【硕士论文】电真空组件固体灌封料及工艺研究.pdf

【硕士论文】电真空组件固体灌封料及工艺研究.pdf

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时间:2019-01-30

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1、摘要摘要电真空组件的固体灌封是军用电子产品发展的必然趋势,但目前尚存在一些急待解决的问题,如有机硅凝胶灌注后的脱层缺陷和环氧树脂灌封后的耐压、耐低温缺陷等。本论文针对这些研制、生产过程中的实际问题开展了一系列研究。具体研究内容如下:1.电真空组件固体灌封工艺技术研究对电真空组件固体灌封工艺中的预烘、堵漏、真空脱泡等工序进行研究,确定适合于电真空组件的工艺参数;研究电真空组件固体灌封料配方,并对灌封料的机械性能、耐热性能和电气性能展开研究,确定固化温度和固化时间对以上性能的影响。2.电真空组件有机硅凝胶灌封的脱层问题研究研究电真空组件中的印制板基体与有机硅凝胶灌封材料间的粘接性能

2、;研究经过表面处理剂处理的印制板基体与有机硅凝胶灌封材料间的粘结性能;研究经过表面处理的已灌封印制板组件在加速老化试验后粘接性能的变化;通过对比试验和检测,分析影响粘结强度的主要因素,确定清洗溶剂、清洗方式、表面处理剂等对印制板组件与有机硅凝胶之间的粘接性能的影响规律,提出解决脱层问题的工艺控制措施。3.电真空组件环氧树脂固体灌封料及工艺技术研究针对电真空组件的特点,如组件内部嵌件复杂(包含镀银金属焊片、引线柱、标准绝缘薄膜、漆包线、陶瓷等等),电气环境特殊(电场、磁场、辐射场)等,进行环氧树脂固体灌封,确定工艺条件及工艺参数,实现中低温固体灌封,并通过试验,验证电真空组件固体

3、灌封后各项性能指标能否达到应用要求。结论:第一,在印制板组件灌封有机硅凝胶前,对印制板基体用表面处理剂进行预处理是解决脱层的一个十分有效的方法,与此同时,结合不同的清洗剂用不同的清洗方式进行产品灌封前的清洁处理,可大大提高印制板灌封件基体与有机硅凝胶之间的粘接强度。第二,对电真空组件环氧树脂灌封进行了工艺实验研究。针对不同的灌封材料进行了工艺实验;还做了特种变压器的固体灌封实验。结果表明,HT-715型环氧树脂与改性环氧树脂在工艺操作性方面来讲是可行的,但是耐压方面尚未完全摘要满足军用电子产品的使用要求。因此,需要在后期的研究过程中继续考察灌注材料的耐压指标,并进一步实现电真空

4、组件环氧树脂固体灌封这一目标。关键词:电真空组件,灌封,有机硅凝胶,环氧树脂ll第一章前言第一章前言电真空组件是军用电子系统中的一个关键部件之一,一般工作在电压大于140Kv的条件下,还需要在使用过程中有相当程度的抗振、防腐等能力。因此,为了满足电真空组件对耐高压的要求,提高电真空组件的抗振能力,增强使用过程中的可靠性,需要对电真空组件进行固体灌封。灌封的目的是使电真空组件变为一个紧固的整体,从而提高它的电绝缘性、抗振性、三防性以及延长使用寿命等能力。长期以来电真空组件都使用有机硅凝胶来灌封。由于有机硅凝胶灌封对提高电真空组件的电绝缘性、抗振性、三防性以及增强可靠性都起着重要作

5、用,且有机硅凝胶灌封的可维修性优点突出,因此,有机硅凝胶灌封电真空组件得到长期的使用。但是,电真空组件内的印制板组件经过有机硅凝胶灌封后存在局部脱层现象,这一问题直接影响到电真空组件的使用性能。如果能够解决有机硅凝胶灌封后脱层这一隐患,就可以大大地提高电真空组件的使用性能,还可以将这一成果应用于印制板组件的灌封技术中,提高印制板组件在军品、航空航天等应用方面的可靠性。鉴于以上原因,一方面需要对原有的电真空组件有机硅凝胶灌封工艺过程及部分工序进行研究,最终找到影响有机硅凝胶灌封后脱层的主要因素,提出工艺控制措施,提高电真空组件的使用性能。另一方面,则可以考虑用符合性能指标要求(如

6、低温不开裂、耐高压、低粘度等)的环氧树脂灌封材料来替代有机硅凝胶的使用。总之,本研究主要针对电真空组件的特殊要求进行固体灌封工艺研究,力图在国内现有的技术水平下得到符合小型化武器要求的灌封材料,实现中低温固体灌封,并通过试验,验证电真空组件固体灌封后各项性能指标能否达到应用要求。所以本硕士论文选择电真空组件固体灌封料及工艺作为研究课题。具体研究内容主要有:①电真空组件用有机硅灌封料结构与性能的关系;②电真空组件用有机硅灌封料灌封工艺对性能的影响规律;③有机硅灌封电真空组件性能测试或检测;④电真空组件用环氧灌封料结构与性能的关系;⑤电真空组件用环氧灌封料灌封工艺对性能的影响规律:

7、真空袋真空包装袋http://www.longtengbz.com/电子科技大学硕士学位论文⑥环氧灌封电真空组件性能测试与检测。2真空袋真空包装袋http://www.longtengbz.com/真空袋真空包装袋http://www.longtengbz.com/第二章电真空组件固体灌封料概述第二章电真空组件固体灌封料概述以往的电真空组件采用有机硅凝胶固体灌封方式,这种方式的优点是可维修性突出,缺点是电真空组件在有机硅凝胶灌封后,灌封的界面存在脱层现象。这一缺点直接影响到电真空组件的使用性

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