低聚灰比聚合物水泥基材料及其工程应用研究

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1、摘要i现代化的建筑施工中大量存在抹灰、粘结等界面问题，特别是近年来高层建筑保温墙板的抹灰和瓷砖粘贴使得界面粘结问题日益突出。因此，研究和开发高性能、低成本、易操作的水泥基抹灰和粘结材料对于提高界面粘结质量、减少攘灰变形裂缝、降低成本、改善建筑使用功能和耐久性能具有十分重要的意义7本文基于这一思想首次采用了具有国际先进水平的乳胶粉对水泥砂浆进行增韧改性，研究了在低聚灰比条件下聚合物水泥基材料(PCM)的性能，首次发现了沸石及改性沸石超细矿粉不仅能够填充水泥石内部孔隙与缺陷，从而避免聚合物用于填充孔隙造成材料的浪费，而且还能与乳胶粉协同作用产生出

2、高于单独掺八二者的材料性能，从而为研究和开发低聚灰比(P／C)的PCM提供了有效途径。y在此基础上作者对乳胶粉与矿物粉体的协同作用机理进行了探讨，首次提出了孚b胶粉与矿粉的填充作用模型，并提出了一个简单的机械特性的结合即抗折强度与抗压强度的比值可形成效能的特征值，较好地反映了材料对水泥砂浆韧性的改善。利用缓慢弯曲试验法测定了水泥砂浆的断裂能，结果表明适量掺加沸石矿物粉体确实可以对水泥砂浆的韧性有所改善，提高其断裂能；此外还发现适量引气剂的掺入以及在适当范围内增大砂灰比也可以提高水泥砂浆的断裂能，从而一方面对试验结果做出了解释和证明，另一方面也

3、为制定低聚灰比(P／C)的PCM的施工技术措施奠定了基础。同时，对胶接结构破坏机理的研究表明界面破坏是引起结构破坏的关键，新拌PCM的工作性、涂层厚度及施工方法、基底材质与吸水情况、环境的温差等对界面粘结强度及耐久性有重要影响；因此作者建议应特别注意界面的初始形成、界面温度应力与应变、约束及相互作用对界面应力的影响以及界面断裂机制等问题的研究，从而能够更好地对界面粘结耐久性进行预测和控制，并通过对材料性能和施工技术的改进有效提高工程耐久性和使用寿命。作者在最后给出了利用所研制的低聚灰比聚合物水泥基材料在上述理论及施工技术的指导下成功地应用于几

4、项工程中的实例，并对典型工程的技术经济效果进行了评价。本文得到的研究成果，对于推进我国面向2l世纪的绿色环境友好型系列干拌砂浆及其施工技术的发展无疑具有较高的指导价值和重要的现实意义。丫关键词：聚合物水泥基材料超细矿粉乳胶粉低聚灰比界面茌!力～、应变竞曦模型断裂能胶接结构机蓦耐久性』＼AbstractTheeagemanyinterfaceproblemssuchasadhesivebondingandplasterworkinmodembuildingconstruction，especiallyinrecentyearstheseprob

5、lemsaretroublesomeintheconstructionofplasterworkandbondingforheatpreservationwallboardandceramictileinhigh-levelbuildingTherefore，toresearchanddevelophigh—perforcemance，low-costandconvenientcement—basedbondingmaterialsareveryimportanttoincreasingtheinterfacequalityofplaster

6、ingandbonding，reducingcracking，loweringcostandimprovingfunctionanddurabilityofbuildingAccordingtothisreasonweusetheadvancedemultionpowdertomodifytoughnessofordinarycementmortarInthisstudywemainlyresearchthepropertiesoflowP／Cpolymer—modifiedcementmortarandfirstlyfindthatzeol

7、itandmodifiedzeolitpowdercannotonlyfilltheinteriorholeandflawbutalsointeractwiththeemulsionpowderandmakethepeformanceofPCMbettersoastoavoidthewasteofpolymer’sfillingthegapandflawandprovideaefficientwayforresearchinganddevelopinglowP／Cpolymer·modifiedcement-basedmaterialsBas

8、edonthisexperimentalresultstlleauthorprobeintotheinteractionmechanismofemulsitionp