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1、除胶渣/沉铜流程(Desmear/PTH)全套技术资料1.简介除钻污/沉铜生产线包括除钻污工序及镀通孔（PTH）工序。除钻污工序是孔壁化学金属化前去除钻孔时玻璃环氧树脂与钻嘴，在高速旋转剧烈磨擦的过程中，局部温度上升至200°C以上，超过树脂的Tg值（130°C左右）。致使树脂被软化熔化成为胶糊状而涂满孔壁；冷却后便成了胶渣，膨胀剂首先处理环氧树脂表面，高镭酸钾溶液进而去除环氧树脂毛剌，原理是通过环氧树脂在碱性高猛酸钾溶液中被氧化分解而得以进行。高镒酸钾在反应中被还原为镭酸钾，再转化成不溶的棕色的二氧化镭。为使镒酸钾转回高猛酸钾及防止二氧化猛形成，因此在工序中需使用再生器以保持浓度
2、。中和剂是除钻污工序中最后的一个步骤，冃的是中和孔壁内残留的高猛酸钾，去除孔内附着二氧化镒，促进孔内的活化作用。除油剂是镀通孔工序的第一个步骤，能清洁板面的油污及调整孔壁的电荷。微蚀能活化及除去铜层表面的氧化膜，增加基铜层与镀层之间的结合力。线路板在进入活化剂之前，必须先浸入预浸剂以确保去除杂质及保护活化剂，有利于孔舉表面接受耙催化剂。（线路板由预浸剂进入活化剂时，中间无需过水）。线路板经活化剂处理后必须彻底用水冲洗，之后再经还原处理，孔壁表面会形成一层金属耙。经过还原剂处理及水洗后可进入化学沉铜溶液，在己催化的通孔孔壁上通过沉铜提供导电性。2.金盛专利化学药品名称及贮存条件2.1
3、.金盛专利化学药品名称:中文英文名称包装（公升）膨胀剂BA-100SecuriganthBA100SwellingAgentCone.20中和剂BA-102SecuriganthBA102ReductionConditioner20除油剂BA-31ASecuriganthBA-31ACleaner20预浸剂BA-33SolutionBA-33Neoganth20活化剂BA-34ActivatorBA-34Neoganth20还原剂BA-35ReducerBA-35Neoganth20化铜添加剂ABNoviganthABAdditiveSolution20化铜稳定剂MNovigant
4、hMStabilizer2022金盛专利化学药品贮存条件:中文/英文名称贮存期（月）贮存温度（°C）膨松剂BA-100SecuriganthBA100SwellingAgentCone・120〜+40中和剂BA-102SecuriganthBA101ReductionConditioner120〜+40除油剂BA-31ASecuriganthBA-31ACleaner120〜+40预浸剂BA-33SolutionBA-33Neoganth120〜+40活化剂BA-34ActivatorBA-34Neoganth834120〜+40还原剂BA-35ReducerBA-35Neogan
5、th120~+40化铜添加剂ABNoviganthABAdditiveSolution120—40化铜稳定剂MNoviganthMStabilizer120~+40备注：*药液应贮存于贮存仓库，不可暴露于阳光下照射。3•—般化学品名称及产品规格(3.1氢氧化钠(SodiumHydroxide),NaOH要求级别化学纯，AnalyticalGrade含有氢氧化钠98-100%重量比铁(Iron),Fe不超过0.001%重量比铅(Lead),Pb不超过0.0005%重量比钾(Potassium),K不超过0.06%重量比锌(Zinc),Zn不超过0.0005%重量比3.2高猛酸钾(Po
6、tassiumPermanganate),KMnO4要求级别工业纯,TechnicalGrade含有高镭酸钾98-100%重量比铁(Iron),Fe不超过0.002%重量比铅(Lead),Pb不超过0.002%重量比氯(Chlorine),CF不超过0.01%重量比硫酸鹽(Sulphate),SO42不超过0.01%重量比3.3硫酸(SulphuricAcid),H2SO4要求级别化学纯，AnalyticalGrade含有硫酸98%重量比密度(g/cn?)1.835-1.945铁(Iron),Fe不超过0.0015%重量比不申(Arsenic),As不超过0.00001%重量比氯(
7、Chlorine),CF不超过0.001%重量比鞍(Ammonium),NH4+不超过0.0001%重量比银(Silver),Hg不超过0.00001%重量比硝酸鹽(Nitrate),NO3不超过0.001%重量比3.4过硫酸钠(SodiumPersulphate),Na2S20s要求级别化学纯，AnalyticalGrade含有过硫酸钠99-100%重量比外观白色，幼粒粉末状结晶铁(Iron),Fe不超过0.10%重量比硫酸(SulphuricAcid),H2SO4
