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1、doi：10.3969/j.issn.1007-7545.2013.01.012工艺参数对稀土抛光液分散性能的影响舒硕，李梅，柳召刚，胡艳宏，王觅堂（内蒙古科技大学材料与冶金学院，内蒙古包头014010）摘要：用BYK180分散剂和稀土抛光粉配制抛光液，借助吸光度和沉降体积等指标研究了分散剂用量、pH、搅拌速率和时间等参数对稀土抛光液分散性能的影响。结果表明，随着BYK180用量、搅拌速率和搅拌时间的增加，抛光液的分散性先增加后降低。pH=6.8为此抛光液的等电点，在一定pH范围内，偏离等电点越远，抛光液吸光度越大，
2、且碱性体系的吸光度略大于酸性体系。当抛光液酸性和碱性过强时，吸光度又变小。获得最佳分散效果抛光液的工艺参数为：BYK180用量0.75%，溶液pH=9.5，搅拌速率2000r/min，搅拌时间120min。关键词：抛光液；工艺参数；分散剂；pH；搅拌速率；性能中图分类号：TQ027.3+6文献标识码：A文章编号：1007-7545（2013）01-0000-00EffectofParametersonDispersityofRareEarthBearingPolishingSlurrySHUShuo,LIMei,LI
3、UZhao-gang,HUYan-hong,WANGMi-tang(SchoolofMaterials&Metallurgy,InnerMongoliaUniversityofScience&Technology,Baotou014010,InnerMongolia,China)Abstract:PolishingslurrywaspreparedfromBYK180dispersingagentandrareearthbearingpolishingpowder.Theeffectofparametersinclu
4、dingdosageofBYK180,pHvalue,stirringspeedandtimeondispersityofthepolishingslurrywasstudiedwiththeassistanceofindexesofabsorbanceandsedimentvolume.TheresultsshowthatwiththeincreaseofBYK180dosage,stirringspeedandtime,thedispersityofthepolishingslurryrisesatfirstan
5、dthendeclines.pHvalueof6.8istheisoelectricpointofthepolishingslurry.WithinacertainrangeofpHvalue,thefartherdeviationfromtheisoelectricpointis,thelargerabsorbanceofthepolishingslurryisobtained,andtheabsorbanceinbasicsystemisslightlystrongerthanthatinacidsystem.T
6、heabsorbancestartstodeclinewhentheacidityorbasicityofthepolishingslurryisextremelystrong.TheoptimalparametersforthedispersityofthepolishingslurryincludeBYK180dosageof0.75%,pHvalueof9.5,stirringspeedof2000r/minandstirringtimeof120min.Keywords:polishingslurry;par
7、ameters;dispersingagent;pHvalue;stirringspeed;property化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，简称CMP）技术是仅有的一种固体表面全局平坦化方法，广泛应用于IC电路元器件和精密光学仪器的超精密加工领域[1-4]。在化学机械抛光过程中，抛光液起着重要的作用。CMP抛光液一般由磨料、pH调节剂、分散剂、添加剂和去离子水组成[5-6]。分散性能、抛光工件的去除速率和工件抛光表面质量通常是评价CMP抛光液性能的重要指标，其中分散性能良好是抛光
8、液的基本要求[7]。已有研究表明，选用合适的分散剂及用量，可以降低抛光表面的粗糙度[8-9]，提高材料的去除率[10]。目前，广泛应用的抛光液磨料有Al2O3、SiO2、硅溶胶及稀土氧化物等。稀土氧化物尤其是CeO2因其硬度适中、抛光效率高、抛光质量好等优点，具有极大发展潜力[5,11-12]。国际上对生产高品质CMP抛光液实行技术封锁，而国内
