erp数码电子物料编码原则

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1、xxxx有限公司文件編號:QP-PE-H-9999文件新增修訂履歷表2002/9/28物料編碼原則修訂頁次版次修訂內容摘要機密等級：□一般□機密版次：1.0頁次：1/7修訂者1-71.0第一次發行核准審查制訂制訂日期：2002年09月28日發行章:國茂電子有限公司文件編號:QP-PE-H-9999類別機密等級：□一般□機密編碼原則版次：1・0頁次：2/7制定日期2002/9/28修訂日期1冃的：確立物料之編碼原則，以便於物料之管理及區分.2趣適用於國茂電子有限公司所有直接材料及間接材料之編碼(詳見各類

2、BOM表).3內容：3.1完成品(F)成口口FF半成品—FHAAP完成品一FACOB完成品—FCDIP完成品一FDSMT完成品一FS熱壓完成品一FRXXXXXXXXXXX代號機型流水號3.2PCB(P)雙面板一PD多層板一PM碳膜印刷電路板一PT單面印刷電路板一PS底片印刷電路板一PFXXXXXXXXXXX代號機型流水號3.3電阻(R)碳膜電阻一RT金屬氧化膜電阻一RM金屬氧化皮膜電阻一RO可調電阻一RV貼片電阻一RDDIP排阻一RRSMD排阻一RS熱敏電阻一RH水泥電阻一RC繞線電阻一RWXXXXX

3、XXXXXX代號阻值功率誤差封裝形式機動流水號3.4電容(C)貼片電解電容一CM電解電容一CE陶瓷電容一CC鉅質電容一CT貼片鎚質電容一CF貼片電容一CD麥拉電容——K塑膠電容一CP貼片排容一CS積層加腳電容一CJXXXXXXXXXXX代號容量耐壓誤差封裝形式流水號其中誤差以字母表示爲：A—0.005%B—0.1%C—0.25%D—0.5%F—1%G—2%J—5%K—10%M—20%Z-+80-20%封裝形式以字母表示爲：A—0402B—0603C—0805D—1206E-8P4RF—10P8RG—1

4、210H—2010I2012J—3216P—DIP電解電容封裝形式為:普通型——P迷你型——M3.5電感(L)貼片電感……LD空心電感一LA鐵粉芯--LF硅鋼片--LS鐵芯LTXXXXXXXXXXX代號感值結構尺寸流水號變壓器(LB)國茂電子有限公司文件編號:QP-PE-H-9999類別物料編碼原則機密等級：□一般□機密編碼原則版次：1・0制定日期2002/9/28修訂日期頁次：3/7XX代號3.6半導體器件⑴積層電路一II場效應管一IMXX代號xxxxxxxx（型號）二極體一ID可控硅—IGXXXX

5、XXX型號(結構尺寸)匸爲：DICE—ASMD—BX封裝形式DIPX流水號三極體一IT電子管一IOX流水號2COB-DTAB/P-E3.7插座(J)插口槽一JXXXXXXXXXXXX代號PIN數排數角度封裝形式性質流水號IC座一JCXXXXXXXXXXX代號PIN數排數PIN距流水號單排插座-JBXXXXXXXXXXX代號PIN數角度PIN距機動流水號雙排•多排插座-JP接線端子一JMXXXXXXXXXXX代號PIN數排數角度PIN距流水號180度一S其中性質為:F—母座,M—公座，封裝形式為:C-D

6、IPS-SMD角度以字母表示為:90度—R•3.8線材(W)單線-WSXXXXXX長度顔色機動流水號XXXXX代號線規多蕊線—WM排線一WAXXXXXXXXXX代號線規線數(PIN數)長度機動其中顏色為各顏色第一個字母3.9光電器件(D)X流水號LED—DEXX代號XXXXX顔色結構尺寸XXPIN數機動流水號國茂電子有限公司文件編號:QP-PE-H-9999類別物料編碼原則機密等級：□一般□機密編碼原則版次：1・0制定日期2002/9/28修訂日期頁次：4/7XX代號連接紙一DAXX代號LCD-DCX

7、X代號數碼管一DPXX代號XXX顔色XXXX封裝形式X機動X流水號XPIN數XXXPIN距XXX長度X機動X流水號XXXXXXXXX機型流水號XXXXXXXXX矗8的個數高度光的顏色碩動流兔號SMD—DS蜂鳴器一BZXX感應器-BYXXXXXXXXX代號直徑厚度驅動電壓流水號喇叭一BBXXXXXXXXXXX代號阻值功率型號流水號電池一BT鈕扣式電池-BRXXXXXXXXXXX代號封裝形式流水號鏗電電池一BL鎳氫電池一BNXXXXXXXXXXX代號型號容量電壓流水號橡皮字鍵一TKXXXXXXXXXXX代

8、號機型機動流水號導電棒一TCXXXXXXXXXXX代號長度寬度高度流水號封裝形式表示爲：SMD—B其中顏色為各顏色第一個字母;封裝形式:D-2PINS-SMDM—多PIN3・10其它電子元器件保險絲一BUXXXXXXXXXXX代號電壓電流封裝形式機動流水號DIP—CT-可恢復SMDK-可恢復DIP類別物料編碼原則機密等級：□一般□機密編碼原則版次：1・0制定日期2002/9/28修訂日期頁次：5/7文件編號:QP-PE-H-9999導電紙—TP國茂電子有