3d晶体管技术将是高端fpga主流选择

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1、3D晶体管技术将是高端FPGA主流选择随着半导体工艺的不断提升，晶体管越来越小，其沟道长度也逐渐变小，漏电流成了棘手的难题，人们一度怀疑摩尔定律的有效性。然而，3D晶体管的出现，有效地解决了漏电流的问题，使晶体管的性能大大提升。前不X,Altera和Intel签署协议将采用Intel的14nm3D晶体管（Intel称三栅极技术）开发下一代高性能FPGA,从而使FPGA从目前的平面晶体管工艺进入到三栅极的3D晶体管时代。Altera公司国际市场部总监李俭介绍，之所以采用三栅极这种全新的晶体管架构，主要是基于三方面的好处。第一个是漏电流非常小，这

2、主要是由于三栅极晶体管的接触面非常大，从而有效解决了半导体工艺中的短管道效应，降低漏电流；第二个好处是，同样的能耗情况下，性能大大提升；第三个好处是，采用三栅极的技术，晶体管本身的尺寸非常小，从而使芯片的密度可以做到很高。李俭指出，与20nm制程下的FPGA相比，采用14nm三栅极技术后，FPGA的性能和容量将提升4-5倍。例如，在目前工艺下，由于功耗的原因，FPGA的工作频率只能达到400MHz左右，而采用14nm三栅极技术后，将很容易达到1.3GHzo在半导体领域，由于对高性能和高集成度的追求，CPU和FPGA是最勇于尝试新工艺，并不断推

3、动半导体新工艺制程发展的两类产品。两年前，Intel宣布在其22nin产品中引入三栅极技术设计，如今，基于22nm三栅极技术的CPU已经量产，并出货超过1亿个。之所以选择与Intel合作代工,是因为Altera的评估认为“在多家代工企业的3D晶体管技术上，英特尔的技术在晶体管尺寸和量产时间上最具优势”，显然，作为Intel的第二代三栅极技术，14nm工艺可以保证未来FPGA的性能和量产。另外，除了半导体工艺技术外，整体的生态系统也很重要，而Intel多年来一直致力于生态系统的开发，与多家合作伙伴在设计工具、设计标准、封装等方面展开合作，建成了

4、完善的生态系统。李俭指出，这个完善的生态系统使得Altera跟Intel的合作能够更好更快地顺利地把下一代产品投放到市场。其实，和Altera一样，另一家FPGA公司Achronix也已采用Intel的三栅极技术设计FPGA,并且前不久刚刚推出了样片，只不过该公司采用的是Intel的第一代22nm三栅极技术。据Achronix介绍，其采用Intel22nm三栅极技术制造的FPGA功耗是目前市场上同类器件的一半，它能帮助用户的高带宽解决方案降低一半成本。相比FPGA领导厂商Altera来说，Achronix只是一个小公司，在行业中还名不见经传，

5、但是从这一大一小两家公司的选择可以看出，三栅极晶体管技术对于高性能FPGA将是主流选择。按照Altera的计划，将在今年年底发布基于14nm三栅无线通极技术的新产品详细信息，新产品主要面向光通信、信等需要超高性能FPGA的应用领域。