【8A文】SMT培训资料.ppt

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1、SMT培训资料深圳华达电子有限公司制作：成功一.WHATISSMT?SMT－SurfaceMountTechnology表面贴装技术SMT讲义SMT开始于美国,发展于日本.在80年代后迅猛发展,近年来生产部门向亚洲转移,珠江三角洲近几年发展较快,中国国内正在积极研究相关技术.SMT是电子组装技术的一场革命,已广泛运用于军用电子产品,航天航空电子技术,民用消费电子产品上.表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高,功能强,速度快,可靠性高等优点.随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴装技术得到了讯速发展,从

2、厚膜电路,薄膜电路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝着三维组装技术迈进.表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术(贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.二.SMT的组成SMT由表面贴装元器件、贴装技术、贴装设备三部分组成.(1)表面贴装元器件a、制造技术：指元器件生产过程中的导电物印刷、加热、修整、焊接、成型等技术.b、产品设计：元件设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计和规范。c、包装形式：指适合于自动贴装的

3、编带、托盘或其它形式包装。(2)贴装技术：a、组装工艺类型：单双面表面贴装单面混合贴装双面混合贴装b、焊接方式分类：再流焊接------加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光锡膏的涂敷方式有丝网印刷、漏板印刷、分配器等c、印制电路板：基板材料--------玻璃纤维、陶瓷、金属板电路设计-------图形设计、布线间隙设定、SMD焊区设定和布局(3)贴装设备高速机、中速机、泛用机(多功能机)主要贴装方式：顺序式、同时式1、集成电路、片式元件的设计、制造技术；2、电路、元件的封装技术；3、

4、SMD自动贴装机的设计、制造技术；4、组装工艺技术、连接技术；5、组装用材料的开发、生产技术；6、电路基板的设计制造技术；7、可靠性试验、自动检测技术SMT的技术分类：SMT常用的缩略词SMD:SurfaceMountDevice(表面贴装元件)PCB:PrintCircuitBoard(印制线路板)PCBA:PrintCircuitBoardAssembly(印制线路板组件)IC:Integratedcircuit(集成电路)SPC:Statisticalprocesscontrol(统计过程控制)I

5、PC:InstituteforInterconnectingandPackagingElectroniccircuits(国际电路连结及封装协会)ICT:InCircuitTest(在线电路测试)FCT:FunctionCircuitTest(功能电路测试)三.SMT元器件片状电阻片状电容片状电感電阻電容排阻排容電感二極管三極管IC（集成块）腳座保險絲SMT常见的电子元件1.電阻(RES)a.英文代號:Rb.阻值單位:Ω

6、電阻阻值有誤差,以其誤差大小可分為:普通電阻其誤差為±5%用"J"表示精密電阻其誤差為±1%用"F"表示熱敏電阻其誤差為±1%用"F"表示d.阻值表示法及計算方法:由於電阻的体積較小,有的阻值無法直接標示上去,所以需用一種簡單短小的表示法間接的標示出來.普通電阻用三位阿拉伯數字表示.如:"102"計算時,前面兩位數不變,第三位數表示前面兩位數乘以10n如:102=10×102=10×100=1000Ω=1KΩ如:564=56×104=56×10000=560000Ω=560KΩ电阻由上面可以看出第三

7、位數是表示前面兩位數後面有多少個零.如:105表示10後面有5個0即105=1000000Ω=1000KΩ=1MΩ330表示33後面有0個0(即沒有0)330=33Ω精密電阻用四位阿拉伯數字表示.如:"1002"計算時,前面三位數不變,第四位數表示前面三位數乘以10n如:1002=100×102=100×100=10000Ω=10KΩ如:4991=499×101=499×10=4990Ω=4.99KΩ計算方法與普通電阻道理相同精密電阻可以代替普通電阻,但普通電阻不可以代替精密電阻(但必須經過客戶同意

8、),e.精密電阻代碼表精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也無法標示上去,此時需要用代碼來表示.常用"01~99"來代表前面三位數.用英文字母來代表後面第四位數.电容2.電容(CAP)a.英文代號Cb.容量單位:PF