一种实时信号处理系统3d多芯片组件设计

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1、NanjingUniversityofScienceandTechnologyMaster’SThesisofEngineeringDesignofaRealTimeSignalProcessingSystem3D．．MCMBy-HongguangHuUndertheSupervisionofProfessorDefuPiProfessorZhongweiHeEastChinaInstituteofPhoto．ElectronICMay，2013声明户百明本学位论文是我在导师的指导下取得的研究成果，尽我所知，在本学位论文中，除了加以标注和致谢的部分外，不包含其他人已经发表或公布

2、过的研究成果，也不包含我为获得任何教育机构的学位或学历而使用过的材料。与我一同工作的同事对本学位论文做出的贡献均已在论文中作了明确的说明。研究生签名：尹，弓年厂月夕髟El学位论文使用授权声明南京理工大学有权保存本学位论文的电子和纸质文档，可以借阅或上网公布本学位论文的部分或全部内容，可以向有关部门或机构送交并授权其保存、借阅或上网公布本学位论文的部分或全部内容。对于保密论文，按保密的有关规定和程序处理。研究生签名：弦l；年y具≯2日工程硕士学位论文一种实时信号处理系统3D多芯片组件设计摘要本论文结合先进的LTCC工艺平台，开展了非制冷热像仪数字信号处理系统3D-MCM集成的工程

3、化研究。论文在介绍了3D-MCM-C集成工艺技术的基础上，分别从电路设计、版图设计、工艺制造和测试评价等方面对非制冷热像仪信号处理系统模块的研制进行了阐述。该信号处理系统模块的硬件结构以DSP+FPGA为核心，其中浮点DSP电路TMS320C33主要进行图像的算法处理，FPGA电路EPlCl2F256主要为系统提供逻辑控制信号，A／D电路THSl408用于图像信号的采集，经过处理的图像数据通过TLC5602电路实现PAL信号的输出。版图设计将系统模块分割成A／D／A子系统、FPGA子系统和DSP子系统，采用CadenceAPD设计软件，针对高速MCM设计进行信号完整性分析。工艺

4、设计采用LTCC空腔基板与SMT微组装工艺实现三个子系统的2D-MCM部件，并将它们通过四周边的BGA焊球端子进行垂直互连，形成3D—MCM系统模块。。测试评价主要包括对组装在MCM模块中的各种元器件进行性能和互连测试、对各子系统2D—MCM部件和整个3D—MCM模块进行功能测试。本文设计和试制的非制冷红外成像实时信号处理系统模块通过基于2D—MCM垂直叠层形式实现了3D-MCM集成，具有体积小、封装效率高、可靠性好等特点。经装配到红外成像系统上测试，满足系统整机的功能性能要求。关键词：信号处理系统，3D-MCM，信号完整性，封装效率一种实时信号处理系统3D多芯片组件设计工程硕

5、士学位论AbstractDependingontheadvancedLTCCprocessplatform，thiSthesiSconductedtheengineeringstudyof3D-MCMintegration‘foradigitalsignalprocessingsystemofirrefrigeratedthermalimager．Onthebasisofintroducingthe3D—MCMintegrationprocesstechnology，thepaperelaboratedthedevelopmentofanirrefrigeratedtherma

6、limager’Ssignalprocessingsystemmodule，respectivelyfromtheelectriccircuitdesign，thelayoutdesign，manufacturingprocessandtestingevaluation。etc．ThehardwarestructureofthesignalprocessingsystemmodulehasthecoreofDSP+FPGA，aTMS320C33floatDSPcircuitmainlycarriesouttheimageprocessingalgorithm，anEPlCl2F

7、256circuitmainlyprovidesthelogiccontrolsignalforthesystem，aTHSl408A／Dcircuitisusedforcollectingofimagesignal，andtheprocessedimagedataoutputsasPALsignalsbyaTLC5602circuit．ThelayoutdesignseparatesthesystemmoduleintoA／D／Asubsystem，FPGAsubsystemandDSPs