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1、以下資料由聯致公司自行輸入，資料若有錯誤、遺漏或虛偽不實，均由該公司負責。公司簡介主要業務項目最近五年度簡明損益表及申請年度截至最近月份止之自結損益表最近五年度簡明資產負債表最近三年度財務比率公司名稱：聯致科技股份有限公司(股票代號：3585)輔導推薦證券商宏遠證券股份有限公司註冊地國(外國發行人適用)訴訟及非訟代理人(外國發行人適用)公司簡介(公司介紹、歷史沿革、經營理念、未來展望等)公司介紹本公司於87年9月7日設立，為專業製造生產高階印刷電路板材料廠，經過多年努力，已成功開發出各式銅箔基板、光阻產品及相關材料，並逐漸在市場上展現成績。因應產業發
2、展趨勢及國內外市場競爭，期望藉由發展計畫之實踐以調整公司體質，提昇整體競爭力。歷史沿革 年度月份重 要 記 事87年09月公司正式成立於桃園縣蘆竹鄉，資本額3億元。88年05月PCB代工事業處一期建廠完成，月產能30萬平方呎(SF)。辦理現金增資3億5千萬元，資本額達6億5千萬元。88年06月銅箔基板製造處一期建廠完成，玻璃纖維布月產能為2,000捲、銅箔基板月產為4萬5仟張。88年09月PCB代工事業處二期建廠完成，月產能為60萬平方呎(SF)。90年01月楊梅廠建廠完成。辦理現金增資3億元，資本額達9億5千萬元。90年02月
3、楊梅廠精密化學開始量產。92年06月轉投資卓韋光電股份有限公司。93年05月與日本互應化學株式會社簽訂技術合作契約。93年06月設立WillyHoldingsLtd.（Samoa），以投資GoodAdvanceGroupLtd.（Samoa），再轉投資聯致互應（深圳）有限公司。93年09月擴充產能，銅箔基板月產能擴充至18萬張、壓合代工月產能擴充至100萬平方呎(SF)。94年08月轉投資永勝泰科技股份有限公司。595年03月辦理現金增資1億元，資本額達10億5千萬元。增資WillyHoldingsLtd.（Samoa），以投資AMCHoldingL
4、td.（Samoa），再轉投資蘇州聯致科技有限公司。95年04月轉投資公司—聯致互應科技(深圳)有限公司建廠完成正式量產。95年09月辦理盈餘轉增資5,400萬元；資本額增為11億400萬元95年12月蘇州聯致科技有限公司開始建廠。95年12月營運績效創新高，實績突破貳拾億元。96年01月正式導入TPS（ToyotaProductionsystem）專案，強化公司經營體質。96年08月96年09月辦理盈餘轉增資48,383仟元；資本額增為1,152,383仟元。辦理公開發行申報生效。96年10月股票登錄興櫃買賣。97年8月辦理盈餘轉增資63,700仟
5、元；資本額增為1,216,083仟元。公司遠景．高附加價值、高生產力、注重創新與服務的國際級電子材料業優良高科技公司。．國內電子材料業之領導者。．重視客戶、員工、股東之滿意度與兼顧三方面之利益及善盡社會責任之公司。經營方針．重視公司法人地位、視公司為社會之公器，使所有員工矢志維護公司之永續形象及公信力。．藉生產力之不斷提昇創造盈餘促進經濟成長並積極承擔企業之社會責任。．在創新及品質上精益求精使公司成為世界一流之企業。．力尋求與他人合作之機會，永遠以誠信對待與我方合作之盟友。．鼓勵負責主動，積極培養人才。使領導成為服務，使員工的智慧能力得以強有力地發揮
6、。．兼顧客戶、員工及股東滿意之公司。公司信念 ．相信員工的智慧如能充分發揮，必能成為世界一流的企業，不懼任何競爭。 ．相信公司之永續，取決於自身之努力，絕非外界環境所能左右。 ．相信與人互助合作必有益於自身成長。主要業務項目：主要係從事多層印刷電路板之代工及各式銅箔基板、光阻產品及相關材料之研發、製造及銷售。5公司所屬產業之上、中、下游結構圖：產品名稱產品圖示及介紹重要用途或功能最近一年度營收金額(仟元)佔總營收比重(%)印刷電路板代工多層印刷電路板之壓合等製程代工1,120,60449.16銅箔基板為印刷電路板關鍵性材料；印刷電路板主要是由內
7、層銅箔基板加上外層銅箔層層疊合架構，並經顯影、刻蝕、壓合、鑽孔、電鍍等程序，在板上呈現各零組件間的電路，以此構成的線路板即為印刷電路板，其須具備良好耐熱性質、耐化性、電氣性質及其他特殊需求之功能。552,93324.26精密化學品印刷電路板之光阻及防焊油墨，前者係印刷電路板之內層用蝕刻光阻劑，用於內層影像轉移製程及線路製作；後者即所謂綠漆，提供印刷電路板一層永久保護層，使裸露外層的銅線路獲得局部保護及絕緣，以區分組裝區與非組裝區，同時達到阻絕焊料侵蝕、保護銅面之目的275,26912.08玻璃布黏合片在基板中擔任絕緣及支撐補強角色260,22911.
8、42其他70,4653.09合計2,279,500100.005最近五年度簡明損益表及最近年度截至上半年度止
