卫生高级职称（口腔修复 多选380题）冲刺试题及答案（三）(过关必做).docx

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1、试题下载http://www.docin.com/mydoc-68012249-1.html卫生高级职称（口腔修复）冲刺试题及答案（三）所含题型：多选题题量：3801.根据鸦架模拟下颌运动的程度分类()A.简单鸦架B.平均值鸦架C.半可调鸦架D.全可调鸦架E.反向鸦架答案：ABCD2.下列哪些是决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素()A.缺牙的部位B.义齿的支持形式C.牙槽骨的吸收程度D.基牙的健康状况E.咬合有无障碍答案：ABCD3.钴铬合金铸造后快速冷却产生的后果是()A.铸件出现缩孔B.铸件发生变形C.铸件脆性增大D.铸件出现裂纹E.铸件夹砂答案：BCD4.当牙槽嵴

2、条件差时，采取哪些措施可减少支持组织受力()A.后牙减数B.后牙减径C.选用元尖牙D.尽可能扩大基托面积E.使后牙与对颌牙不接触答案：ABCD5. A.髁导斜度与切导斜度间为反变关系 B.髁导斜与补偿曲线度曲度为反变关系 C.切导斜度与补偿曲线曲度为正变关系 D.补偿曲线曲度与定位平面斜度为正变关系 E.牙尖斜度与定位平面斜度间为反变关系 答案：ACE6.以下哪些是安氏Ⅱ类1分类的表现()A.上前牙唇倾 B.上前牙舌倾 试题下载http://www.docin.com/mydoc-68012249-1.htmlC. D.前牙深覆盖 E.磨牙远中关系 答案：ACDE7.义齿稳定

3、的设计原则中，哪些是正确的()A.按三角形放置固位体 B.按四边形放置固位体 C.按直线形放置固位体 D.尽量使义齿固位体连线中心与整个义齿的中心一致或接近 E.在支点线二等分处垂直延长浅通过的牙上放间接固位体 答案：ABDE8.临床可用于表面麻醉的药物有()A.普鲁卡因 B.利多卡因 C.丁卡因 D.布比卡因 E.卡波卡因 答案：BC9.种植义齿的支持取决于()A.种植体骨结合界面 B.基桩的大小 C.种植体数目、位置、分布 D.植入种植体的尺寸和表面积 E.骨密度 答案：ACD10.以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求中正确的是()A.良好的生物相容性 B.瓷粉的热膨胀系

4、数略大于合金 C.两者不可产生化学结合 D.合金熔点大于瓷粉 E.有良好的强度 答案：ADE11.下列关于全口义齿下颌侧切牙的排列要求正确的是()A.唇舌向垂直排列 B.颈部向远中倾斜明显 C.远中稍向舌侧 D. E.切缘与上前牙舌面接触 答案：AC12.关于人工瓷牙正确的是()A.硬度大，咀嚼效率高 B.脆性大，易磨损 试题下载http://www.docin.com/mydoc-68012249-1.htmlC.光泽好，不易变色 D.比塑料重 E.与基托结合较塑料牙差 答案：ACDE13.焊媒在焊接中所起作用有()A.清除焊件表面氧化物 B.清除焊料表面的氧化物 C.保护

5、焊接过程中焊接区不被氧化 D.改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性 E.连接焊件，形成焊接接头 答案：ABCD14.以下关于高嵌体的说法中正确的是()A.不可用做咬合重建 B.主要靠钉洞固位 C.只能用于后牙 D.磨牙常用4个钉洞固位 E. 答案：BDE15. A.防止食物嵌塞 B.恢复咬合关系 C.稳定和支持作用 D. E.固位作用 答案：ABCD16.下列那些选项符合天疱疮的临床损害特征()A.揭皮试验阳性 B.尼氏征阳性 C.针刺反应阳性 D.探针试验阳性 E.张力性大疱 答案：ABDE17.口角炎包括()A.营养不良性 B.感染性 C.接触性 D.创伤性 E.以上都不是

6、 答案：ABCD18.牙颌面畸形一般是指()A.颌骨发育过度畸形 试题下载http://www.docin.com/mydoc-68012249-1.htmlB.颌骨发育不足畸形 C. D.进行性偏面萎缩 E.先天性唇、腭裂畸形 答案：ABCD19.关于舌板的适应证表述正确的是()A.舌侧倒凹过大时 B.口底过浅 C.双侧游离缺失，牙槽嵴吸收低平者 D.余留牙牙周条件差，需要全部利用来维持稳定者 E.准备将来前牙脱落后进一步修复时 答案：BCDE20.下面关于卫生桥桥体的描述中，正确的是()A.龈面与牙槽嵴黏膜间至少有3mm以上的间隙 B.适用于前后缺牙区牙槽嵴严重吸收的患者

7、 C.桥体龈面应高度抛光 D.桥体龈面呈凸形 E.以上全对 答案：ACD21.关于牙髓疾病病因说法正确的有()A.牙体途径可以包括龋病，外伤性穿髓，畸形中央尖等 B.血源性感染在临床上较常见 C.一般情况下，0～70℃的温度为牙髓所耐受 D.牙髓疾病的病因不包括生理性因素 E.牙周途径引起的牙髓炎症称逆行性牙髓炎 答案：AE22.为提高金瓷结合强度，正确的要求是()A.基底冠表面喷沙处理 B.瓷的热膨胀系数略小于合金 C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D.可在基底冠表面设计倒凹固位 E.应清除基