欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:31663488
大小:55.80 KB
页数:3页
时间:2019-01-16
《3d晶体管技术将是高端fpga主流选择》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、3D晶体管技术将是高端FPGA主流选择随着半导体工艺的不断提升,晶体管越来越小,其沟道长度也逐渐变小,漏电流成了棘手的难题,人们一度怀疑摩尔定律的有效性。然而,3D晶体管的出现,有效地解决了漏电流的问题,使晶体管的性能大大提升。前不X,Altera和Intel签署协议将采用Intel的14nm3D晶体管(Intel称三栅极技术)开发下一代高性能FPGA,从而使FPGA从目前的平面晶体管工艺进入到三栅极的3D晶体管时代。Altera公司国际市场部总监李俭介绍,之所以采用三栅极这种全新的晶体管架构,主要是基于三方面的好处。第一个是漏电流非常小,这
2、主要是由于三栅极晶体管的接触面非常大,从而有效解决了半导体工艺中的短管道效应,降低漏电流;第二个好处是,同样的能耗情况下,性能大大提升;第三个好处是,采用三栅极的技术,晶体管本身的尺寸非常小,从而使芯片的密度可以做到很高。李俭指出,与20nm制程下的FPGA相比,采用14nm三栅极技术后,FPGA的性能和容量将提升4-5倍。例如,在目前工艺下,由于功耗的原因,FPGA的工作频率只能达到400MHz左右,而采用14nm三栅极技术后,将很容易达到1.3GHzo在半导体领域,由于对高性能和高集成度的追求,CPU和FPGA是最勇于尝试新工艺,并不断推
3、动半导体新工艺制程发展的两类产品。两年前,Intel宣布在其22nin产品中引入三栅极技术设计,如今,基于22nm三栅极技术的CPU已经量产,并出货超过1亿个。之所以选择与Intel合作代工,是因为Altera的评估认为“在多家代工企业的3D晶体管技术上,英特尔的技术在晶体管尺寸和量产时间上最具优势”,显然,作为Intel的第二代三栅极技术,14nm工艺可以保证未来FPGA的性能和量产。另外,除了半导体工艺技术外,整体的生态系统也很重要,而Intel多年来一直致力于生态系统的开发,与多家合作伙伴在设计工具、设计标准、封装等方面展开合作,建成了
4、完善的生态系统。李俭指出,这个完善的生态系统使得Altera跟Intel的合作能够更好更快地顺利地把下一代产品投放到市场。其实,和Altera一样,另一家FPGA公司Achronix也已采用Intel的三栅极技术设计FPGA,并且前不久刚刚推出了样片,只不过该公司采用的是Intel的第一代22nm三栅极技术。据Achronix介绍,其采用Intel22nm三栅极技术制造的FPGA功耗是目前市场上同类器件的一半,它能帮助用户的高带宽解决方案降低一半成本。相比FPGA领导厂商Altera来说,Achronix只是一个小公司,在行业中还名不见经传,
5、但是从这一大一小两家公司的选择可以看出,三栅极晶体管技术对于高性能FPGA将是主流选择。按照Altera的计划,将在今年年底发布基于14nm三栅无线通极技术的新产品详细信息,新产品主要面向光通信、信等需要超高性能FPGA的应用领域。
此文档下载收益归作者所有