《电源模块设计》word版

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1、电源模块设计衔接更少寄生电感的电容器，就会表现出对高频率的低阻抗特性，然后削减传导辐射。主张运用陶瓷电容器（X7R或X5R）或其他低ESR型电容器。只要将额定的电容放在接近GND和VIN端时，增加的更多的输入电容才干发扬效果。SIMPLESWITCHER电源模块颠末共同描绘，自身即具有低辐射和传导EMI，而遵从本文引见的PCB结构指导方针，将取得更高功能。　　回路电流的途径计划常被无视，但它关于优化电源描绘却起着关键效果。此外，应该尽量缩短且扩宽与Cin1和CO1之间的接地走线，ST代理并直接衔接裸焊盘，这关于具有较大沟通电流的输入电容(Cin1)接

2、地衔接尤为重要。全球呈现的动力缺少问题使各国政府都开端大力推广节能新政。电子产品的能耗规范越来越严厉，关于电源描绘工程师，如何描绘更高功率、更高功能的电源是一个永久的应战。本文从电源PCB的结构动身，引见了优化SIMPLESWITCHER电源模块功能的最佳PCB结构办法、实例及技能。　　环路2是在内部高端MOSFET的关断工夫以及低端MOSFET的导通工夫内构成的。内部电感器中存储的能量流经输出旁路电容器和低端MOSFET，最终回来GND。两个环路互不堆叠的区域（包罗环路间的鸿沟），即为高di/dt电流区域。在向转换器供给高频电流以及使高频电流回来其

3、源途径的过程中，输入旁路电容器(Cin1)起着关键效果。　　输出旁路电容器(Co1)固然不会带来较大沟通电流，但却会充任开关噪声的高频滤波器。鉴于上述缘由，在模块上输入和输出电容器应该尽量接近各自的VIN和VOUT引脚放置。若使旁路电容器与其各自的VIN和VOUT引脚之间的走线尽量缩短并扩宽，即可将这些衔接发生的电感降至最低。　　　将PCB结构中的电感降至最低，有以下两大优点。榜首,颠末促进能量在Cin1与CO1之间的传输来进步元件功能。这将保证模块具有杰出的高频旁路，将高di/dt电流发生的电感式电压峰值降至最低。还还能将器材噪声和电压应力降至最低

4、，保证其正常操作。第二，最大化下降EMI。　　　　模块中接地的引脚（包罗裸焊盘）、输入和输出电容器、软启动电容以及反应电阻，都应连至PCB上的回路层。此回路层可作为电感电流极低的回来途径以及下文将谈及的散热装置运用。反应电阻也应放置在尽能够接近模块FB（反应）引脚的方位上。要将此高阻抗节点上的潜在噪声提取值降至最低，令FB引脚与反应电阻中心抽头之间的走线尽能够短是至关重要的。可用的抵偿组件或前馈电容器应该放置在尽能够接近上层反应电阻的方位上。散热描绘主张。　　模块的紧凑结构在电气方面带来优点的还，ST代理商对散热描绘造成了负面影响，等值的功率要从更小

5、的空间耗散掉。思索到这一问题，SIMPLESWITCHER电源模块封装的反面描绘了一个独自的大的裸焊盘，并以电气方法接地。该焊盘有助于从内部MOSFET（一般发生大部分热量）到PCB间供给极低的热阻抗。　　从半导体结到这些器材外封装的热阻抗(θJC)为℃/W。固然到达职业抢先的θJC值就很抱负，但当外封装到空气的热阻抗(θCA)太大时，低θJC值也毫无意义！若是没有供给与周围空气相通的低阻抗散热途径，则热量就会集合在裸焊盘上无法散失。那么，终究是什么决议了θCA值呢？从裸焊盘到空气的热阻彻底受PCB描绘以及关联的散热片的操控。　　然后，咱们运用描绘中

6、的最高温度TAmbient和额定结温TJunction(125℃)这两个温度束缚来断定PCB上封装的模块所需的热阻。最终，咱们运用PCB外表（顶层和底层上均具有未损坏的一盎司铜散热片和无数个散热孔）的对流热传递的最大简化的近似值来断定散热所需的板面积。所需的PCB板面积近似值未思索到散热孔所发扬的效果，这些散热孔将热量从顶部金属层（封装衔接至PCB）向底部金属层传递。底层用作第二外表层，对流可以从这里将板上的热量传送出去。为了使板面积近似值有用，需运用至少8～10个散热孔。散热孔的热阻近似于下列方程式值。此刻来疾速明白一下如何进行不含散热片的简略PC

7、B散热描绘暗示了模块及作为热阻抗的PCB。与从结到裸片焊盘的热阻抗比较，由于结与外封装顶部间的热阻抗相对较高，因此在榜首次估量从结到周围空气的热阻(θJT)时，咱们可以疏忽θJA散热途径。　　散热描绘的榜首步是断定要耗散的功率。运用数据表中发布的功率图(η)即可轻松计算出模块耗费的功率(PD)。此近似值适用于直径为12密尔、铜侧壁为盎司的典型直通孔。在裸焊盘下方的整个区域内要尽能够多地描绘一些散热孔，并使这些散热孔以1～的距离构成阵列。定论顶悦工作室为您提供技术最专业，价格最优惠的软件开发,软件汉化,注册机解密,芯片解密，单片机解密，DOS软件汉化、

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