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《改性丙烯酸树脂型电子浆料有机载体的合成与性能研究 毕业论文》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、本科毕业论文题目改性丙烯酸树脂型电子浆料有机载体的合成与性能研究作者：学科专业：高分子材料与工程指导教师：完成日期：2010年5月15日大学毕业设计（论文）立题卡课题名称改性丙烯酸树脂型电子浆料有机载体的合成与性能研究出题人课题表述（简述课题的背景、目的、意义、主要内容、完成课题的条件、成果形式等）电子浆料是集化工、电子、冶金等多学科为一体的功能材料,已广泛应用于电容器、电位器、厚膜混合集成电路、敏感元件等电子行业的各个领域。有机载体是电子浆料首要关键材料,它决定了电子浆料的涂复性能(如丝网印刷等),同时
2、对浆料的其它性能也产生重大影响。本课题将通过控制各组分含量及实验条件制得改性丙烯酸树脂，并且通过控制载体各组分比例及温度等条件以此为基础制得改性丙烯酸树脂型电子浆料有机载体，确定其合成工艺条件，并通过控制单一变量的方法对影响制品性能的各因素进行研究，最终得出结论并以论文表现出来。课题来源科研课题类别毕业论文该课题对学生的要求高分子材料专业本科生，掌握一定的化学以及高分子专业的基础理论知识，具备一定的动手能力。教研室意见教研室主任签名：______________________年________月____
3、____日学院意见同意立题（ ） 不同意立题（ ）教学院长签名：______________________年________月________日注：1、此表一式三份，学院、教研室、学生档案各一份。2、课题来源是指：1.科研，2.社会生产实际，3.其他。3、课题类别是指：1.毕业论文，2.毕业设计。4、教研室意见：在组织专业指导委员会审核后，就该课题的工作量大小，难易程度及是否符合专业培养目标和要求等内容提出具体的意见和建议。5、学院可根据专业特点，可对该表格进行适当的修改。毕业论文任务书题目：改性丙
4、烯酸树脂型电子浆料有机载体的合成与性能研究学生姓名学院化学化工专业高分子材料与工程班级高062学号起讫日期2009年11月—2010年5月指导教师职称发任务书日期2009年11月26日课题的内容和要求（研究内容、研究目标和解决的关键问题）研究内容:合成改性丙烯酸树脂型电子浆料有机载体研究目标:了解改性丙烯酸树脂型电子浆料有机载体的合成条件及性能解决的关键问题:改性丙烯酸树脂的合成课题的研究方法和技术路线研究方法:按照实验预定方案，将原料、引发剂加入进行反应，得到改性丙烯酸树脂，再以此为基制得电子浆料有机载
5、体，再用各种仪器和方法对此产品的性能进行分析。技术路线:（1）仪器烘干——搭合成改性丙烯酸树脂装置——加料开始实验——严格控制反应条件及反应时间——冷却（2）仪器烘干——搭合成有机载体装置——加粘合剂和增塑剂——水浴锅加热至完全溶解——添加其他组分——加热搅拌均匀——冷却——测试基 础 条 件1.高分子提供实验仪器和药品2.高分子教研室提供电脑供查阅文献(中文20篇，英文5篇)参 考 文 献[1]何娟,常俊标,等.中国胶粘剂,1999,8(2):10~12.[2]李同泉.电子元件与材料,1997,16(2
6、):47~49.[3]李言荣,恽正中.电子材料导论[M].北京:清华大学出版社,2001.[4]谭富彬,谭浩巍.电子元器件的发展及其对电子浆料的需求[J].贵金属,2006,03(27):65.[5]邹新禧，超强吸水剂，北京：化学工业出版社，2002,1~2．本课题必须完成的任务1合成得到改性丙烯酸型树脂乳液2合成得到有机载体3对有机载体进行检测成 果 形 式论文进度计划起讫日期工作内容备注10.12.15~10.12.30写开题报告:文献综述与调研报告（阐述课题研究的现状及发展趋势，本课题研究的意义和价
7、值、参考文献）10.01.01~10.01.15查阅文献寻找最佳反应条件10.03.01~10.03.15合成改性丙烯酸树脂乳液03.16~03.20合成改性聚丙烯酸树脂型电子浆料有机载体10.03.21~10.04.15检测产品10.04.16~10.05.10撰写论文10.05.20论文完成10..05.28论文答辩教研室审核意见教研室主任签名：__ ______年___月___日学院意见教学院长签名：________年___月___日注：此表为参考表格，学院可根据专业特点，对该表格进行适当的修改。x
8、x大学本科生毕业论文开题报告学生姓名学号专业高分子材料与工程课题名称改性丙烯酸树脂型电子浆料有机载体的合成与性能研究阅读文献情况国内文献20篇开题日期2009年12月15日国外文献5篇开题地点南通大学文峰校区一文献综述与调研报告：（阐述课题研究的现状及发展趋势，本课题研究的意义和价值、参考文献）电子浆料产品是集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料,是混合集成电路、敏感元件、表面组装技术、电阻网络显示器,以及各种电子分
