不锈钢表面电镀pdcu合金膜及其在甲乙混合酸中的耐蚀性能研究

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1、不锈钢表面电镀Pd．Cu合金膜及其在甲乙混合酸中的耐蚀性能研究摘要本文主要针对316L不锈钢在沸腾的含400ppm的Br．的甲乙混合酸中耐蚀性较差的问题，研究开发了316L不锈钢表面电镀Pd．Cu合金膜的新工艺，从而大大提高了316L不锈钢在此环境下的耐蚀性。同时，对得到的电镀Pd．Cu合金膜进行了表面形貌观察，成分和结构分析以及孔隙率和显微硬度测试，从而对膜层有了较全面的了解；并对电镀Pd．Cu合金膜后的316L不锈钢试样在甲乙混合酸中的耐蚀性进行了系统的测试；最后对电镀Pd．Cu合金膜提高耐蚀性的原因进行了初步探讨。通过改变镀液配

2、方中EDTA·Cu的加入量，得到了不同的电镀Pd．Cu合金膜层，EDX测试分析了膜层中铜的含量，并由此得到了镀液中Cu2+加入量与膜层中铜含量之间是线性关系，同时，对Pd．Cu合金膜单个晶粒进行了EDX分析，成分含量与整体膜层一致，表明膜层元素分布均匀。通过分析膜层表面微观形貌和孔隙率测试，发现Cu的引入提高了膜层的致密性，XPS分析发现膜层中的Pd和Cu都是以单质形式存在，同时，也分析了Pd．Cu合金膜层的结构，XRD分析发现膜层中一部分Cu原子进入了Pd的晶格取代了Pd原子从而形成了Pd．Cu固溶体。采用热震法，百格法和划痕法对膜

3、层的附着力进行了检测，结果表明膜层的附着力优良，而电镀Pd．Cu合金膜的硬度与空白不锈钢和电镀纯Pd膜相比有了很大的提高，并且随着膜层中铜含量的增加而逐渐增大。通过腐蚀失重实验，极化曲线和交流阻抗测试对空白316L不锈钢试片，电镀Pd试片以及电镀Pd．Cu试片在沸腾的甲乙混合酸中的耐蚀性，发现当膜层中Cu含量为5．66％时，电镀Pd．Cu合金膜的耐蚀性能最佳。为了了解电镀Pd—Cu合金膜层在沸腾的甲乙混合酸中提高316L不锈钢耐蚀性的原因，文章对比了电镀Pd膜和电镀Pd．Cu合金膜的各种性能，初步讨论了Cu在膜层中的作用。关键词：不锈

4、钢，电镀膜，酸腐蚀，钯，铜，钝化Ⅱ摘要THEELECTRoPLATINGPALLADIUM．COPPERALLoYFILMoN316LSTAINLESSSTEELANDITSCoRRoSIoNRESISTANCEINMIXTUREoFACETICANDFoRMICACIDSABSTRACTThisthesisiSaimedatthelowcorrosionresistanceof316Lstainlesssteelinmixtureaceticandformicacidscontaining400ppmBr．Anewmethodofe

5、lectroplatingPalladium—Copperalloyfilmson316Lstainlesssteelwascarriedoutinordertoenhancethecorrosionresistanteof316Lstainlesssteelinmixtureaceticandformicacidscontaining400ppmBr-．Also，inordertohaveagoodrealizationofthePalladium-Copperalloyfilms，theappearance，thecomposit

6、ionandthestructureofthefilmswerestudiedandthemicrohardnessweremeasured．Corrosionbehaviorsofthepalladium-copperplatedsamplesinaceticandformicacidmixturesatboilingtemperaturewerestudied．Finally，thereasonsofthePalladium—Copperalloyfilmsenhancethecorrosionresistanceof316Lst

7、ainlesssteelinmixtureaceticandformicacidscontaining400ppmBrwerediscussed．DifferentPalladium—CopperalloyfilmswereobtainedthroughalteringthecontentofEDTA·Cu．EDXwasusedtodeterminesurfacecompositionsofthepalladium—copperalloyfilmsandthecompositionsofsinglegraininthe111摘要Pd-

8、Cualloyfilms．Theresultshowedthatitwasalinerelationshipofcoppercontentinthepalladium．copperalloyfilmwithCu2+con