欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:32462903
大小:4.82 MB
页数:86页
时间:2019-02-06
《两种sn基无铅焊料的焊点界面反应及扩散行为研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、上海大学硕士学位论文摘要Sn基无铅焊料在应用过程中的一个典型问题是因含Sn量高达90%以上所致的Sn与Cu基板的快速界面反应而生成过厚的Cu.Sn金属间化合物(IMC),过厚的IMC会劣化焊点机械和热疲劳性能,降低电子产品的可靠性。本文以新型Sn.0.4Co.0.7Cu焊料和商业化Sn-3.0Ag.0.5Cu焊料作为研究对象,以自主研制的实验室焊点制备平台模拟实际生产的回流焊点,藉单轴拉伸试验、SEM/EDS和XRD分析等,通过对焊点在85"C、120℃、150℃三种温度下分别时效Oh,24h,168h,500h,1000
2、h的焊点的界面拉伸强度、IMC的成分和结构、IMC的厚度以及其生长动力学等的研究,为Sn.0.4Co.0.7Cu焊料的开发应用和无铅焊点可靠性设计提供实验依据,得出如下成果:自主研制的实验室焊点制备平台不仅可获得不同尺寸的焊点,而且可显著降低实验室研究的成本。总体而言,同等时效条件下Cu/Sn-3.0Ag.0.5Cu/Cu焊点的拉伸性能略优于Cu/Sn.0.4Co.0.7Cu/Cu焊点。相同温度时,两种焊点的抗拉强度都随时效时间的延长而呈指数关系下降,且塑性变形能力逐渐降低;相同时效时间条件下,时效温度的升高会导致两种焊点
3、的抗拉强度呈线性关系下降,但下降速率趋缓。时效温度升高和时效时间延长导致焊点的起裂点由Solder/IMC界面向1MC/IMC界面转移,断裂机理从以韧性断裂为主发展为完全的脆性断裂模式。钎焊过程中Solder/Cu界面形成的IMC的生长受反应扩散的控制,生长速度较快;随时效时间延长,IMC层厚度不断增加,其生长过程逐渐转变为受晶界扩散和体扩散控制,生长速度变慢。在150"C高温时效条件下Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点界面IMC分层明显,且离散分布着Kirkendall孑L洞,500小时时效后的半焊点结构为Cu/Cu3Sn
4、/Cu6Sn5/Solder;Sn.0.4Co.0.7Cu的半焊点结构为Cu/Cu6Sn5/Solder,无明显分层,基体内的IMC主要为三元(Co,Cu)Sn2和(Cu,Co)6Sn5相。两种焊点界面的IMC生长厚度及生长速率与时效时间的平方根√^成正比,其中Sn.0.4Co.0.7Cu焊点界面的IMC生长对时效时间更为敏感。Sn.3.0Ag一0.5Cu和Sn.0.4Co.0.7Cu两种焊点界面IMC生长(扩散)扩散激活能分别为14167.8J/rnol和2996.85J/mol。上海大学硕士学位论文关键词:Sn-3.0
5、Ag一0.5Cu焊料;Sn.0.4Co.0.7Cu焊料;金属间化合物;界面反应扩散;时效;拉伸断裂。IV上海大学硕士学位论文AbstractThesolderswithoutleadhavebecomethetendencyoftheelectronicpackagingmaterials.Atpresent,mostoflead-freesoldersareSn-basedbinaryorternaryalloyswithaddingnon-toxicandnon-volatileelements,suchasAg,Zn
6、,Cu,Bi,InandthenewestCowhichisuser-defined.Butonetypicalquestionintheapplicationprocessoflead-fleesoldersisthethjckCu—Snintermetalliccompounds(IMCs)formedduetotherapidreactbetweenSnfromtheSn-basedlead—freesolders(Snconcentrationabove90%)andthetraditionalCusubstrat
7、e.AndⅡ1iCkCu-SnIMCsmayreducethemechanicalandthethermalfatigueperformancesofelectronicproducts,andcorrespondinglyreducetheservicelifeoftheproducts.SoinordertostudythemicrostructureoftheIMCandhowthespeedofIMCgrowtheffectsthejoints’tensilestrength.theSEM/EDSandXRDwer
8、eusedinthisresearchtocomparethetwostylesolderbutt-jointssamplesofnewSn-0.4Co-0.7CusolderandtheusualSn-3.0Ag-0.5Cusolderwhichweremadebytheself-designedsi
此文档下载收益归作者所有