南京矽邦半导体电子制造环评报告.pdf

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1、建设项目环境影响报告表项目名称：南京矽邦半导体有限公司电子制造项目建设单位（盖章）：南京矽邦半导体有限公司编制日期：2015年11月国家环保总局制《建设项目环境影响报告表》编制说明《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境评价工作资质的单位编制。1、项目名称——指项目立项批复时的名称，应不超过30个字（两个英文字段作一个汉字）。2、建设地点——指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。3、行业类别——按国标填写。4、总投资——指项目投资总额。5、主要环境保护目标——指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景

2、名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。6、结论与建议——给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。7、预审意见——由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。8、审批意见——由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。2一、建设项目基本情况项目名称南京矽邦半导体有限公司电子制造项目建设单位南京矽邦半导体有限公司法人代表李宝联系人林喜来通讯地址南京浦口经济开发区

3、步月路29号联系电话13776021152传真/邮政编码210000建设地点南京浦口经济开发区步月路29号南京市浦口区发展和改浦发改投资字【2015】立项审批部门批准文号革局425号行业类别建设性质新建√改扩建搬迁C3963集成电路制造及代码占地面积绿化面积2400m2依托租赁方(平方米)(平方米)环保投资总投资其中:环保100017占总投资比1.7(万元)投资(万元)例（%）评价经费预期投产/2015年3月建成投产（万元）日期原辅材料及主要设备见表1-1，1-2水及能源消耗量：名称消耗量名称消耗量水（吨/年）6850汽油（吨/年）

4、-电（万度/年）182.45燃气（立方/年）-燃煤（吨/年）---废水(工业废水、生活污水)排水量及排放去向：项目排水采取“清污分流、雨污分流”，纯水制备弃水及循环冷却排水排入雨水管网，产生清洗废水840t/a、切割废水560t/a，冲洗废水100t/a经沉淀池处理后与生活污水2920t/a经污水管网排往桥林污水处理厂集中处理后达标排放。放射性同位素和伴有电磁辐射的设施使用情况：无3项目主要设备见表1-1。建设项目原辅材料情况见表1-2。表1-1主要设备情况表序号设备名称型号单位数量1一般氧化烤箱QMO-2台32印刷机SP28PDH

5、台23贴片机YS12台94回焊炉FLW-VP1060N台25水洗机CL-01台26贴膜机SHM200台17UV照射机UV200台18晶圆切割机DFD6340台4AD838AD83129晶粒上片机台15DM60M-HQMO-2DSFMOL台10无氧化烤箱10-2D11电浆清洗机PSX307-S台1Eagle60APEa台12焊线机gle86ExtremeGoCu13自动模压机IDEALmold台114手动模压机SKMP250.1415激光打印机SE-38LS1000台316半自动切割机71003500DS台217弯角成型

6、机ATFM-1000台218检测测试设备DL1000台2LSB-50ALSB-台19空压机275A20冷却塔HH-125SX2-6台1表1-2原辅材料情况表序号名称单位数量1元器件（电阻、电容、电感）套110百万2锡膏t/a0.053PCB板片25万4银胶支10005框架片10万6焊线（金线、银线、铜线）卷38407环氧树脂吨37.98UV膜卷2039氩氢混合气m/a100310氮气（立方米/年）（原辅料保护气）m/a17520锡膏，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PC

7、B表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。银胶是一种以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂4工程内容及规模：1、项目由来为满足集成电路市场的需求，南京矽邦半导体有限公司租赁南京天浦市政工程有限公司现有厂房，租赁面积2400平方米，购置印刷机、晶圆切割机等设备，生产集成电路，项目于2015年3月投入生产，年产700万套集成电路的封装与测试服务。根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》（2015年本）等相关规定，项目属“80有分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工序”

8、的项目，应编制环境影响报告表。项目建设单位委托我单位——江苏久力环境工程有限公司对本项目进行环境影响评价。我单位在接受委托之后，经过现场勘查并查阅相关资料，编制了本项目的环境影响评价报告表。2、工程概况项目名称：南京矽邦半导体有限公司