pcb板布局原则

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1、PCB板布局原则1.元件排列规则1).在通常条件下，所冇的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热屍小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。2).在保证电气性能的前提下，元件应放总在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观,-•般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。3).某元器件或导线Z间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。4)•带高电压的元件应尽屋布置在调试时手不易触及的地方。5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离6).元件在整个板而上应分布均匀、疏密致。2

2、.按照信号走向布局原则1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。2).元件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向.多数情况下,信号的流向安扌II为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。3.防止电磁干扰1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互Z间的距离或加以屏蔽，元件放迓的方向应与相邻的卬制导线交叉。2).尽量避免商低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在--起。3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁

3、力线对印制导线的切割，和邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此Z间的耦合。4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。5).在高频工作的电路，要考虑元件Z间的分布参数的影响。4.抑制热干扰1)•对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必耍时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。2).—些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，耍布匿在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。3)•热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到莫它发热功当虽元件莎响，引起谋动作。4).双面放置元件时，底层--般不放置发热元件。5.可调元件的布局对于电位器、可变电容器、可调电感线圈

4、或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，料是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应：若是机内调节，则应放世在卬制电路板于调节的地方。PCBZ艺的一些小原则1：印刷导线宽度选择依据:卬刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，彫响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成木外，也不利于小吃化.如果电流负荷以20A/平方亳米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此线宽取1-2.54MM(40-100MIL)能满足一般的应用耍求，大功率设备板上的

5、地线和电源，根据功率大小，可适当増加线宽，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，最小线宽取0.254—1.27MM(1O--15MIL)就能满足.同一电路板中，电源线•地线比信号线粗.2:线间距：当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V,当线间距为1MM(4OMIL)时,线间瑕大耐压为200V,因此在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1.0-1.5MM(40--60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小.3:焊盘：对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了，而对于

6、1/2W的來说，直径为32M1L,引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降.容易脱落,引线孔太小，元件播装困难.4:画电路边框：边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(—般取5MM较合理)否则下料困难.5:元件布局原则：A一般原则:在PCB没讣中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路，则必须分开布局，使各系统Z间藕合达到最小在同一类型电路屮，按信号流向及功能，分块，分区放置元件.B:输入信号处理单元，输出信号瓠动元件应靠近电路板边，使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰.C:元件放魁方向：元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件.D:

7、元件间距.对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关，波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL(l.27—2.54MM)手工可以大些，如取100MIL,集成电路芯片，元件间距一般为100-150MILE:当元件间电位差较大时，元件间距应足够大，防止出现放电现象.F：在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中，为保证数字电路系统可靠工作，在每一