多通道高精度集成电路直流参数测试

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1、第一章绪论放性标准仍未形成。主要是各大测试设备制造商都希望采用各自的标准。所以目前测试系统的开放标准都有局限性。1．3国内研究情况国内的集成电路测试现状是尚未形成独立的集成电路测试产业。我国测试技术的发展相对较晚，在技术水平上相对于国外发达国家的水平还有较大差距，我国在70年代初才开始集成电路测试仪的开发与研制。随着近几年测试技术的飞速发展，国产的集成电路测试装置的水平，特别是自发设计的中小规模测试装置的水平有了很大提高，国家对此给予了极大的重视。集成电路生产企业对芯片测试的发展也给予了极大的支持与投入。国内研究或制造集成电路测试仪的研究所与工厂主要有中国科学院计算技术研究所、半导

2、体所、北京自动测试技术研究所、光华无线电仪器厂(767厂)、北京无线电仪器厂、北京科力公司等。国产集成电路测试仪虽有一定的发展，但与国际水平仍存在较大差距。市场上各种型号国产测试仪，中小规模占80％，只有少数采用计算机辅助测试。大规模IC测试系统由于价格、可靠性、实用性等因素导致没有实用化。因此，大规模IC测试系统主要依靠进口解决国内的科研、生产与应用测试。我国集成电路产业从诞生到现在，大致经历了三个发展阶段Ill：1965年．1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件；1978年．1990年：主要引进美

3、国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱"的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化；1990年．2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。．国内测试产业的发展，据相关统计，虽然自上世纪80年代起陆续有六五、七五、八五等每五年为一期的国家科技计划支持，使得我国集成电路测试技术取得一系列科研成果(10MHz的数字测试系统、20MHz的内存测试系统、40MHz的数字测试系统)，但是这些成果并未得到进～步的提高，不能满足IC集成芯片生产的需求，因此目前国内I

4、C生产线中的中、高档的测试系统仍然以国外进口为主，电子科技大学硕士学位论文基本上没有国内自发研制的中、高档的半导体集成电路测试设备或是测试生产线。主要原因在于过去的几十年里，国内集成电路测试行业还未成型，因此没有足够的大规模集成电路供以实验开发。目前国内已经装配IC生产线的测试系统，主要偏重在低端的数字测试系统、模拟及数字混合测试系统等。目前国内在更高档测试能力上仍十分薄弱无法与国外发达国家相媲美。随着集成芯片的集成度和性能不断的提高，芯片测试装置的测试速度和引脚数也与日俱增，对测试装置的要求也向着高速、低功耗数模混合测试的方向发展。特别是SOC、ASIC等性能较高的芯片的出现，以

5、及IC芯片工作时频、封装形式日益复杂，集成电路行业对测试装置提出了更高的要求，要求测试装置在提高测试速度的同时降低功耗，具有更高的性价比，这对芯片测试装置的可靠性也提出了更高的挑战。随着IC测试装置的测试能力大大改进，测试速度越来越快，测试精度也越来越高，测试装置的可靠性就成为测试过程中非常重要的一部分。芯片测试是集成电路生产过程中必须的环节，而测试速率和测试效率是关系集成电路发展快慢的两个重要因素。当今芯片设计业高速发展，与之相比我国测试行业的发展却相对落后，目前只有几家公司能独立完成芯片测试装置的研发和设计，还不能满足IC企业芯片研发和设计的验证测试要求，这很大程度上限制了我国

6、集成电路行业的发展。如今对于高端的集成电路的测试，主要还是依靠国外进口测试装置进行测试，国内测试装置远远满足不了市场的需求。在SOC测试方面，客户急需那种能全面测试低端到高端芯片的解决方案，而削减影响芯片单价的测试成本更是芯片制造商要解决的课题，测试服务公司或测试设备供应商必须拿出针对各个芯片的低成本测试解决方案。进入SOC时代以后，SOC所需的测试验证费用越来越高，IC供应商在测试上的花费接近产品总成本的三成，这也意味着将带来巨大的商机。全球半导体业发展到今天，集成电路测试贯穿在集成电路设计、芯片制造、封装及集成电路应用的全过程，以前它被合并在制造业或封装业中，但随着人们对集成电

7、路品质的重视，再加上技术、成本和知识产权保护等诸多因素，测试业目前正成为集成电路产业中一个不可或缺的独立行业。测试既是集成电路产业链中的一环，也是集成电路产品验证出厂的关键，由于测试技术含量高、知识密集，一直是我国集成电路产业发展的制约因素。近几年来，对于刚刚提速的国内半导体业来说，其测试能力相对IC设计、制造、封装，这却是最薄弱的一环。特别是产品进入高性能CPU、DSP时代以后，高性能CPU、DSP产品，每年都以50％以上，远高于其他IC产品的速度发展，加上其作为高