威士达半导体科技张家港高密.pdf

威士达半导体科技张家港高密.pdf

ID:32199314

大小:434.85 KB

页数:27页

时间:2019-02-01

威士达半导体科技张家港高密.pdf_第1页
威士达半导体科技张家港高密.pdf_第2页
威士达半导体科技张家港高密.pdf_第3页
威士达半导体科技张家港高密.pdf_第4页
威士达半导体科技张家港高密.pdf_第5页
资源描述:

《威士达半导体科技张家港高密.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、建设项目环境影响报告表项目名称:年产300吨高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料项目建设单位(盖章):威士达半导体科技(张家港)有限公司编制日期:2016年4月江苏省环境保护局制1《建设项目环境影响报告表》编制说明《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。1.项目名称——指项目立项批复时的名称,应不超过30个字(两个英文字段作一个汉字)。2.建设地点——指项目所在地详细地址,公路、铁路应填写起止地点。3.行业类别——按国标填写。4.总投资——指项目投资总额。5.主要环境保护目标——指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点

2、等,应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。6.结论与建议——给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论,确定污染防治措施的有效性,说明本项目对环境造成的影响,给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。7.预审意见——由行业主管部门填写答复意见,无主管部门项目,可不填。8.审批意见——由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。2一、建设项目基本情况项目名称年产300吨高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料项目建设单位威士达半导体科技(张家港)有限公司法人代表陈田安联系人马文伟通讯地址张家港保税区新兴产业育成中心A栋313室联系电话13358011909传真—

3、邮政编码建设地点张家港保税区科创园A栋三楼E区厂房立项审批江苏省张家港保税区发展批准文号张保发改项[2016]29号部门改革局行业类别建设性质新建塑料薄膜制造(2921)及代码占地面积绿化面积720—(平方米)(平方米)总投资其中环保投资环保投资占200050.25%(万元)(万元)总投资比例评价经费预期投产—2016年7月(万元)日期原辅材料(包括名称、用量)及主要设施规格、数量(包括锅炉、发电机等)表1-1项目主要原辅材料使用情况一览表序号原料名称年用量形状来源运输1保护膜母卷料300吨固体外购陆运表1-2项目主要设备及数量一览表序号设备名称规格(型号)数量产地1分切机WS-M-13001

4、国产2模切机MQ-420B1国产3标签打印机TSC-2444台湾4真空包装机—2国产水及能源消耗量名称消耗量名称消耗量水(吨/年)240燃油(吨/年)—电(千瓦时/年)10万燃气(标立方米/年)—燃煤(吨/年)—其他—废水排水量及排放去向本项目无工业废水产生。员工日常生活所产生的生活污水接管排入张家港保税区胜科水务有限公司,排放量204m3/a。放射性同位素和伴有电磁辐射的设施的使用情况本项目不使用有放射性同位素和伴有电磁辐射的设施。1工程内容及规模:(不够时可附另页)1、项目由来威士达半导体科技(张家港)有限公司类型属于中外合资有限责任公司,主要从事有机硅封装材料、半导体领域内胶膜及设备等的

5、设计与研发,并提供技术咨询及技术服务工作;其主要生产项目是高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料,半导体封装用晶圆UV薄膜材料主要为半导体封测厂商提供配套材料。根据国内外市场需求的情况分析,威士达半导体科技(张家港)有限公司拟投资2000万元新建年产300吨高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料项目。该项目于2016年3月7日获得江苏省张家港保税区发展改革局备案通知书(张保发改项[2016]29号)。根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》和国务院(1998)第253号《建设项目环境保护管理条例》以及《建设项目环境影响评价分类管理名录》的有关条款规定,张家港环保局要求本项目需

6、编制并报批环境影响报告表评价文件。据此,建设单位委托南京国环科技股份有限公司对该项目进行环境影响报告表的编制工作。我公司接受委托后,立即开展了详细的现场调查、资料收集工作,并对该项目的有关文件进行研究,在此基础上,依照环境影响评价技术导则的要求编制完成了该项目环境影响报告表,供环境保护部门审批。2、工程内容及规模项目名称:年产300吨高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料项目建设单位:威士达半导体科技(张家港)有限公司建设地点:张家港保税区科创园A栋三楼E区厂房建设性质:新建投资总额:2000万元(其中:环保投资5万元)项目定员:本项目劳动定员为10人,实行8小时一班制,年工作日为300天,年生产

7、时数2400小时。主体工程及产品方案见下表1-3。表1-3项目产品方案及生产规模一览表序号产品名称及规格设计能力年运行时数(h/a)1高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材300吨/年24002项目公用及辅助工程设施组成情况见表1-4。表1-4项目公用及辅助工程设施组成情况一览表类别建设名称设计能力备注原辅料贮运年运输保护膜母卷料300吨/运输工程仓库原料仓库50m2,产品仓库100m2车间内划分,满足

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。