基于三维模型的数字装配系统设计与实现

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1、厦门大学学位论文原创性声明本人呈交的学位论文是本人在导师指导下,独立完成的研究成果。本人在论文写作中参考其他个人或集体已经发表的研究成果,均在文中以适当方式明确标明,并符合法律规范和《厦门大学研究生学术活动规范(试行)》。另外,该学位论文为()课题(组)的研究成果,获得()课题(组)经费或实验室的资助,在()实验室完成。(请在以上括号内填写课题或课题组负责人或实验室名称,未有此项声明内容的,可以不作特别声明。)声明人(签名):册切J十年r月,J7日厦门大学学位论文著作权使用声明掣掣25删34㈣940本人同意厦门大学根据《中华人民共和国学位条例暂行实施办法》等规定保

2、留和使用此学位论文,并向主管部门或其指定机构送交学位论文(包括纸质版和电子版),允许学位论文进入厦门大学图书馆及其数据库被查阅、借阅。本人同意厦门大学将学位论文加入全国博士、硕士学位论文共建单位数据库进行检索,将学位论文的标题和摘要汇编出版,采用影印、缩印或者其它方式合理复制学位论文。本学位论文属于:()1.经厦门大学保密委员会审查核定的保密学位论文,于年月日解密,解密后适用上述授权。(√)2.不保密,适用上述授权。(请在以上相应括号内打“√”或填上相应内容。保密学位论文应是已经厦门大学保密委员会审定过的学位论文,未经厦门大学保密委员会审定的学位论文均为公开学位论

3、文。此声明栏不填写的,默认为公开学位论文,均适用上述授权。)声明人(签名):贫欠辖划叶年瑚旧日摘要近年来,数字化装配技术受到了广泛关注,数字装配系统可以不依赖建立实际的装配物理环境,将虚拟环境引入到产品的设计阶段,模拟与分析产品的装配过程,快速评价装配方案,对产品的装配工艺过程进行验证和改进。一方面提高了产品装配效率,另一方面,可以在设计阶段发现装配过程中的问题,并将其反馈给设计人员。这样提高产品质量、缩短研制时问、降低设计成本。本文针对数字化装配技术的特性,研究了数字装配系统的设计与实现。重点研究装配工艺信息建模,装配数据集结构设计、装配工艺信息映射以及集成共享

4、技术。分析了基于三维模型的装配工艺信息的表达,实现了对装配工艺信息的管理,并建立了工艺信息可视化模型。最后,以装配工艺信息建模和集成共享技术为基础开发了数字装配系统,实现了装配信息的管理及艺信息模型的转换等功能。论文主要从以下方面进行了较详细的研究:l、装配工艺设计中系统对大装配的实现技术要求比较高,产品装配顺序生成的效率很大程度上决定于产品装配体的层次树结构,而产品合理子装配的划分是形成产品层次树的基础。2、定义的拆卸零部件决定了装配零部件的粒度。在装配结构树中,确定哪些零部件将被拆离,形成拆卸BOM结构。3、采用拆卸的方式定义装配活动,装配工艺对象是已设计好的

5、产品,由于装配是拆卸的逆过程,并且用拆卸不必考虑装配时的精确定位,所以简单可行。本系统支持直线、旋转、螺旋、平动、牵引、径向、周向等七种运动定义,并可显示装配轨迹路径。4、系统提供了剖切、线框、局部放大等手段。为了增强装配过程的描述,提高装配仿真的可操作性及实用性,该系统还支持标签、装配尺寸测量、文本、图像、序号标注、BOM表格、箭头等各类技术图解。关键字:三维模型;数字装配系统;可视化AbstraetDigitalassemblytechnologyhasreceivedthewidespreadattentionrecentyears.Itcancreatea

6、virtualenvironmentonacomputerduringthedesignphaseofproducts,simulateandanalyzeproductsassemblingprocess,evaluateassemblingprogrammerapidly,verifyandimprovetheassemblingprocesstopromoteassemblingefficiency,ensureearlydetectionofproblemsthatmayOCCurhatheprocessofassembling,andtimelyasse

7、mblyinformationfeedbacktodesigners,SOastoimprovedproductquality,shortendevelopmentcyclesandreducedevelopmentcosts.Accordingtothecharacteristicsofdigitalassemblytechnology,thisarticlestudiedthedesignandimplementationofdigitalassemblysystem.Itfocusesonassemblyprocessinformationmodeling,

8、struc

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