QJ3173-2003-航天电子电气产品再流焊接技术要求.pdf

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1、免费标准下载网(www.freebz.net)QJ中华人民共和国航天行业标准FL1820QJ3173—2003航天电子电气产品再流焊接技术要求Reflowsolderingtechnicalreguirementsforspaceelectronelement2003－09－25发布2003－12－01实施国防科学技术工业委员会发布免费标准下载网(www.freebz.net)无需注册,即可下载免费标准下载网(www.freebz.net)QJ3173—2003前言本标准由中国航天科技集团公司提出。本标准

2、由中国航天标准化研究所归口。本标准起草单位：中国航天科技集团公司五院第五○四研究所。本标准主要起草人：李淑珍、周澄、郭鹏、苟保卫。I免费标准下载网(www.freebz.net)无需注册,即可下载免费标准下载网(www.freebz.net)免费标准下载网(www.freebz.net)无需注册,即可下载免费标准下载网(www.freebz.net)QJ3173—2003航天电子电气产品再流焊接技术要求1范围本标准规定了航天电子电气产品用再流焊接的环境、材料、设备及焊接工艺技术等要求。本标准适用航天电子电

3、气产品中采用表面安装和混合安装的单、双面及多层印制电路板组装件的焊接。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。QJ165A—1995航天电子电气产品安装通用技术要求QJ201印制电路板通用规范QJ831航天用多层印制板通用规范QJ3086表面和混合安装工艺印制电路板组装件的高可靠

4、性焊接SJ/T10669—1995表面组装元器件可焊性试验3环境要求再流焊接的厂房环境温度应为25℃±5℃。其余环境要求按QJ165A—1995的3.1.4规定要求执行。4材料4.1焊膏4.1.1焊膏组成焊膏组成为：a)焊料粉；b)焊剂；c)流变性调节剂/黏度控制剂。4.1.2焊膏合金成份推荐使用的焊膏合金成份及适用范围：a)Sn63/Pb37（Sn60/Pb40）焊膏适用于常用元器件；b)Sn62/Pb36/Ag2焊膏适用于特殊元器件。4.1.3氧化物含量焊膏中焊料的氧化物含量应低于0.15%。4.1.

5、4颗粒形状选用球状或接近球状颗粒的焊膏。4.1.5粒度常用焊膏粒度为200目～325目。对于细间距器件的表面安装，可选用金属粉末的粒度为325目～500目的焊膏，但最小的粒度应大于10μm。1免费标准下载网(www.freebz.net)无需注册,即可下载免费标准下载网(www.freebz.net)QJ3173—20034.1.6黏度根据采用的施膏方法，焊膏的黏度应满足表1的要求。表1单位为厘泊（C.P）施膏方法注射、点涂丝网印刷3333粘度150×10～300×10300×10～800×104.1.7

6、清洗剂清洁剂应具有良好的化学热稳定性，在存放和使用期间不发生分解，不与其他物质发生化学反应，对接触材料无腐蚀或弱腐蚀，并具有不燃性和低毒性。5设备5.1再流焊接设备再流焊接设备一般应具有如下温区，且可以较好的控制温度，使炉内温度均匀性好，循环稳定：a)预热区：至少应有2个以上预热区，能从室温升至120℃～160℃，使焊膏中的溶剂挥发，对元器件不造成热冲击；b)保温区：温度为150℃～183℃，时间控制在60s～120s；c)再流焊接区：温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20℃，以便保证再流焊接的

7、质量；d)冷却区：焊料随温度降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触。冷却速率为2℃/s～3℃/s。5.2丝网印刷设备丝网印刷设备应有良好的定位精度和重复精度，能保证焊膏准确地印刷到印制板的焊盘上。特别是对精细间距器件（中心间距小于0.63mm）要求印刷机定位精度在0.05mm。5.3手工滴涂设备或自动滴涂设备手工滴涂设备一般进行单点滴涂，要人为控制焊膏涂量和焊膏厚度，大部分是用在片式元件及中心间距在1.27mm以上器件及待调、返修元件时使用。自动滴涂设备应能进行单点、多点滴涂，而且能控制焊膏量和厚度。

8、5.4清洗设备可以是手控和自动控制多区段类型的半水或纯水清洗机。5.5洁净度测试设备可采用电导率测试仪或离子度测试仪。5.6检测设备检测设备包括显微镜放大设备、三维视频检测设备、X光检测设备。6工艺技术要求6.1生产工艺流程2免费标准下载网(www.freebz.net)无需注册,即可下载免费标准下载网(www.freebz.net)QJ3173—2003生产工艺流程见图1。两面焊接的印制板组装件，按照图1的工艺流程，先焊接元