不外是以下几种：（1）机械的微切削作用磨料的棱角靠机械的挤压和切削作用去除被加工材料。在材料被去除的过程中,伴随有塑性破坏和脆性破坏,因而在被抛光表面上都留有不同程度的加工变质

4、层。（2）机械与化学的综合作用在机械抛光中，对加工区加有与被抛光工件有化学作用的介质，或直接将工件放在带有磨料的化学液体中抛光，这样可以是被加工表面与对于表面具有化学活性的抛光剂间产生某种化学反应，通过磨料的机械作用去除反应生成物。采用这种方法不但可以增加抛光的效率还可以减少或去掉加工变质层。目前对电子工业材料如硅片、GcAs等等大规模集成电路的基片，均采用这种机理进行抛光[5]。（3）化学或电化学作用在抛光过程中不使用磨料，而是将被加工件放在化学试剂中通过腐蚀或电解，去除表面的材料，从而达到加工目的。采用这种加工

5、方法加工工件，可不产生加工变质层，但精度较低。（4）其他作用利用流体能量或电子、离子束及其他能量去除被加工件表面的材料，实现对表面的抛光[4]。对于0毕业设计（论文）开题报告机械抛光时，抛光机上的抛光轮在做高速旋转，操作者将被抛光的制件表面以适当的压力按压在抛光轮上，这时因摩擦作用而产生高温，使被抛光的表面容易发生变形而形成一层“加工变质层”。在旋转着的摩擦力的作用下，一方面表面的某些凸出部分被小削去，同时金属制件表面也会产生塑性变形，凸起部分被压入，或移动一段距离后填入凹陷部位。这种削凸填凹的平整过程，以高速度大

6、规模地反复进行，加上抛光膏的光亮化作用，结果就使原来较粗糙的制件表面变得平滑而光亮[9]。1.3各种抛光方法抛光方法有很多种具体可以划分为：电化学抛光法、化学抛光、机械抛光、磨液抛光、超声波抛光、电解擦拭或电解复合抛光、双极性电极或无接处电解抛光或其他抛光方法，本次任务所应用到的主要是机械抛光[7]。1.4抛光加工的特点可以得到很高的尺寸精度和形位精度，甚至可以达到加工精度的极限；被抛光表面的表面粗糙度Ra值很小；加工变质层极小，表面质量高，几乎或甚至可以加工变质层；抛光装置简单，不需要大量复杂的机械等[3]。1.

7、5机械抛光机的种类根据机理的不同，抛光机可分为许多种，而根据结构的不同，抛光机又可分为许多种，对于机械抛光机，可以分为：转动轮式抛光机，转动带式抛光机，振动式抛光机，离心盘式抛光机，旋转式抛光机，挤压式抛光机等。本例所应用的是第一种，即利用抛光轮高速旋转对工件进行抛光[6]。1.6抛光轮与抛光膏抛光轮是抛光机上直接起抛光作用的部件。因此，抛光轮是直接影响抛光效率和质量的关键因素。常用的抛光轮是用数十层纤维织物通过胶黏而成的布轮或毡轮，最外层表面根据不同的工艺规范胶黏上一种或数种硬质性颗粒。还有用特殊织物，如尼龙纤维

8、或布料制成的外面不胶黏硬质颗粒的布轮。跑光膏也是抛光过程中不可缺少的材料，常用的抛光膏按颜色可分为白、绿和黄三种，其分别是用硬化油、米糠油、地蜡、白蜡、石蜡、红丹、长石粉等按不同的比例混和而配成，各类抛光膏的特点与用途见下表，类型特点用途白抛光膏用氧化钙、少量氧化镁及胶黏剂制成，粒度小而不锐利，长期存放易风化变质抛光较软的金属（铝、铜）和塑料红抛光膏用氧化铁