立体封装模块

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1、立体封装模块焊接后清洗建议(版本:A3)只适用于欧比特公司立体封装模块的清洗文件编号:ORBITA/SIPWI-000-010-A32017.10.18文件编号ORBITA/SIPWI-000-010珠海欧比特公司ORBITA生效日期2017.10.18文件名称立体封装模块焊接后清洗建议版次A3页码第2页,共4页1.0目的指导操作员掌握正确的清洗要求及工艺流程,使焊接区域获得良好的清洗效果,达到品质之要求。2.0适应范围适用于欧比特公司立体封装模块焊接后的清洗。3.0内容3.1清洗剂的选择清洗剂应无腐蚀性和非导电性,不降解部件或材料。3.1.1建

2、议使用的清洗剂有:乙醇(纯度95%或99.5%);异丙醇(纯度99%);去离子水;如需要其它清洗剂可咨询欧比特公司。3.1.2清洗建议:1)清洗剂清洗最简单实用的方法是用浸有微量乙醇或异丙醇的医用脱脂棉轻轻擦洗管脚,将管脚上的助焊剂清洗干净。使用防静电毛刷浸取乙醇或异丙醇轻轻刷洗模块侧面焊接部位,直到干净为止。如不干净可增加刷洗次数。如果模块与模块的间距比较小,要选用特定的刷子。2)去离子水清洗使用以上清洗剂完成后再用去离子水把组件和模块冲洗干净,或使用喷淋、漂洗方式洗干净。也可直接浸入去离子水中轻轻刷洗模块引脚焊接部位和模块表面,直

3、到干净为止。一般使用2~3道去离子水清洗,确保器件清洗干净。3.1.3水分吹干使用气枪和洁净空气将组件和模块表面的水分吹干净(适当气压),如无洁净空气也可以使用吹风筒(但要避免温度过高)。如果模块表面的水分没有吹干就使用烤箱烘烤,模块表面可能会出现水印等现象,虽然不影响使用,但会影响模块表面外观的美观性。3.1.4组件烘烤将组件水分吹干净后进行水分烘烤(根据条件选择以下的其中一种烘烤方法)。1)对流烤箱烘烤:烘烤温度80℃,烘烤时间8小时。2)真空烤箱真空烘烤:烘烤温度100℃,烘烤时间96小时。文件编号ORBITA/SIPWI-000-010珠

4、海欧比特公司ORBITA生效日期2017.10.18文件名称立体封装模块焊接后清洗建议版次A3页码第3页,共4页以上2种方法是模块水分烘烤的最低要求,航空航天产品推荐的是第二种方法(真空烘烤)。3.1.5注意事项1)无论使用何种清洗方法,清洗时器件不能长时间浸泡在液体中,连续浸泡时间不要超过5分钟。2)低闪点易燃清洗剂的使用环境和工作场所应通风良好,远离火源及明火,禁止火花和禁止吸烟。只适合浸泡或刷洗,不适合气相、超声波清洗。3)因清洗剂挥发快,下班时或长时间不再使用的情况下,应密封保存,避免挥发(放置阴凉干燥处)。4)无论使用何种清洗方法,拿取

5、模块时都要做好静电的防护措施,清洗时戴上耐酸碱胶手套。4.0关于解决立体封装模块电装后模块出现颜色异常等的建议4.1欧比特公司推荐的清洗剂:型号SJ-202。4.2使用去离子水,按照清洗剂配比要求兑配,清洗液调配比例为:SJ-202为3%~5%,其余为去离子水,比如:去离子水1000ml,SJ-202为30~50ml。使用工具为量杯。4.3清洗将清洗槽清洁干净,向槽内加入兑配好的清洗剂,用玻璃棒轻轻搅拌使清洗液均匀。清洗液温度在40℃左右。1)手工清洗清洗时要正确合理摆放清洗工件,且避免相互重叠损伤模块;戴上防静电乳胶手套,用防静电刷子浸取清

6、洗液在模块表面颜色异常的地方轻轻刷洗6个回合左右,力度要适中,避免损伤模块,完成后尽快进行下一道工序的冲洗或喷淋洗。2)去离子水冲洗使用去离子水冲洗或喷淋洗的方式将整个组件和模块清洗干净。为了避免冲洗或喷淋洗不彻底,一般使用2~3道去离子水清洗,确保模块清洗干净,完成后尽快进行下一道工序的水分吹干。4.4注意事项型号SJ-202的清洗剂只适用于立体封装模块电装后模块出现颜色异常的清洗,不能作为其它部件的清洗。清洗时器件不能长时间浸泡在液体中,连续浸泡时间不要超过5分钟。4.5水分吹干使用气枪和洁净空气将组件和模块表面的水分吹干净(适当气压),如无

7、洁净空气也可以使用吹风筒(但要避免温度过高)。如果模块表面的水分没有吹干就使用烤箱烘烤,模块表面可能会出现水印等现象,虽然不影响使用,但会影响模块表面外观的美观性。文件编号ORBITA/SIPWI-000-010珠海欧比特公司ORBITA生效日期2017.10.18文件名称立体封装模块焊接后清洗建议版次A3页码第4页,共4页4.6组件烘烤将组件水分吹干净后进行水分烘烤(根据条件选择以下的其中一种烘烤方法)。1)对流烤箱烘烤:烘烤温度80℃,烘烤时间8小时。2)真空烤箱真空烘烤:烘烤温度100℃,烘烤时间96小时。以上2种方法是模块水分烘烤的最低要

8、求,航空航天产品推荐的是第二种方法(真空烘烤)。5.0其它如果需要欧比特公司提供相关清洗剂,可向欧比特公司咨询。6.0变更记录6.1新版

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