铜基形状记忆合金应力诱发马氏体过程及机理研究

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1、铜基形状记忆合金应力诱发马氏体过程及机理研究摘要本文在以前研究的基础上,通过挑选两种比较有特点的热处理工艺,并结合不同的变形量,借助于金相观察、SEM、MTS、冲击拉伸等试验手段,研究了Cu一10A16Mn一4Zn一0.3Zr(wt%)合金中应力诱发马氏体的变化过程及不同应变率下其应力一应变曲线特征,发现:应力诱发马氏体受合金的组织特点影响较大,当母相中的D相呈条状并处于a相包围时极易引起应力诱发马氏体并表现出“浮凸”和马氏体互相“吞噬”的特征,而当母相由单一的B相组成时一般观察不到“浮凸”的特征,只是在极个别的0相中的个别部位由于位移松弛而表现

2、出“浮凸”的特征:合金的应力一应变曲线受组织、应变速率影响较大,其随应变速率的变化呈现出互相交叉的现象;此外,合金的形状记忆回复率与变形量之间也存在一定的对应关系,对于弯曲变形当弯曲毛坯外表面上切向应变值达到马氏体屈服点所对应的应变值时其记忆回复率最大。关键词:马氏体形状记忆合金浮凸变形量ASTUDYONTHEPROCESSANDMECHANISMOFSTRESS.INDUCEDN腆。RTENSnE0NCu.BASEDSI{APEMEMORYALLOYABST薹醴C霉Onthebaseofthepreviousstu#ofCu—basedshap

3、ememoryalloy,selectingtwosortsofheat-treatingregimeandchangingdeformation,theprocessofstress—indeceedmartensiteandthecharacteristicofsress-strainCurveindifferentvelocityofstrainonCu一10AI-6Mn一4Zn*0,3Zr(瞰%)isstudiedbymetallgraphicatobservation、SEM、MTS、Impact-Extension,theresult

4、sshow:TheStress—indeceedmartensiteareinfluenced谤structures.When§一曲aseofmother。phasepresentsstripandissurroundedbyQ—phase,itiseasilytocausestress—indecedmartensiteandpresentthecharacteristicofreliefandlickingupeachother.Whenmother-phaseismadeupofsingleB·phase,itisnoteasilytoob

5、servethecharacteristicofreliefandonlyinasmallquantityof§一phasebecauseofrelaxationofthedisplacementCanobserveit.Theshapeofsress—straincurveisinfluencedbystrain-ratemidstructuresj,蚤oshapesofsress.straincurveindifferentstrain—ratecrosseachother.Inaddition,theshapememoryeffectisa

6、lsorelatedtothedeformation.Tocurvedeformation,whenthestrainoftheoutsidesurlhceofthecurveroughcastattainsthestrainofmartensiteyield,theshapememoryeffectismaximal.Keywords:martensiteshapememoryalloyreliefdeformation独创性声明本人卢明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知,除了文中特别加以标志和致谢的地方

7、外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得盒胆王些盔堂或其他教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一唰_L=作的同志对本研究所做的任何贡献均己在论文中作了明确的说明并表示谢意。学位论文作者签字:阳彳签字嗍舻f月衫日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解盒目B王些盔堂有关保留、使用学位论文的规定,有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘,允许论文被查阅或借阅。本人授权—金墅王些盘堂可以将学位论文的全部或部分论文内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。(保密的学位论文

8、在解密后适用本授权书)⋯⋯名:两拆翮潞孑红乏批觞签字日期:∥仁年f月力绍签字日期:,f年厂月力拍学位论文作者毕业后去向工作单位:通讯地址

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