一、焊接技术与锡焊

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1、一、焊接技術與錫焊采用鉛錫焊進行焊接稱為鉛錫，簡稱錫焊。施焊的零件通稱焊件，一般情況下是指金屬零件。錫焊，簡略地說，就是將鉛錫焊料熔入焊件的縫隙使其連接的一種焊接方法，其特征是：1、焊料熔點低於焊件。2、焊接時將焊件與焊料共同加熱到焊接溫度，焊料熔化而焊件不熔化。3、連接的形式是由熔化的焊料潤濕焊件的焊接面產生治金、化學反應形成結合層而實現的。錫焊可以用漿糊粘物品來簡單比喻，但機理不同，後面將詳細闡述。但錫焊的確像使用漿糊一樣方便，使其在電子裝配中獲得廣泛使用。4、鉛錫焊料熔點低於200℃，適合半導體等電子材料的連接。5、只需

2、簡單的加熱工具和材料即可加工，投資少。BOBChang2005.NOV.186、焊點有足夠強度和電氣性能。格點陣移動到另一個晶格點陣，從而引起金屬之間的擴7、錫焊過程可逆，易於拆焊。散。這種發生在金屬界面上的擴散結果，使兩塊金屬結合成一體，實現了金屬之間的“焊接”。二、錫焊機理金屬之間的擴散不是任何情況下都會發生，而是有條1、擴散件的。兩個基本條件是：我們首先回憶物理學中講述的一個實驗：將一個鉛(1)距離，兩塊金屬必須接近到足夠小的距離。只有在一塊和金塊表面加工平整後緊緊壓在一起，經過一段時間定小的距離內，兩塊金屬原子間引力作

3、用才會發生。金後二者“粘”到一起了，如果用力把它們分開，就會發屬表面的氧化層或其他雜質都會使兩塊金屬達不到這個現銀灰色鉛的表面有金光閃爍，而金塊的結合而上也有距離。銀灰色鉛的蹤跡，這說明兩塊金屬接近到一定距離時能(2)溫度，只有在一定溫度下金屬分子才具有動能，使得相互“入鋟”，這在金屬學上稱為擴散現象。擴散得以進行，理論上說，到“絕對零度”時便沒有擴散根據原子物理學的內容很空易理解金屬之間的擴的可能。實際上在常溫下擴散進行是非常緩慢的。散。通常，金屬原子以結晶狀態排列原子間的作用力的錫焊就其本質上說，是焊料與焊件在其界面上的擴

4、平衡維持晶格的形狀和穩定。當兩塊金屬接近到足夠小散。焊件表面的清潔，焊件的加熱是達到其擴散的基本的距離時，界面上晶格的紊亂導致部分原子能從一個晶條件。2、潤濕濕現象的一個物理量。(如a圖所示)@角從0°到180°，@潤濕是發生在固體表面和液體之間的一種物理現角越小，潤濕越充分。實際中我們以90°為潤濕的分界。象。如果液體能在固體表面漫流開，我們就說這種液錫焊過程中，熔化的鉛錫焊料和焊件之間的作用，體能潤濕該固體表面，例如水能在干淨的玻璃表面漫流而水銀就不能，我們就說水能潤濕玻璃而水銀不能正是這種潤濕現象。如果焊料能潤濕焊件，我

5、們則說它濕潤玻璃。這種潤濕作用的物質所固有的一種性質。們之間可以焊接，觀測潤濕角是錫焊檢測的方法之一。(如圖所示)潤濕角越小，焊接質量越好。從力學的角度不難理解一般質量合格的鉛錫焊料和銅之間潤濕角可達20°，潤濕現象。不同的液體和固實際應用中一般以45°為焊接質量的檢驗標准。(如b圖體，它們之間相互作用的附所示)著力和液體的內聚力是不同b-焊料潤濕角的，其合力就是液體的固體表面漫流的力。當力的作用平衡時流動也停止了，液體和固體交界處形成一定的角度，這個角稱潤濕角，也叫接觸角，是定量分析潤a-濕潤角3、結合層鉛錫焊料和銅在錫焊過

6、程中生成結合層，厚度可達焊料潤濕焊件的過程中，符合金屬擴散的條件，所1.2~10µm。由於潤濕擴散過程是一種複雜的金屬組織以焊料和焊件的界面有擴散現象發生。這種擴散的結變化和物理治金過程，結合層的厚度過薄或過厚都不能果，使得焊料和焊件界面上形成一種新的金屬合金達到最好的性能。結合層小於1.2µm，實際上是一種半層，我們稱之為結合層。(如a圖所示)結合層的成分既附著性結合，強度很低；而大於6µm則使組織粗化，產不同於焊料雙不同於焊件，而是一種既有化學作用,又生脆性，降低強度。理想的結合層厚度是1.2~3.5µm，有治金作用(形成

7、合金固液體)的特殊層。由於結合層的強度最高，導電性能好。作用將焊料和焊件結合成一個整體，實現金屬連接綜上所述，我們獲得關於錫焊的理性認識：將表面性。(如b圖所示)焊接過程同黏接物品的機理不同之處清潔的焊件與焊料加熱到一定溫度，焊料熔化並潤濕焊即在於此，黏合劑粘接物品是靠固體表面凸凹不平的件表面，在其界面上發生金屬擴散並形成結合層，從而機械嚙合作用，而錫焊則靠結合層的作用實現連接。實現金屬的焊接。三、錫焊工具與材料錫焊工具和材料是實施錫焊作業必不可少的條件。合適、高效的工具是焊接質量的合格證，合格的材a、焊件與焊料擴散圖b、焊錫

8、結合層圖用FinePrint打印-可在www.fineprint.com.cn??卡箍手柄接地線電源線緊固螺釘材是錫焊的前提，了解這方面的基本知識，對掌握錫焊接線柱技術是必需的。1、電烙鐵電烙鐵是手工施焊的主要工具，選擇合適的烙鐵，合理地使用它，是保證焊接質量的基礎。(1)分