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时间:2019-02-06
《mgalmnsi变形镁合金组织、性能及热变形行为的研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、上海交通大学硕士学位论文Mg-Al-Mn-Si变形镁合金组织、性能及热变形行为的研究摘要本文采用光学显微镜(OM),X射线衍射仪(XRD),扫描电子显微镜(SEM)等分析手段,研究了Si元素对Mg-3Al-0.4Mn(AM30)合金铸态和挤压态显微组织和力学性能的影响规律;利用等温热压缩试验,获得了AM30-0.1Si和AM30-0.5Si合金的流动应力-应变曲线,构建出了这两种合金的挤压极限图,并且研究了在变形过程中两种合金的热变形行为和显微组织演变,研究结果表明:微量Si元素的添加能够细化AM30合金的晶粒。Si含
2、量的增加,合金的晶粒尺寸越小,铸态AM30合金的平均晶粒尺寸由80μm减小到AM30-1Si合金的67μm;挤压态AM30合金的晶粒尺寸由21μm减小到AM30-1Si合金的15μm。Si元素的加入会降低铸态AM30-xSi合金的力学性能,随着Si含量的增加,AM30合金抗拉强度由198Mpa降低到177Mpa,屈服强度由58Mpa降低到48Mpa,延伸率从14.3%减小到8.6%;AM30-xSi合金经过挤压变形后力学性能能够大幅的提高,Si的加入也能够进一步提高AM30-xSi合金的强度。随着Si含量的增加,强度上
3、升,塑性降低,加入1.0%Si后合金的屈服强度和抗拉强度最高,分别为190Mpa和285Mpa,增幅分别为17.3%和15%,延伸率为11.0%;挤压态AM30-xSi合金经过T5(200℃-4h)处理后,合金的力学性能基本得到了提高,为最佳时效工艺。采用双曲正弦关系描述所有应力下的AM30-xSi合金在高温塑性变形过程中流动应力、应变速率和变形温度之间的相互关系,求得的材料常数为:(1)AM30-0.1Si合金:应变硬化指数n=5.597,变形激活能Q=180KJ/mol,流动应力峰值与Z参数之间的关系为:ln[si
4、nh(aσp)]=-5.34047+0.18365lnZ。(2)AM30-0.5Si合金:应变硬化指数n=5.462,变形激活能Q=186KJ/mol,流动I上海交通大学硕士学位论文应力峰值与Z参数之间的关系为::ln[sinh(aσp)]=-5.4739+0.18769lnZ。根据校正后的峰值应力σp和温度补偿的应变速率因子Z的关系,再结合挤压力计算公式:p=σ(0.171+1.86lnR+4mlb/db3)和温升计算公式:ΔT=σlnλ,构建3ρCp出AM30-0.1Si和AM30-0.5Si合金的挤压极限图,对比
5、可以得出Si的加入降低AM30合金的可挤压性能,但是Si的加入量对AM30合金的可挤压性能影响不大。AM30合金在加入了Si元素后,有助于促进合金在热变形过程中动态再结晶的发生,随着加入Si元素的增加,合金在较低的变形温度(200-300℃)和较快的应变速-1率(1S)下,动态再结晶越容易进行。当应变速率一定时,温度的升高有助于动态再结晶的发生及再结晶晶粒的长大;当变形温度一定时,应变速率的增大不利于动态再结晶的发生;随着变形量的增大,位错密度增大,使的动态再结晶可以进行。关键词:镁合金,AM30-xSi合金,挤压,热
6、变形行为,挤压极限图,动态再结晶II上海交通大学硕士学位论文Studyonthemicrostructure,mechanicalpropertiesandhotdeformationbehaviorofMg-Al-Mn-SiwroughtmagnesiumalloyABSTRACTBasedontheresearchofMg-3Al-0.4MnmagnesiumalloywhichdevelopedbyYingxinWang,severalwroughtmagnesiumalloyswithdifferentSico
7、ntentwerepreparedbyaddingSiintoAM30alloy.Inthispaper,theeffectofSionthemicrostructureandmechanicalpropertiesofAM30alloywerestudiedbyusingopticalmicroscopy(OM)、X-raydiffractometer(XRD)andscanningelectronmicroscopy(SEM).Theflowstress-straincurvesofAM30-0.1SiandAM3
8、0-0.5Sialloyswereobtainedbyusingisothermalhotcompressivetest;theextrusionlimitdiagramsofthesetwoalloyswereconstructed.Thehotdeformationbehaviorandmicrostructuresevolu
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