gmaw引弧动态过程dsp控制优化

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1、上海交通大学硕士学位论文GMAW引弧动态过程DSP控制优化姓名:傅延安申请学位级别:硕士专业:材料加工工程指导教师:石忠贤;吴毅雄2003.1.1上海交通大学工学硕士论文GMAW引弧动态过程DSP控制优化摘要GMAW方法具有其它焊接方法所不能比拟的高效优质低成本的综合优点无论在国内还是国外发展都十分迅速接触引弧方式是GMAW普遍采用的引弧方式目前对接触引弧机理认识很不完善导致引弧成功率普遍偏低本文研究了接触引弧过程并提出3S引弧控制优化方案本文建立了以NBMD-500焊接电源为核心辅以焊接过程参数采集分析系统及高速摄像验证系统的引弧优化控制试验平台所研制以DS

2、P为控制核心的NBMD-500焊接电源工作稳定可靠初步实现了焊机控制的数字化基于Labview的数据采集系统能实时的采集焊接电流电压及送丝速度信号而高速摄像系统可记录引弧过程中发生的瞬变现象本文通过建立GMAW接触引弧时间预测及焊丝与工件接触处温度数学模型在理想化条件下模拟实际引弧过程上述参数在焊丝直径为1.2mm的情况下GMAW接触引弧时间计算结果6.3ms与实际引弧时间9ms接近而焊丝与工件接触处温度计算结果表明该处可以达到高于焊丝气化点以上的温度对加深接触引弧时焊丝熔化间隙击穿过程的理解具有一定的意义和相同类型焊机相比采用本文提出的慢送丝(Slow)--

3、-停止送丝2上海交通大学工学硕士论文(Stop)--再慢送丝(Slow)接触引弧方案简称3S后NBMD-500型焊机的一次引弧成功率大大提高达到92.5%以上若加上实际大部分生产运用场合中可以接受的二次引弧成功此时计算的引弧成功率接近100%鉴于3S引弧方案能大幅提高接触引弧成功率此技术已申请发明专利另外为顺利引弧创造更加有利条件本文通过分析焊丝端部形状对接触引弧过程影响提出了改善焊丝端部成形初步控制方案,使小球对于引弧成功率的影响降低到较小程度关键词3S引弧数字焊接电源GMAW优化控制3上海交通大学工学硕士论文THEOPTIMIZEOFDSPCONTROLA

4、RCIGNITIONDYNAMICPROCESSINGMAWABSTRACTComparedwithotherweldingmethod,GMAWhasfeaturesofhigherdepositionefficiency,betterpropertiesofweldingjointandlowercostwhichdevelopsrapidlyathomeandaboard.ItiscommontoignitearcbymeansoftouchworkpiecewithwireinGMAW.Toucharcignitionmechanismisstudie

5、dthispaperbecauseofimperfectknowledgeandlowsuccessfulrateaboutarcstarting.Thenitgivesanoptimalcontrolsolution,whichiscalled3Signitionmethod.ArcignitionwasobservedexperimentallyusingNBMD-500weldingpowersupply,weldingparameteracquisitionsystemandahigh-speedvideocamera.NBMD-500isuptosc

6、ratchofdigitalcontrolsystem,whichiscontrolledbydigitalsignalprocesses(DSP).BasedonLabviewsoftware,parameteracquisitionsystemrecordarccurrent,voltageandwirefeedspeedwaveforms.Arcimageswerememorizedbycamera.Thispaperdevelopedthemathematicsmodeltopredicttoucharcignitiontimeandtoucharea

7、temperature.Undertheconditionofwirediameterequalto1.2mm,thepredictionresultis6.3ms,whichiscloseto4上海交通大学工学硕士论文experimentalresult.Temperaturesimulationindicatestouchareatemperaturecanevenreachhigherthanwiregasificationtemperature.Itisverysignificativetounderstandtheprocessofwiremelta

8、ndarcstarting.Based

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