民航飞机起落架内筒翻修表面处理探究

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1、民航飞机起落架内筒翻修表面处理探究【摘要】本文针对民航波音和空客的商用飞机起落架时寿件防腐和翻修尺寸恢复问题,阐述其翻修工作的表面处理流程、工艺,重点研究了核心部件减震支柱内筒镀硬洛层裂纹的成因和预防措施,为提高起落架使用可靠性和安全性提供参考。【关键词】飞机起落架内筒翻修表面处理中图分类号:U8文献标识码:A文章编号:1009-914X(2013)35-389-020引言根据波音和空客等商用飞机适航要求,起落架装机使用10年左右需进行翻修工作,时寿件按照起降循环次数,最高不超过60000次时必须执行翻修工作。整套起落架子部件较多,内筒作

2、为起落架减震支柱的主要组成部分也是起落架承重的核心部件,翻修频率最高,技术要求全面,加之单个零件价格超一百万元,翻修质量好坏对安全和经济意义影响重大。本文着重对起落架内筒翻修的工艺和流程进行设计和研究,特别对减震支柱内筒的镀硬鎔表面的裂纹进行了相关分析和预防。1翻修方法和流程起落架减震支柱内筒翻修方法是用化学方法褪除原有的电镀镉和鎔层,用无损探伤的方法判断工件的腐蚀程度,选择合适的机加工的方法去除表面腐蚀或基材裂纹。用氨基磺酸盐镀鎳来修复到原来的设计尺寸,然后用镀硬辂来作为耐磨性和抗腐蚀的表面;在没有耐磨性要求的表面用低氢脆镀镉作为防腐底

3、层,并在外面用喷漆工艺进行防腐。内筒材料为AISI4340的高强度钢,其翻修流程为:镀鎳流程:镀辂流程:镀镉流程:其中热损伤采用化学方法检查流程为:2.工艺说明2.1褪镀镉溶液配方:NH4N03:105—155g/L工艺参数:温度:室温时间:褪干净为止2.2褪镀辂溶液配方:NaOH:45—60g/L;Na2C03:60—75g/L工艺参数:温度:室温电压:欲褪镀的工件为阳极,电压为4.0-6.0V时间:褪干净为止2.3氨基磺酸镀镰溶液配方:Ni(NH2S03)2•2H20:365—437g/LH3B03:22.5—49g/L工艺参数:温度

4、:50—60°C电压:2.0—5.0V电流密度:2—8A/dm22.4镀硬鎔溶液配方:CrO3:225—262.5g/LH2SO4:2.25—2.6g/L工艺参数:温度:45—60°C电流密度:30—45A/dm22.5低氢脆镀镉溶液配方:NaCN:150—210g/LCd:49—56g/LNaOH:26—35g/LNa2C03<60g/L工艺参数:温度:21—30°C电流密度:30—45A/dm22.6鎔酸盐处理溶液配方:Na2Cr207:180—225g/LH2S04:1%v/vPh:0.65-1.0工艺参数:温度:18—35°C浸泡

5、时间:5--10秒3工艺处理要求3.1镀层厚度要求镀鎳层厚度依照图纸的要求,若图纸没有标明,对于合金钢材料镀鎳的厚度不得低于0.003英寸。镀硬鎔的厚度依照图纸的要求,若无特殊说明对于Class2和Class3,镀硬钻层不得低于0.003英寸;对于Class4镀硬鎔层不得低于0.0003英寸。低氢脆镀镉厚度依照图纸要求,若图纸没有标明,镀镉层的厚度不得低于0.0005英寸。2.2镀层表面要求所有镀层表面要求光滑、无颗粒、针孔、麻点等不良现象,要求镀层的结合力良好。3.内筒镀鎔层裂纹成因分析及预防起落架内筒在电镀或磨削后经常会出现这样的情况

6、:镀层表面出现大范围龟裂纹,做进一步检测分析,发现材料的脆性已大大增加,强度明显下降,不能满足功能要求。另外,磨削后龟裂纹的类型多样,也对合格性判断带来很大的困难,据法国SAFRAN工程调查数据显示全资的MRO内筒辂层磨削裂纹报废率20%以上。因裂纹造成的返工不仅影响维修进度与效率,消耗人力物力,同时反复地褪、镀辂也会引起零件本身的应力集中和氢脆,留下严重的飞机起落安全隐患。根据不同制造厂家的标准和规范,并调查多个生产厂家的工艺流程,可以在以下硬鎔层裂纹的成因方面采取相应措施。4.1电镀工艺4.1.1电镀溶液失调标准电镀硬鎔槽的Cr03与

7、S04的比值为95—100比1,即Cr03的浓度为250—300g/L,相应的S04的浓度为2.5—3.0g/L.如果这两者的比例失调或者浓度偏离太大,将会在镀硬鎔表面出现微裂纹或鸡爪状裂纹。4.1.2槽液温度不合理标准镀硬钻溶液的温度应控制在50—55°C,来保证镀鎔层的硬度、耐磨性和良好的表面。如果温度超出这个范围将可能出现镀层裂纹。4.1.3电流密度不合理标准镀硬鎔溶液合理的电流密度范围是2—3ASI,所以精确计算所镀工件的表面积是非常重要的。过高的电流密度会导致除氢后镀层会出现裂纹。4.1.4电镀硬鎔的整流器不合适电镀硬鎔的整流器

8、要求纹波系数低于5%的三相全波整流器。4.2机加磨辂工艺4.2.1进刀量不合理磨辂是一项技术要求很高的工艺,操作人员需要有足够的培训。因为硬鎔层的脆性较大,进刀量在磨铸过程中是非常重要的参数。

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