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时间:2019-01-20
《卫生高级职称(口腔修复 多选380题)冲刺试题及答案(三)(过关必做).docx》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、试题下载http://www.docin.com/mydoc-68012249-1.html卫生高级职称(口腔修复)冲刺试题及答案(三)所含题型:多选题题量:3801.根据鸦架模拟下颌运动的程度分类()A.简单鸦架B.平均值鸦架C.半可调鸦架D.全可调鸦架E.反向鸦架答案:ABCD2.下列哪些是决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素()A.缺牙的部位B.义齿的支持形式C.牙槽骨的吸收程度D.基牙的健康状况E.咬合有无障碍答案:ABCD3.钴铬合金铸造后快速冷却产生的后果是()A.铸件出现缩孔B.铸件发生变形C.铸件脆性增大D.铸件出现裂纹E.铸件夹砂答案:BCD4.当牙槽嵴
2、条件差时,采取哪些措施可减少支持组织受力()A.后牙减数B.后牙减径C.选用元尖牙D.尽可能扩大基托面积E.使后牙与对颌牙不接触答案:ABCD5. A.髁导斜度与切导斜度间为反变关系 B.髁导斜与补偿曲线度曲度为反变关系 C.切导斜度与补偿曲线曲度为正变关系 D.补偿曲线曲度与定位平面斜度为正变关系 E.牙尖斜度与定位平面斜度间为反变关系 答案:ACE6.以下哪些是安氏Ⅱ类1分类的表现()A.上前牙唇倾 B.上前牙舌倾 试题下载http://www.docin.com/mydoc-68012249-1.htmlC. D.前牙深覆盖 E.磨牙远中关系 答案:ACDE7.义齿稳定
3、的设计原则中,哪些是正确的()A.按三角形放置固位体 B.按四边形放置固位体 C.按直线形放置固位体 D.尽量使义齿固位体连线中心与整个义齿的中心一致或接近 E.在支点线二等分处垂直延长浅通过的牙上放间接固位体 答案:ABDE8.临床可用于表面麻醉的药物有()A.普鲁卡因 B.利多卡因 C.丁卡因 D.布比卡因 E.卡波卡因 答案:BC9.种植义齿的支持取决于()A.种植体骨结合界面 B.基桩的大小 C.种植体数目、位置、分布 D.植入种植体的尺寸和表面积 E.骨密度 答案:ACD10.以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求中正确的是()A.良好的生物相容性 B.瓷粉的热膨胀系
4、数略大于合金 C.两者不可产生化学结合 D.合金熔点大于瓷粉 E.有良好的强度 答案:ADE11.下列关于全口义齿下颌侧切牙的排列要求正确的是()A.唇舌向垂直排列 B.颈部向远中倾斜明显 C.远中稍向舌侧 D. E.切缘与上前牙舌面接触 答案:AC12.关于人工瓷牙正确的是()A.硬度大,咀嚼效率高 B.脆性大,易磨损 试题下载http://www.docin.com/mydoc-68012249-1.htmlC.光泽好,不易变色 D.比塑料重 E.与基托结合较塑料牙差 答案:ACDE13.焊媒在焊接中所起作用有()A.清除焊件表面氧化物 B.清除焊料表面的氧化物 C.保护
5、焊接过程中焊接区不被氧化 D.改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性 E.连接焊件,形成焊接接头 答案:ABCD14.以下关于高嵌体的说法中正确的是()A.不可用做咬合重建 B.主要靠钉洞固位 C.只能用于后牙 D.磨牙常用4个钉洞固位 E. 答案:BDE15. A.防止食物嵌塞 B.恢复咬合关系 C.稳定和支持作用 D. E.固位作用 答案:ABCD16.下列那些选项符合天疱疮的临床损害特征()A.揭皮试验阳性 B.尼氏征阳性 C.针刺反应阳性 D.探针试验阳性 E.张力性大疱 答案:ABDE17.口角炎包括()A.营养不良性 B.感染性 C.接触性 D.创伤性 E.以上都不是
6、 答案:ABCD18.牙颌面畸形一般是指()A.颌骨发育过度畸形 试题下载http://www.docin.com/mydoc-68012249-1.htmlB.颌骨发育不足畸形 C. D.进行性偏面萎缩 E.先天性唇、腭裂畸形 答案:ABCD19.关于舌板的适应证表述正确的是()A.舌侧倒凹过大时 B.口底过浅 C.双侧游离缺失,牙槽嵴吸收低平者 D.余留牙牙周条件差,需要全部利用来维持稳定者 E.准备将来前牙脱落后进一步修复时 答案:BCDE20.下面关于卫生桥桥体的描述中,正确的是()A.龈面与牙槽嵴黏膜间至少有3mm以上的间隙 B.适用于前后缺牙区牙槽嵴严重吸收的患者
7、 C.桥体龈面应高度抛光 D.桥体龈面呈凸形 E.以上全对 答案:ACD21.关于牙髓疾病病因说法正确的有()A.牙体途径可以包括龋病,外伤性穿髓,畸形中央尖等 B.血源性感染在临床上较常见 C.一般情况下,0~70℃的温度为牙髓所耐受 D.牙髓疾病的病因不包括生理性因素 E.牙周途径引起的牙髓炎症称逆行性牙髓炎 答案:AE22.为提高金瓷结合强度,正确的要求是()A.基底冠表面喷沙处理 B.瓷的热膨胀系数略小于合金 C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D.可在基底冠表面设计倒凹固位 E.应清除基
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