半导体行业常用英语

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4、cess工序（制程）　4M&1EMan,Machine,Method,Material,Environment人，机器，方法，物料，环境-可能导致或造成问题的根本原因AIAutomaticInsertion自动插机ASSYAssembly制品装配ATEAutomaticTestEquipment自动测试设备BLBaseline参照点BMBenchmark参照点BOMBillofMaterial生产产品所用的物料清单C&ED/CAEDCauseandEffectDiagram原因和效果图CACorrect

5、iveAction解决问题所采取的措施CADComputer-aidedDesign电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCBChangeControlBoard对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CIContinuousImprovement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COBChiponBoard邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CTCycleTime完成任务所须的时间DFMDesignforManufacturability产品的设计对装配的适合性DFMEADesignFail

6、ureModeandEffectAnalysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSSDesignforSixSigma六西格玛(6-Sigma)设计--设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesignforTest产品的设计对测试的适合性DOEDesignofExperiment实验设计--用于证明某种情况是真实的DPPMDefectivePartPerMillion根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DVDes

7、ignVerification/DesignValidation设计确认ECNEngineeringChangeNotice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECOEngineeringChangeOrder客户要求的工程更改ESDElectrostaticDischarge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FIFinalInspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/TFunctionalTest测试产品的功能是否与所设计的一样FA

8、FirstArticle/FailureAnalysis首件产品或首件样板/产品不良分析FCTFunctionalTest功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFFFitFormFunction符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFTFinalFunctionalTest包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEAFailureModeandEffectAnalysis失效模式与后果分析--预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPYF