哈尔滨工业大学硕士论文的模板

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1、WORD整理版摘要电子组装业有铅钎料禁用期限日益临近。行业内包括材料、设备、生产等各环节的厂商都在加快无铅制程导入的步伐。无铅化过程中，表面组装的焊接工艺至为重要，而随着熔点较高的新型钎料陆续应用，焊接过程的冷却速率也逐渐成为被关注点。无铅钎料熔点较Sn-Pb共晶提高30-40℃，焊接温度相应提高。炉温的提高对元件和电路板构成挑战，焊接出炉温度也相应提高，钎料液相线上时间相对延长。较快的冷速可以控制出炉温度，从而一定程度的控制焊点内部组织以及界面化合物的厚度，提高焊点质量。本文基于实际的回流焊生产工艺，研究冷却速率对无铅焊点质量的影响。主要研究两种无铅焊

2、膏在不同冷速下焊点微观组织和力学性能的变化。实测冷速在-4℃/S～-6.5℃/S之间时形成的无铅焊点具有以下特点：微观组织细化，金属间化合物Ag3Sn和Cu6Sn5呈细颗粒状在钎料中弥散分布，使焊点断裂为韧窝断裂模式，可以起到类似复合材料的原位增强作用。在钎料和Cu盘的界面，化合物厚度较小，且呈大波浪形态，容易缓解应力集中的问题，焊点的力学拉脱载荷最大；当冷速小于-1.5℃/S时，组织粗化。内部Ag3Sn粗大而尖锐，界面的Cu6Sn5呈冰凌状，且厚度较大。焊点在推剪时这成为裂纹萌生点，焊点的力学拉脱载荷最小。关键词　回流焊；冷却速率；拉脱载荷；推剪；焊点

3、质量；参考学习资料WORD整理版AbstractThelegislationtobantheuseofPb-basedsolderswillbecomeeffectiveim-mediately,whichprovideadrivingforceforenterprisestoacceleratePb-freeprocess.It’sfoundthatreflowsoldringplaysanimportantroleinSurfaceMount-ingTechnology,moreover,coolingrateinreflowsolderingpro

4、fileisgettingmoreandmoreattentionaftertheuseofhigh-melting-pointsolders.ThemeltingpointofPb-freesoldersis30℃~40℃higherthanSn-Pbeutecticsolder.TheincreaseoftemperatureinreflowerbecomesachallengeofPrintCircuitBoard(PCB)andcomponents.Asaresult,theTimeAboveLiquid(TAL)ofsolderjointsbe

5、comeslonger,therefore,fastcoolinginreflowsolderingisusedforcontrollingthePCBAtemperature,improvingthemicrostructureofjointsanddecreasingthethicknessofintermetalliccompound,consequently,highqualityproductscanbeobtained.Howcoolingrateaffectsthequalityofsolderingjointsinlead-freepro

6、cesswasstudiedinthispaper.Theexperimentswerebasedonpracticalindustrialproductionanditfocusedontheeffectofcoolingrateonmicrostructureandmechanicalproperties.Whencooledat4~6℃/S,themicrostructureofjointswererefined,theIMCofAg3SnandCu6Sn5phasesdisperseineutecticnetworkinjointswhichpr

7、esentsphericalparticles.Thefractureofthesejointsaftertensilefailurepresentsdimplemode.Furthermore,thethicknessofIMCwasthinanditpresentgentleinclinemorphology.ItKeywords　RflowSoldring;CoolingRate;Pulll；Push;不要删除行尾的分节符，此行不会被打印参考学习资料WORD整理版目录摘要IAbstractII第1章绪论11.1课题背景11.2研究现状21.2.1电

8、子组装工艺21.2.2无铅回流焊工艺31.2.3无铅回流焊中冷却速率研究现状51