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时间:2019-02-03
《al2o3强化铜基复合材料的制备及其性能研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、万方数据万方数据致谢值此论文完成之际,本人在此要衷心感谢长期以来给我提供过帮助和关心的老师、同学、朋友和家人,感谢他们一路上对我的帮助和支持。首先,我要由衷地感谢我的导师凤仪教授,感谢凤老师为我提供了优越的科研环境。本文的研究工作离不开凤老师的悉心指导和无微不至的关怀,凤老师严谨的治学态度、勤奋的工作作风和活跃的学术思想令我敬仰,使我在学习和工作中总是获益匪浅。凤老师不仅精心点拨我的学术研究,而且教我如何做人,他的学者风范都将让我终身受益,也是我今后不断成长的源泉。在此感谢各位授课的老师,感谢张学斌老师对我试验上的指
2、导和帮助。材料学院实验中心的汪冬梅、夏永红、刘玉等老师以及合肥工业大学分析测试中心汪洋、刘衍芳、张强、张竞成等老师,为作者提供了实验上的大力帮助和支持,作者在此致以深深的谢意!此外,同实验室师兄钱刚、李斌、余东波,师姐陈凡燕,同组王秀娟、李明扬、汤小乔和曹星星及师弟莫飞、陈阳明和师妹王雨晴,也不辞辛苦地给予了大量的帮助和合作,让本人非常感激,在此也表示深深的谢意!作者还要感谢同室好友及2011级材料学院的所有同学,他们在学习与科研中的认真热情、生活与工作上的热心主动,让作者三年来都充满了感动,令作者终生难忘!谨以此文
3、向我的家人表以最深的谢意,感谢他们的养育、教育之恩以及一直以来对我的无私关怀和热忱的鼓励,我会继续努力,不辜负他们对我的殷殷期望。最后,感谢各位老师在百忙之中抽出宝贵时间审阅我的论文。作者:丁飞2014年3月1I万方数据摘要Al2O3颗粒增强铜基复合材料具有高强度、高导电和高耐磨等优点,在电子电气与公共交通领域具有广阔的应用前景。由于纳米Al2O3颗粒易团聚,且与铜基体润湿性较差,采用常规的粉末冶金或铸造方法,会造成增强体与铜基体结合力差,颗粒分散不均匀,从而影响复合材料性能的发挥。因此,解决好纳米Al2O3在铜基体
4、中的分散和改善Al2O3与铜基体的界面润湿具有重要意义。本文采用Al(NO3)3在铜基体中原位分解生成A12O3,通过复压复烧工艺制备Cu-Al2O3复合材料,不仅显著提高Al2O3纳米颗粒与铜基体的结合力,而且实现了纳米Al2O3在铜基体中的均匀分散。通过硝酸铝分解的差热-差重分析,结合生成氧化铝颗粒的SEM形貌观察,确定试验中,硝酸铝脱水的温度为80℃,分解的温度为560℃,在此条件下,生成的氧化铝纳米颗粒边缘平整,尺寸较小,团聚程度低。采用外加法和原位合成法两种工艺制备Cu-A12O3复合粉体,并通过粉末冶金复
5、压复烧工艺制备Cu-A12O3复合材料,其优化的工艺参数为压制压力为300MPa,烧结温度为900℃,烧结时间1h,复压压力为500MPa,退火温度为800℃,保温时间为1h。采用排水法测试试样的密度,实验表明,原位法所制备的复合材料比外加法的相对密度更高。对比试样断口的微观形貌结构,可以发现在采用原位法制备的复合材料中,纳米A12O3分布更为均匀,团聚现象大为较少。改变A12O3的体积含量并采用上述两种方式分别制备复合材料。对Cu-A12O3复合材料的电导率、热导率、硬度及摩擦磨损性能进行测试,结果表明:随着氧化铝
6、含量从0.5%增加到3.0%,复合材料的电导率、热导率不断下降,硬度不断提高,而材料的摩擦磨损性能不断改善;当氧化铝含量相同时,原位合成法制备的复合材料性能更为优越;当氧化铝体积分数为2.0%时,复合材料具有最优的综合性能。此时,Cu-A12O3复合材料在拥有较高强度和耐磨性的同时,仍然保持较佳导电和导热性能。关键词:原位合成法;Al2O3;铜基复合材料;性能II万方数据ABSTRACTAl2O3-particle-reinforcedcopper-basedcompositesthatcombinehighstre
7、ngth,highconductivityandhighwearresistance,promisegreatapplicationinthewidefieldsofelectronic,electricalandpublictransport.InpracticalapplicationofCu-Al2O3composites,Al2O3nanoparticles,however,tendstoaggregatewhenconventionalcastingorpowdermetallurgymethodisemp
8、loyed,resultingintheirinhomogeneousdispersioninthematrix.Atthesametime,theirpoorwettabilitywithrespecttocoppersubstratesleadstopooradhesionofaluminaparticlestocoppermatrix.T
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