SJ20848-2002-钼铜合金棒.pdf

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1、昌翔酬中华人民共和国电子行业军用标准FL5971SJ20848----2402宝目铜合金棒规范Specificationformolybdenum-coppercompositematerialsbar2002-10-30发布2403--03-01实施中华人民共和国信息产业部批准中华人民共和国电子行业军用标准宝目铜合金棒规范5J20848----2002pecificationformolybdenum-coppercompositematerialbar1范围1.1主题内容本规范规定了铝铜合金棒的要求，质一量

2、保证规崔s交货谁备及有关规定。1.2适用范围本规范适用于制造军用大劝率淌黛子器禅.嗽涨为热沉封接材料导戈氰化二铝陶瓷封接和结构材料用铝铜合金棒，也适用f希红遐决用失功军微电子器件中高WM胀翼接热祝用银铜合金棒。2引用文件GBIT3850--1典3致密烧结余属麒料与硬质合金密度测定方法GBtr4339-4999、金痛材料热膨胀特.征参数SAI定GBIT5594.E-,19.85了馗杀狐器件结构陶瓷材料性能测试方法喊密牲测试方溉GJB1201.1渺固体材料高温热扩散率试验方法激光脉冲法3要求3.1化学成份铝铜合金棒

3、仓学成扮冰符蒸羲.1规定·匆%了合金牌号、一卫廷J一八U姚狱、M0杂质允素总量嘴q口、一资沙MoCu152.2土0.5余量(0MoCu449士1余量落03.2化学成份均匀性在同一钥铜合金棒上任选三IA取释，相拿联样黔确、千嘟雄牲湘mti---50mm范围，三个取样点的化学成份应符合表1规定。3.3热传导率在室温下，钥铜合金棒的热传导率应符合表2规定。表2合金牌号MOCu15热传导率)86WIM·℃2003-03--01实施中华人民共和国信息产业部2002-10-30发布标准分享网www.bzfxw.com免费下

4、载5J20848---20023.4热膨胀率在室温-300'C范围内，铂铜合金棒的热膨胀率应符合表3规定。表3合金牌号Mocu15热膨胀率5.0士1.58.0士3x10勺℃3.5密度室温下，铂铜合金棒的密度应符合表4规定。表4合金牌号MoCu15MoCu40密度>9.83J9.30岁crI33.6漏气率铝铜合金棒MOCu15与95%A1203M瓷经焊接制成封接件后，封接件.M气率Q-1X10-9Pa-ni]s(He);封接件在真空度为10-'Pa条件下经50000.度烘烤50h后，其漏气率Q-<-1X10-9P

5、a-m31s(He)。注:漏气率由用户自行检测。3.7表面质量、尺寸及允许偏差铂铜合金棒交货时其表面应经过车削加工，不得有孔洞、裂纹、分层或夹杂等缺陷，钥铜合金棒的尺寸及允许偏差应符合表5规定。3.8特殊要求对有特殊要求的钥铜合金棒，可经供需双方协商另议。表5直径0长度L尺寸范围允许偏差尺寸范围允许偏差1U<巾蕊25士0.5100

6、1合格责任所有产品必须符合本规范第3章和第5章的所有要求。本规范中规定的检验应成为承制方整个检验体系或质量大纲的一个组成部份。若合同中包含本规范中未规定的检验要求，承制方还应保证所提交验收的产品符合合同要求。质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产品，也不能要求订购方接收有缺陷的产品。4.2检验分类本规范规定的检验分为a.鉴定检验(定型检验);SJ20848一2002b.质量一致性检验。4.3检验条件除另有规定外，各项试验应在下列试验的标准大气条件下进行:温度:15℃一35℃;相对湿度:20%一80%;气压:86

7、kPa一106kPa。4，4鉴定检验4.4.1检验项目按表6规定的项目进行检验。4.4.2检验样品在同一检验批的铝铜合金棒中随机抽一取2湃炙4，4。3合格判定除另有规定外，，符合表代了各荻栗求则鉴是检验合格。4.4.4鉴定合格资格的煤持为保持鉴定合格资格，承制万每两年向鉴定机构提供一次试验资料。在两年内的任河时间如检验数据表明己鉴定合格的介品不符洽本规范的要求时贪颊魏制方应立即通知鉴篡蒸钩。4.5质量一致性检验4.5，1检验项目质量一致性检验应蓬安表6规定进行。裹一珍序号检验或试验项目豁东曲子章募弩检验或斑验分

8、法的章条号密度孟万碑.6.3A组’表面质量褂尺寸3擎"!』谈6.乓及究许偏差化学成份、3，14石6化学成份约匀性，3，2辫.6.7B组热传导率3.34.6.1热膨胀军二。344.6.2漏气率亨场4.6‘44.5.2检验批一个检验批应由相同牌号、相同规格、在相同工艺条件下生产，并在同一时间内交付的产品组成。4.5.3抽样方法4.5.3，IA组检验为100%检验，检验后剔除不合格产品。4