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时间:2019-01-07
《元计算行业应用--焊接及通讯电子领域》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、元计算行业应用--焊接及通讯电子领域焊接.通讯领域应用案例:仁半导体芯片温度场的数值仿真Motorola公司在测试芯片过程需要考虑到温度场的变化,他们采用〃自动生成系统〃产生的有限元程序,模拟了三维温度场的演变过程,为他们的测试实验室的建造提供了可靠的依据。半导体芯片温度场分布2.GaN基LED中电输运过程的模拟半导体和集成电路制造是一个流程高度复杂,资金高度密集的加工过程。如今,半导体(芯片或集成电路)越来越便宜,越来越普遍。然而集成电路(IC)的制造成本变得越来越高和工艺越来越复杂。合理的对半导体器件与工艺进行仿真,对生产效率的提高有着直接的影响。不同的半导体材料和器件之间差异巨大,且
2、具有很强的非线性效应z因此其模拟工作需要程序具有很强的可修改性。pFEPG的高度开放性和广泛适应性非常适合于此类问题的计算,采用pFEPG系统自动生成并编制了三维的弹塑性计算程序计算了复杂而完整的三维半导体器件结构,同时考虑了半导体材料间的接触问题和多种材料参数、不同电极结构对器件性能的影响。计算结果正确合理,达到预测并且指导设计施工的目的。■15HF7TITS□enraitCompvthgTechrdocyCaJJcL文章来源:元计算科技发展有限公司
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