铝合金脉冲镀金工艺研究

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1、寒I镀金工艺技术改进前后对比表比较项改逬用改逬后「结论电流密度（A/dmb0.05—0.Og0.12—0.20电流岳度增加1倍沉积速哎（^/30min）13沉积連度是愎工艺的3倍-结合力用胶带艺皮*结合力的援高芯片焊接更为有利表面光洁度棕黑色不光亮金黄色光亮高且减轻了工作扯溶液使用券命3周】0周溶液龙定性大幅度提高2・3加热器配■:溶液淤度的徐高•可以扩大电恆密度范田■提离金的沉积速度•扩大光亮区。所以在镀槽中配迓了1000W的U形钛加热管，并附带58揑仪.实验得出最隹温度范IS：35—45C.2.4阴极移动配量：阴极務动有利于消除镀金洛液的

2、诙琵极化.使阴极附近金离子诙®:能及时补充・从而扩大谀用的电流密皮.何样可以提庇沉枳速度和增大光亮区•也防止了阳极区pH值的局部降低.保持溶液的长朋穂定.2.5涪液的补加：在技术改进之前•由于镀金用如很大•金含凤很快降低•只有回收再霓舫配制溶液•这样做既降低了工作效率又用加了劳动址•同时増加了镀液成本•现在找们通过化学分析按配方中所缺金及盐类含世相应补加，大大提芯r工作效率•而且溶液在长期使用下保持隐定可!?•3结诵通过以上几方面的改进，為本解决了傲波柔性印甜板的絞金速度慢.馁层薄、色泽晒、结合力差邯问題（貝体见表1）,捉商了电路片制作效率和

3、质比.用户反映良好。增强了激波板芯片的可焊性•提施了微波部件制作的成品率及可離性.祓金溶液的可补加性节妁了奴金回牧及虫新配制俊液所消耗的药品试剂.减少了废品中黄金的浪费.参考文献1李灣年搽KI话尊•实用电谊工艺•北京，国防工业出版y：.19902方景礼•多元络介物电《L北京；$防工业出版tt.1983铝合金脉冲镀金工艺研究电子部二十九所成却（610036）黄昌明王琼芳摘要太丈抿追一种▲铭合全徽股尢件/宋伟、仿护牡电伉全的工艺才法•该方法包招E次衣帕钟酸址滋液中母两次没漬处理后.低温、銭牡化学予伏镇•然后越性化学优鯨加厚（10〜】5pm〉・最后

4、辰亚巩矽去浦液中脉冲电诫仝（2〜5pm）.采用诙方法灰得的金层具有尢鳧妁罠饰什现.优良妁附暑力和R时的三仿科性•关键词化手饋檢脉沖侏金附着力1前言铝合金锻金足军用电子设务微液元件新型表而改性技术之一。九十年代以来国外发侵极快•关国等发达園家巳在军事、賦天、电子等飲域广泛应用。据冇关资料报道•铝合金镀金多采用悔•铜（软化物、HEDP〉或者*镀中性悅作为镀金底层•上述工艺复杂•育些含有猱化物•耍污染环境，而且檢烬附着力不十分可靠・存放时间稍长.金展会骰泡・例如.我所引进黄国WLTRON公词生产的亳米波侣波导共镀金层已严殖起泡利Jg皮.復于上述情况

5、•通过査阅文献和综合分析•找in决定采用化学镀诛层作为铝合金镀金的底徴麼.进行研究.苜先开展铝合金化学该俊工艺试验.第一步瞽政解决锌酸盐配方的改进和敍性化学子俊S网个关悽工艺•达到提高铝上电镀层附廿力的目的•第二步选择理想的化学傲银加摩层.控制中部含瞬层（8〜10%）和保持光亮的裳怖外现•从而保证铝合金镀金戻冥有良好的三防特性•总后采用无館煉冲镀金（亚扳酸盐〉的方法.电镀一定厚度的金层（2〜5pm）.本文改点报导铝合金电傲前的锌极盐浚液和黴性化学予俺複工艺方法•化学峻银加J9工艺和无滅脉冲镀金工艺以及组介檢金层的主要物理化学特性.2研究内容2

6、.1锌酸盐预处渥工艺配方的确定本文对以下兀种代表性锌酸盐溶液进行比较（见表1）茨1锌酸盐溶液成分(g/L)配方I配方2配方3配方4配方$配方6NaOH500120200200200280ZnO10020ZaSO4100100)00HONiSOi60306060gHA5045100100100120FeCb2JNoN031]浚加剂2~3010-3010-W1072.2喊性化学刊镀仪配方的送择选择两种适用千铝合金（LY12CZ）化学镀的微性化学俊银配方（1.3）及其改进配方进行比较（见表2〉・改变还原剂和俗合剂浓度・选择最隹pH范国.保证镀版恿定

7、.燃作方便.沉秩速度适中•茨2碱性化学镀0涪液成分（k/D配方】配方2fid方3配方4NiCl2•6HQ2121NiSO&•6H2O2525NahhPO,•2HaO12202525(NHJG1IQ4545络合剂1045NH.Cl30303030NHQH50502.3酸性化学尬艮配方的优选选择三种代表性酸性化学核裸配方逬行比较（见表3）.戏察其外观.沉枳速度.谡液觅定性.镀屋含P圧铮待性・袤3酸性化学镀€1溶液成分(g/L)配方1配方2配方3NiSO<•6HQ232527NaHiPOr•HQ24242927CM).20CJlsONa1525Na

8、,CeHs()y15络合剂适放光亮剂少fit2・4亚碇酸盐溶液泳冲放金工艺於数的确定选择脉冲周期:1ms.10ms.占空比：1：1<1:4t1：9.1：19进行比较