应用于mems器件的光刻胶剥离技术关键工艺研究

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1、目录摘要.................................................................................................................................IABSTRACT.......................................................................................................................II第一章引言..

2、..............................................................................................................11.1半导体产业介绍.......................................................................................11.1.1什么是半导体..................................................

3、..................................11.1.2半导体产业的发展.............................................................................11.2半导体工艺流程.......................................................................................21.2.1设计.......................................

4、.............................................................31.2.2光刻版制作........................................................................................31.2.3硅片制造............................................................................................41.2.4晶片

5、制作............................................................................................41.2.5测试与封装........................................................................................51.3本文主要工作...................................................................

6、........................5第二章光刻版工艺....................................................................................................72.1光刻版的分类...........................................................................................72.1.1按照光刻版尺寸及厚度分...................

7、.............................................72.1.2按光刻版图案缩放比例分................................................................72.1.3按光刻版遮光层金属类型分............................................................72.1.4按光刻版基底原材料分..................................................

8、..................82.1.5按光刻版有无保护膜分....................................................................92.2光刻版的