物联网技术在物流业的发展与政策研究-iluvfiction

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1、年度重点报告物联’网技术在物流业的发展与政策研究、,。:e内容提要物联网被称为继计算机Intmet之后世界信息产业的第三次浪潮,。物流行业作为十大产业振兴规划中的唯一服务业从1998年就开始推行RFID技术物,,联网技术与物流业的融合发展不但有助于推动技术本身的革新更有助于物流产业的、,。健康可持续发展并将深刻地改变物流业的业务模式为消除物联网技术在物流业发,,展中的诸多制约因素满足物联网技术在物流业发展战略目标的要求需要从管理机制、市场机制、技术及标准、安全体系及示范工程等方面制定相应的实施对策。、、一物联网

2、及Rp[D技术的发展动向趋势研究、,,e物联网被称为继计算机Intmet之后世界信息产业的第三次浪潮是将信息化。,技术的应用更加全面地为人类生活和生产服务的信息化大升级通过物联网技术可以,把人类社会与物理世界更好地连接起来人与人之间的信息交换进一步延伸和扩展到物。,与物之间的信息交换和信息处理物联网应用于各行各业可以提高经济效益降低成,“”。,本让世界变得更智慧然而物联网的进一步推广应用目前仍存在巫待解决的关键。。问题物联网技术的发展动向是值得关注和研究的问题(一)物联网的定义与发展历程1.物联网的定义,,,、

3、物联网(IntetofngsIOT)自被提出至今很多专家和组织从不同的角度ern伽,。,专业和领域给出了它的定义但至今还缺乏一个清晰的定义总结和归纳这些定义可。以从两个层面来认识物联网:广义物联网和狭义物联网广义物联网指利用条码、射频识别、传感器、全球定位系统、激光扫描器等信息传,,、、、,感设备按约定的协议实现人与人人与物物与物在任何时间任何地点的连接,、、、从而进行信息交换和通信以实现智能化识别定位跟踪监控和管理的一种网络。系统、,狭义物联网指利用产品电子代码(EPC)射频识别(RFID)等技术通过网络实,

4、、,。现物品互联互通可在任何时间任何地点对任何物品进行识别与管理的网络、:广义物联网的系统构成包括三个层次末端设备或子系统(感知层)通信连接系,,统(网络层)以及管理和应用系统(应用层)不同层次都有相应的关键和支撑技术、。具体如图1图2所示*、工业和信息化部、国资委20。本课题为财政部11年委托行业协会课题一117一中国物流重点课题报告(2012)图1物联网系统构成2.物联网发展历程物联网的发展历程可以分为概念形成与演变阶段、技术试验与研发阶段和推广应用。阶段(l)概念形成与演变阶段¹1995年,比尔·。盖茨在

5、其著作(未来之路》一书中提及物联网的基本思路,º199年美国麻省理工学院(MIT)首次提出物联网的概念是指把所有物品通过,,射频识别(RadioFrequeneyIdenri6eationRRD)等信息传感器设备与互联网连接起来。实现智能化识别和管理的网络,aaoa“nteeons»2003年SUN公司发表文章《乳wrdGlblIrntfThig》介绍了物联网。的基本工作流程并提出解决方案,,¼205年1月17日在突尼斯举行的信息社会世界峰会(wsIS)上国际电信,。IU互联网20:联盟(刊)发布《IT报告05

6、物联网》正式提出了物联网概念该报告中指出物联网包括人与物、物与物之间的连接,即在任何时间、任何地点、任何物品间。都可以进行通信(2)技术试验与研发阶段¹美国,,198年美国麻省理工学院的研究人员提出将Intemet与RFID技术有机结合后他们联合大学、企业,对基于EPC的物联网相关研究实行分工工作,系统地开展研究,提出最初的由射频标签(RFID)、阅读器、Savant软件、对象名称解析服务(ONS)、一118一年度重点报告户(包括人、组织和其他系统)的接口。应用·、、、、:应用层范围绿色农业工业监控公共安全城市

7、管理远程医疗、智能家居、智能交通和环境监测等各个行业络络络层台统D信息中心高频RFIDRFIDD层码码码器术术术S术类圈器(PML一Server)五部组成的PC系统雏形º欧盟G、欧洲合C)利用PSRHD技环、利用在微电子及生术具控、体积小、成本低能的微电子传。,术此外能系统台SS文、重。中国物流重点课题报告(2012)»韩国,。20()5年釜山国立大学和Sun微系统公司合作建立釜山RFID试验中心206年韩,,国电子通信研究院E跟I设立专门项目推动RHD发展其后LGGNS与韩国电脑服务KoCterse州ce)共

8、同开发了RFI.,公司(reaoznPuD中介软件(REMSv20)目前该软件。,已经获得国际标准组织EPCGlobal的盯ID软件(ALE)的鉴定证书2010年韩国,,Suncheon大学与美国得克萨斯大学合作研究出一种新的RFID标签这种标签可以直。,接打印到塑料包装上此外韩国企业SK电讯与韩国电子通信研究院也设立共同研发,。项目开发并推出RFID相关商用芯片¼日本2(X)5年日本

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