芯片板块9大概念股价值解析

芯片板块9大概念股价值解析

ID:32392829

大小:46.58 KB

页数:3页

时间:2019-02-04

芯片板块9大概念股价值解析_第1页
芯片板块9大概念股价值解析_第2页
芯片板块9大概念股价值解析_第3页
资源描述:

《芯片板块9大概念股价值解析》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、芯片板块9大概念股价值解析  个股点评:  光迅科技:收益LTE建设,收入和毛利率双增长  类别:公司研究机构:国海证券股份有限公司研究员:李响日期:2014-05-05  事件:公司公告2014年一季报:实现营业收入5.74亿元(+10.90%),归属母公司净利润3,287万元(-46.95%),每股收益0.18元。  点评:  全球领先的LTE光模块厂商,持续受益于全球LTE网络建设公司一季报收入同比增长10.90%,毛利率20.08%,同比增加1.07个百分点。我们判断,产品结构性变化是主要原

2、因,受益于国内LTE建设快速推进公司LTE光模块出货快速增长,收入占比逐季提升,而低速率接入网产品则出现明显下降。公司在国内乃至全球都是LTE基站建设的受益者,光模块全球市场占有率高达35%,国内LTE基站建设在2014年-2015年保持高峰,海外除美日韩以外的国家均还未大规模部署LTE网络,公司核心客户华为在上述领域市场份额较高,公司受益明确。  扣非净利润同比增长22.43%公司归属母公司净利润出现下滑的主要原因是营业外收入仅实现265万元,同比下降93.89%,而去年同期实现4,344万元。我

3、们认为,公司营业外收入历年占净利润比例较高,对净利润增速影响较大,但营业外收入(主要是政府补助)的季度不可预测性较大,预计全年应保持平稳。扣非净利润同比增长22.43%,更加真实的反映公司在一季度收入和毛利率双生的经营态势。  费用控制得力,母公司业绩逐渐恢复母公司营业收入为2.13亿元,同比增长2.63%,毛利率为19.52%,同比下降2.26个百分点,但各项费用均比去年同期明显下降,期间费用率为16.61%,同比下降4.89个百分点,是母公司营业利润同比增长884.33%的主要原因。  维持“增

4、持”评级由于增发仍未过会,我们暂不考虑增发带来的股本摊薄,预计2014-2016年EPS分别为1.20元、1.59元、1.97元,对应PE分别为25.3倍、19.1倍、15.5倍,维持“增持”评级。  风险提示  1、高端产品的市场化速度缓慢,不达预期;2、光系统设备厂商加强自身在光器件的自给能力,减少外购;3、产品价格下降超预期。  晶方科技:生物身份识别、MEMS传感器放量  类别:公司研究机构:中银国际证券有限责任公司研究员:李鹏,吴明鉴日期:2014-05-23  我们于近期参加了晶方科技(

5、603005.CH/人民币37.04,谨慎买入)的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装(WaferLevelChipSizePackage),在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位,仅次于台湾的精材科技,并已率先实现12寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势,目前主要用于影像传感芯片、MEMS传感器、生物身份识别芯片等。与传统综合型封测企业相比,公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。我们维持谨慎买入评级。  公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗

6、数计算,公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%,但公司主要客户的产品集中在中低端市场,单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算,公司市占率仅为7%,而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为,随着公司主要客户CIS产品从低端向中、高端渗透,公司产品结构将随之升级。此外,公司12英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。  生物身份识别、MEMS传感器产品快速放量。公司布局多年的生物身份识别、

7、MEMS传感器的晶圆级封装技术已开花结果。生物身份识别方面,借助专利和技术优势,公司成功切入国际顶级客户指纹识别模组供应链,并已量产供货,充分验证了公司的技术实力和专利壁垒。MEMS传感器方面,公司与国际一线设计企业合作,出货量迅速攀升,目前仍以未来有望进入可穿戴设备、汽车电子等广阔市场。我们认为随着越来越多的手机品牌商开始采用指纹识别技术,指纹识别模组有望成为移动终端标配,来自指纹识别芯片封装的收入将给公司带来较大业绩弹性。  汽车电子和安防行业的突破将成为业绩增长催化剂。目前公司产品下游行业分布

8、中,汽车和安防领域的占比仅为4%和5%,是公司未来重点开拓的潜在市场。汽车电子市场空间巨大,集成于汽车上的传感器数量和产值均远超过移动终端,且传感器应用正从高端车型逐步向中低端车型普及,公司与一线设计公司合作,未来有望联手切入汽车电子领域。晶圆级封装在安防产品领域有较大优势,前段视频信息采集设备正在从单一摄像头向多摄像头全视角方向发展,每台设备的摄像头集成数量将显著提升,对封装体积提出较高要求。公司在汽车和安防领域布局多年,订单的突破将给公司带来新增长点和股价催化剂。

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。