辐射固化有机硅隔离剂

《辐射固化有机硅隔离剂》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、维普资讯http://www.cqvip.com辐射固化有机硅隔离剂ZHANJIE2005。26(7)辐射固化有机硅隔离剂何华，陶永杰(中国航天科技集团公司四十二所，湖北襄樊441003)摘要：综述了辐射固化有机硅隔离剂的类型、特点及其研究进展，分析了影响辐射固化有机硅隔离剂性能的因素，概述了辐射固化有机硅隔离剂的应用。关键词：辐射固化；紫外光固化；电子束固化；有机硅隔离剂中图分类号：TQ433。438文献标识码：A文章编号：1001—5922(2005)O1—0028—04隔离剂是压敏胶带工业中的重要原料之一_】]，其功能是用加热。此体系无气味，但固化速度慢，特别是

2、对聚乙烯复降低压敏胶层对基材的粘接力，便于胶粘带的解卷和展开。合纸不能固化，对丙烯酸酯压敏胶的隔离效果较差，故工业有机硅隔离剂因其低毒性、低表面能、与基材湿润性好、温度上应用不多。适用范围广、对胶粘剂迁移性小等独特性能而成为应用最广(3)烯丙酰基聚合反应泛的隔离剂。自20世纪5O年代末，DowCorning公司制造含烯丙酰基的线型聚硅氧烷在光敏剂存在下，经紫外光出Syloff23有机硅隔离剂制品开始_2]，至今有机硅隔离剂已照射固化。。通过控制硅氧烷中烯丙酰基的含量，即可开发出众多品种。有机硅隔离剂按交联反应类型不同可分改变隔离剂的剥离强度。基材表面经过高温处理后。可

3、获得为缩合型、加成型、辐照(紫外光、电子束)型。缩合型和加成较好的粘接性。其使用期长，隔离效果好，但有一定毒性。型有机硅隔离剂均系加热固化的隔离剂，是目前有机硅隔离在固化过程中存在氧阻聚现象。氧阻聚最终可导致涂层剂的主流品种。随着科学技术的高速发展，人们对隔离剂的表层出现大量羟基、过氧自由基等氧化结构，对涂层的性能性能要求日益提高，不仅要有良好的隔离效果，而且还要做产生负面影响。要克服氧阻聚，实际生产中一般采用强光照到环保、节能、高效。辐射固化有机硅隔离剂因其固化时间射和添加氧清除剂等方法。DeckerC等人在UV固化涂层短、耗能低、效率高、无污染等优点而备受人们的青

4、睐，并在中加入DPBF，有效地克服了氧阻聚，实现了空气中固化，固电子、印刷、电缆、医学等领域得到广泛应用。化速度几乎和惰性气体保护下的固化速度一样快一“。迄今为止，国内外对紫外光固化隔离剂的研制工作，大1紫外光固化型有机硅隔离剂部分都是针对这种丙烯酸酯体系进行的。施法宽以a，ct．_二：紫外光型有机硅隔离剂原则上不需加热，较适合耐热性羟基聚二甲基硅氧烷和7一甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷低的基材如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯薄膜的防粘处理，还能为主要原料，合成制备了丙烯酸酯聚硅氧烷预聚体，以此为制得高光泽度的标签制品。按产品形态可分为无溶剂型和基础配制出具有较好性能的隔离剂

5、_】。RichardP．Eckberg溶剂型2种，后者主要用于涂膜厚度0．5m以下的场合。紫等人通过a，一二氯聚二甲基硅氧烷与含羟基的丙烯酸酯作外光引发隔离剂固化的机理主要分为以下4种形式：用，合成出丙烯酰氧基封端的改性聚硅氧烷，即隔离剂的主(1)巯基一乙烯基加成体预聚物一¨门。孙群珍等人以环氧聚硅氧烷与丙烯酸进行加主要组分是含乙烯基的线型聚甲基乙烯基硅氧烷，交联成反应，合成了一种自由基固化的有机硅预聚物，既有热固组分为含巯丙基的聚硅氧烷，在光敏剂存在下经紫外光照射化橡胶的特性又具有丙烯酸树脂快速固化的优点，在新发展固化一。这种隔离剂的基材适用性广泛，可用于纸及塑料的

6、UV固化光纤涂料中得到应用。。潘慧铭等人通过I)4与薄膜的处理，隔离性能与加成型相当。其不足是固化反应中二甲基二氯硅烷反应制得中间体a，m一二氯聚二甲基硅氧烷，产生难闻的气味，在生产应用中需有良好的通风；氧有一定反应中随着D

7、／(CH。)：SiC1z2单体物质的量比例的增大，合阻聚作用，固化需要在氮气保护下进行。成产物的聚合度随之增大。近年来乙酰磷氧型光引发剂(2)氢硅化反应因其紫外吸收区宽，产生自由基量子效率高，光解产生苯甲其机理是含丙烯基的硅氧烷与含氢的有机硅化合物在酰和磷酰2种自由基，自由基活性大等优点被认为是一种较铂催化剂作用下进行加成反应[6]。该反应不需光

8、敏剂，不有发展前景的光引发剂。(4)阳离子聚合反应含环氧基的线型聚硅氧烷在阳离子型光敏剂[如维普资讯http://www.cqvip.com综述粘接2005，26(7)(C12H25Ph)2ISbF]存在下经紫外光照射，光敏剂分解为路2电子束(EB)固化型有机硅隔离剂3336]易斯强酸。使环氧基开环聚合而固化zo～：一般说，低能量EB照射不能引发加成型及缩合型隔离剂固化，而含有-ROCOCH—CH基团的硅氧烷却易在照zc—一s射下固化成膜。EB引发隔离剂固化。不需加热。也无需任何引发剂，但需要氮气保护(在宅气中不能固化)，缺点是对基材的粘接性jS较差