一种无卤覆盖膜的制备

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1、覆铜箔层压板CCL印制电路基板材料PCBLaminate2012秋季国际PCB技术/信息论坛无卤板材并非材料中完全不含卤素，而是卤素含量控制在一定的范围内。按照JPCA-ES-01-2003标准：氯[3]（Cl）、溴（Br）含量分别小于0.9%，同时氯和溴总含量小于0.15%。FCCL无卤阻燃配方主要选用无卤环氧树脂配合添加型阻燃剂或者含磷、含氮和含硅杂环环氧树脂配合添加型阻燃剂，杂环环氧树脂能起到部分阻燃作用，所使用的添加型阻燃剂用量较少。常用的无卤阻燃剂有无机金属盐、无机磷、有机磷系阻燃剂、有机氮系阻燃剂以及化学膨胀型阻燃剂，它们的阻燃机理

2、各不相同，有时从阻燃效果和成本方面考虑，混合两种或者两种以上阻燃剂效果更好。表1展示了几种常用的添加型阻燃剂和其代[4]表物质，并从理论上分析其阻燃的机理。表1FCCL常用阻燃剂及阻燃机理䰏➗ࠖ㉏ൟ݌ൟѻક䰏➗ᴎ⧚➗⚻ᯊߚ㾷ˈথ⫳㜅∈ডᑨˈ਌ᬊᴤ᭭㸼䴶ⱘ⛁䞣ˈ䰡Ԣᴤ᭭㸼䴶ⱘ⏽ᑺ˗ѻ⫳ⱘ᮴ᴎ䞥ሲⲤAl(OH)3ǃMg(OH)2∈㪌⇨ৃ⿔䞞⇻⇨ⱘᆚᑺ˗ߚ㾷⅟ԭ⠽Ў㟈ᆚⱘ⇻࣪⠽ˈ≝⿃Ѣᴤ᭭㸼䴶ˈ䍋ࠄ䱨⛁䱨⇻ⱘ԰⫼DŽ催⏽ϟˈ᮴ᴎ⻋Ⲥߚ㾷ᔶ៤㘮⻋䝌ˈৃՓ᮴ᴎ⻋ⲤAPP㋏߫ᴤ᭭㘮ড়⠽㜅∈⚁࣪ᔶ៤⚁ሖˈ䱨㒱⇻⇨ˈ೼೎ⳌϞ䍋䰏ℶ➗⚻ⱘ԰⫼DŽ᳝ᴎ⻋೼➗⚻ᯊϢ㘮ড়

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4、☿✄ⱘӴ᪁DŽ本公司近期开发了一种无卤阻燃的环氧覆盖膜。该无卤覆盖膜所用的胶粘剂采用一种含磷环氧树脂和一种双酚A型环氧树脂作为混合基体树脂体系，端羧基丁腈橡胶（CTBN）为该体系的增韧剂，固化剂为DDS（二氨基二苯砜）和Dicy（双氰胺）混合固化体系，配合添加型含磷阻燃剂和氢氧化铝作为阻燃剂。所制得的无卤覆盖膜有较好的剥离强度和尺寸稳定性，并且阻燃性能达到94VTM-0级。2实验部分2.1主要原料含磷环氧树脂，工业级；双酚A型环氧树脂，工业级；固化剂：芳香胺，分析纯；促进剂：Dicy，电子级；-40-2012秋季国际PCB技术/信息论坛印制电路基

5、板材料PCBLaminate覆铜箔层压板CCL橡胶：CTBN，丙烯晴含量26%，工业级；阻燃剂：OP935，磷含量23%，工业级；无机填料：Al(OH)3，工业级；铜箔：压延铜箔，HOZ，工业级；PI膜：12.5mm，工业级；离型纸，工业级。2.2主要仪器高速分散机，东莞万江伟达；小型涂布机：自制；快压机：珠海精科电子自动化设备有限公司；剥离强度测试仪：广东正业科技股份有限公司；耐焊性测试仪：自制；燃烧测试仪，临安丰源电子有限公司；二次元，苏州新磊三维仪器有限公司。2.3胶液的配置以丁酮为溶剂，按配方中的比例加入环氧树脂、丁腈橡胶、阻燃剂、填料

6、、固化剂和促进剂，充分搅拌均匀，固含量控制在40%左右，静置后消泡待用。2.4无卤覆盖膜的制备将配制好的胶液均匀涂覆在PI膜上，干胶的厚度控制在15mm，于80℃烘烤10min，冷却至室温，把裁好的离型纸贴覆在涂有胶粘剂的PI膜上，即得到无卤覆盖膜。2.5主要性能测试剥离强度：参照IPC-TM-6502.4.9；耐焊性：参照IPC-TM-6502.4.13；尺寸稳定性：参照IPC-TM-2.2.4；吸水率：参照IPC-TM-6502.6.2；溢胶量：IPC-TM6502.3.17.1；阻燃性参照UL-94标准测试。3结果与讨论3.1胶粘剂性能分

7、析3.1.1物理性能环氧胶粘剂物理参数如表2所示。胶粘剂若要有较好的粘接作用，需完全浸润被粘材料表面，因此胶粘剂最好是液态，并且在合适的粘度范围内。当粘度太小时，涂胶不容易控制，胶粘剂易在涂覆层上流动，造成胶层厚薄不均，甚至某些地方出现缺胶现象，并且干燥时间长，浪费溶剂和能源；当粘度太大，涂胶不均匀，浸润不完全，涂覆层表面容易出现气泡、针孔等缺陷，而且不容易检测。因此控制胶粘剂的粘度是非常必要的，经多次实验发现，该胶粘剂配方的固含量控制在40%左右，粘度为50s±5s时有较好的涂覆效果。表2无卤环氧胶粘剂的基本物理性能໪㾖咣ᑺ೎৿䞣чⱑ㡆ߚᬷ⎆

8、50sÑ5s40%3.1.2有害元素分析该环氧胶粘剂为无卤胶水，不能含有RoHS和WEEE指令规定的有害元素。对该无卤胶粘剂进行元素分析，结果如表3所